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[发明专利]一种超强度微针阵列制造方法-CN201910323065.2有效
发明人：李以贵;王欢;张成功;王洁;蔡金东;金敏慧 -专利权人： 苏州应汝电子科技有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超强度微针阵列制造方法，包括以下操作步骤：S1：将PMMA微针阵列作为原始模具，利用移动X射线曝光并制作PMMA微针；S2：将S1制作得到的PMMA微针通过PDMS转模形成二次模具，在PDMS的基础上涂一层导电材料，从而制作PDMS模具的铬/铜种子层；S3:在S2的基础上进行镍/金刚石复合电镀；并且在镍/金刚石复合电镀的过程中加入坑抑制剂。通过上述方式，本发明所设计的镍/金刚石微针阵列具有无损伤，高强度，易操作的优势，金刚石针尖有助于使量子纳米传感变得更具成本效益和实用性，也可用于进行诸如电磁场、温度或应力的高灵敏度纳米级测量。国内这种超强度的微针阵列尚有欠缺，发展前景广阔。
一种强度阵列制造方法

[发明专利]一种带有外层的中空结构微针阵列制作方法-CN201910323058.2在审
发明人：王欢;李以贵;张成功;蔡金东 -专利权人： 苏州应汝电子科技有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： A61M37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有外层的中空结构微针阵列制作方法，包括以下操作步骤：S1：制作原始硅模具；S2：将原始硅模具硅烷化，按10：1配置PDMS溶液，将硅片用双面胶黏贴与培养皿中，倒入配置好的PDMS溶液，抽气泡25‑35min；S3：将S2步骤中的原始硅模具在50℃‑70℃烘箱中热固化1‑3h，脱模，得到两块针形PDMS模具；S4：将尺寸大的针形PDMS模具二次转模，得到坑形较大尺寸PDMS模具；S5：填充较大尺寸坑形PDMS模具，得到微针阵列结构；S6：微针阵列结构抽除气泡后取出后脱模；S7：在微针阵列结构下方开出小孔。通过上述方式，本发明中有外层的中空微针阵列，外层和中空部分尺寸可调整，外层根据需求可制备为易降解、固体及带孔结构，满足多场景应用需要，中空孔可填充多种形式的有效成分以达满足不同应用场景的要求。
微针阵列模具原始硅中空结构中空脱模针形填充培养皿制作烘箱场景应用应用场景除气泡硅烷化胶黏贴可调整热固化中空孔带孔硅片降解小孔转模配置制备取出