专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种板带高效除油装置-CN202310899283.7在审
  • 车延明;梁平;王文武;王延晖;徐衍平 - 广东含元工业技术有限公司
  • 2023-07-20 - 2023-10-27 - B21B45/02
  • 本发明公开了一种板带高效除油装置,涉及板带除油装置技术领域。包括上机架,安装于轧制线的出料口上方,上机架底部从左至右依次设置有上除油辊、辊面气刀、上挤油辊以及带面气刀一;下机架,安装于轧制线的出料口下方,下机架的内部从左至右依次设置有下除油辊一、下除油辊二。通过设置三辊除油、二辊挤油以及气刀除油多种除油结构,且多种除油结构可独立控制,按需启停,有效解决了不同硬度、不同厚度的板带除油需求,显著提高了板带的除油效果及生产效率,除油区域空旷,视野清晰,利于轧机操作及设备维护,升降机的设置,利于调节下机架内部的辊组高度,进一步解决了不同厚度、不同轧制道次的除油需求,具有广阔的应用前景。
  • 一种高效装置
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN202310878725.X在审
  • 李永亮;赵飞;罗军;王文武 - 中国科学院微电子研究所
  • 2023-07-17 - 2023-10-24 - H01L21/8238
  • 本发明公开了一种半导体器件的制造方法,涉及半导体技术领域,以降低CFET器件的集成难度,提高CFET器件的良率。所述半导体器件的制造方法包括:在半导体基底上形成依次层叠设置的至少一层叠层、半导体隔离层和半导体层。在半导体层上依次形成材料不同的第一掩膜图案和第二掩膜图案。在第一掩膜图案和第二掩膜图案的掩膜作用下,至少对层叠设置的至少一层叠层、半导体隔离层和半导体层进行图案化处理。去除第一掩膜图案;并在第二掩膜图案的掩膜作用下,至少对半导体层进行图案化处理。基于第一鳍状结构制造具有[100]晶向的沟道的N型环栅晶体管;并基于第二鳍状结构制造具有[110]晶向的沟道的P型环栅晶体管。
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]光刻胶输送系统-CN202011091893.7有效
  • 金在植;张成根;林锺吉;贺晓彬;丁明正;杨涛;李俊峰;王文武 - 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
  • 2020-10-13 - 2023-10-20 - B05C11/10
  • 本发明公开了一种光刻胶输送系统,该光刻胶输送系统包括光刻胶供给瓶、缓冲罐和排液胶泵,其中,缓冲罐的顶部设置有进液口和排液口,进液口与光刻胶供给瓶通过进液管路连通,以使光刻胶流入;缓冲罐的底部设置有光刻胶出口,光刻胶出口用于与光刻胶喷嘴连通,以使光刻胶流入光刻胶喷嘴中;排液胶泵与排液口通过排液管路连通,以抽取缓冲罐中的空气。本发明中排液胶泵通过抽取的方式促使光刻胶进入缓冲罐,降低或避免了光刻胶中产生气泡的可能性;而且排液口设置在缓冲罐的顶部,能够将缓冲罐中的空气以及含有气泡的光刻胶抽取出去,不仅避免了浪费大量光刻胶,而且避免了后续光刻胶涂布时由于气泡造成的晶圆缺陷。
  • 光刻输送系统
  • [实用新型]清洗除油装置-CN202320975556.7有效
  • 张友福;李超;杜俊磊;杨博;贾玉林;曹术森;张良玉;侯艳艳;王文武;肖康宁;刘忠宝 - 青岛峥嵘尚品自动化有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-10-20 - B08B3/02
  • 本实用新型提供一种清洗除油装置,包括机台本体;所述机台本体顶端固接有顶盖,所述机台本体顶端设置有清理组件,所述清理组件包括第一传送带,所述第一传送带固接在机台本体的顶端;通过第一传送带带动钕磁铁坯块移动,并通过第一喷淋器来对钕磁铁坯块顶端进行喷淋清洗,同时启动旋转电机带动转杆和传送板转动,而钕磁铁坯块会掉落至传送板的顶端,并通过传送板的转动来将钕磁铁坯块向下翻转,使钕磁铁坯块通过重力掉落至第二传送带的顶端,可将钕磁铁坯块的底部被翻转至上方,随后可通过第二喷淋器来对钕磁铁坯块进行清理,从而可使钕磁铁坯块被清理干净,解决了钕磁铁坯块底部的油渍不便于进行清理的问题。
  • 清洗装置
  • [实用新型]真空检测系统-CN202320975545.9有效
  • 张友福;李超;杜俊磊;杨博;贾玉林;曹术森;张良玉;侯艳艳;王文武;肖康宁;刘忠宝 - 青岛峥嵘尚品自动化有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-10-20 - G01M3/34
  • 本申请涉及一种真空检测系统,包括:目标物和检测设备,检测设备包括:电控组件;负压组件,与电控组件电连接,适于对目标物进行抽真空至预设负压值;充气组件,与目标物连接,且与电控组件电连接,适于对目标物输送第一介质至标准气压值;检测组件,包括与目标物连接的第一阀体和与第一阀体连接的检测件,第一阀体适于在目标物完成第一介质输送后打开,检测件适于对目标物内的第一介质或区别于第一介质的第二介质的浓度检测。通过检测组件检测目标物中第一介质的浓度来判断该目标物是否为合格,与现有技术中人工检测的方式相比,精准度高,且效率高。
  • 真空检测系统
  • [实用新型]刮胶设备-CN202320975518.1有效
  • 张友福;李超;杜俊磊;杨博;贾玉林;曹术森;张良玉;侯艳艳;王文武;肖康宁;刘忠宝 - 青岛峥嵘尚品自动化有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-10-20 - B05C9/02
  • 本实用新型公开一种刮胶设备。刮胶设备包括:加热组件、刮胶组件、烘干组件、覆膜组件、回流组件和裁切组件;刮胶组件包括刮胶机架、刮胶皮带机、刮胶传送带、龙门架、调整装置、刮刀、清洗槽、限位气缸、限位板和胶桶;烘干组件包括烘干机架、烘干皮带机、喷洒传送带、喷洒杆、隔板和烘干管道;覆膜组件包括覆膜机架、覆膜皮带机、放置板、布料滑台、负压风机、风机滑台、支撑杆、挤压气缸、压板和风干管道;回流组件包括回流机架、回流滑台、回流皮带机和回流传送带;其中,回流传送带分别设置在刮胶机架、烘干机架和覆膜机架上。实现提高无纺布的强度、降低无纺布自身的粘度、无纺布上的胶膜厚度可调和便于无纺布的裁切。
  • 设备
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN202310932558.2在审
  • 李永亮;毛晓烔;罗军;王文武 - 中国科学院微电子研究所
  • 2023-07-27 - 2023-10-13 - H01L21/336
  • 本发明公开一种半导体器件的制造方法,涉及半导体技术领域,用于在抑制寄生沟道漏电的同时,降低鳍式场效应晶体管和环栅晶体管的制造难度。所述制造方法包括:在半导体基底上至少形成第一鳍部、以及位于第一鳍部上的第二鳍部。第一鳍部和第二鳍部自对准、且第一鳍部和第二鳍部的材料不同。依次形成横跨在第一鳍部和第二鳍部上的牺牲栅和栅极侧墙。在牺牲栅和栅极侧墙的掩膜作用下,对第一鳍部和第二鳍部进行图案化处理;并去除第一鳍部的剩余部分,以在第二鳍部的剩余部分与半导体基底之间形成空隙。形成填充在空隙内的介质隔离结构。在第二鳍部的剩余部分的两侧分别形成源/漏区。去除牺牲栅,并基于第二鳍部的剩余部分形成沟道区。
  • 一种半导体器件制造方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制造方法、电子设备-CN202010833768.2有效
  • 李永亮;程晓红;李俊杰;王文武 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-08-18 - 2023-10-13 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法、电子设备,涉及半导体技术领域,在抑制源区和漏区向半导体衬底漏电的情况下,提高半导体器件的性能。该半导体器件包括半导体衬底、堆叠结构、源区、漏区、栅堆叠和隔离结构。堆叠结构形成在半导体衬底上。堆叠结构包括多层间隔分布的半导体材料层。每层半导体材料层均包括源形成区、漏形成区、以及位于源形成区和漏形成区之间的沟道区。源区至少包括每一层半导体材料层位于源形成区的部分,漏区至少包括每一层半导体材料层位于漏形成区的部分。栅堆叠环绕在每一沟道区的外围。隔离结构位于相邻源形成区之间、源形成区和半导体衬底之间,以及相邻漏形成区之间、漏形成区和半导体衬底之间。
  • 一种半导体器件及其制造方法电子设备
  • [发明专利]一种半导体器件及其制作方法-CN202010402582.1有效
  • 李永亮;程晓红;张青竹;王文武 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-05-13 - 2023-10-13 - H01L21/8238
  • 本发明公开一种半导体器件及其制作方法,涉及半导体技术领域,以减少PMOS器件中导电沟道的缺陷,提高半导体器件的性能。所述半导体器件的制作方法包括:提供一衬底,衬底包括N阱区和P阱区。在衬底上形成第一半导体材料层,第一半导体材料层至少覆盖在P阱区上。在衬底上形成第二半导体材料层,第二半导体材料层覆盖在N阱区上。第二半导体材料层所含有的材料不同于第一半导体材料层所含有的材料。在衬底上形成至少两个鳍状结构。在相邻鳍状结构之间形成浅槽隔离层。所述半导体器件采用上述半导体器件的制作方法制作形成。
  • 一种半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制造方法、电子设备-CN202010628369.2有效
  • 李永亮;程晓红;李俊杰;张青竹;王文武 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-07-01 - 2023-10-13 - H01L27/088
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于在无损伤半导体器件内部结构的前提下形成阻挡层,抑制寄生沟道漏电,提高半导体器件的性能。所述半导体器件包括:衬底、堆叠结构、扩散掺杂叠层和栅堆叠结构。堆叠结构包括阻挡层和有源层。有源层包括源区、漏区和沟道区。沟道区分别与源区和漏区接触。扩散掺杂叠层形成在衬底上。扩散掺杂叠层至少环绕在阻挡层的外侧壁。扩散掺杂叠层用于向阻挡层扩散杂质。扩散至阻挡层内的杂质的掺杂类型与源区和漏区内杂质的掺杂类型相反。栅堆叠结构形成在沟道区外周。所述半导体器件的制造方法用于制造上述技术方案所提的半导体器件。本发明提供的半导体器件应用于电子设备中。
  • 一种半导体器件及其制造方法电子设备
  • [实用新型]一种PLC焊装工装夹具-CN202321197668.0有效
  • 王文武;张利民 - 山东天泽软控技术有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-10-13 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及夹具技术领域,具体提供了一种PLC焊装工装夹具,包括底座,底座的一侧开设有活动槽,活动槽的内侧固定安装有第一弹簧,第一弹簧的一端固定连接有拉块,拉块的一侧固定安装有与安装槽连通的连接杆,连接杆的一端固定连接有与齿轮卡合的卡块。本实用新型中的支柱与底座间采用转轴转动连接,并且在转轴的外侧设置有齿轮,通过拉动拉块,拉伸第一弹簧,实现通过连接杆连接的卡块脱离齿轮的齿牙间隙,从而方便转动顶板,便于进行不同位置的焊接工作,解决了现有技术中的焊装工装夹具在对设备夹固后,想要改变焊接位置,需要工作人员移动身体或移动夹具,导致操作不便,降低了工作效率的技术问题。
  • 一种plc工装夹具
  • [实用新型]一种PLC气动气缸用焊装工装夹具-CN202321285452.X有效
  • 王文武;李法山 - 山东天泽软控技术有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-10 - B23K37/04
  • 本实用新型涉及焊装工装夹具领域,具体提供了一种PLC气动气缸用焊装工装夹具,包括主体机,通过在主体机的一侧安装设有门板,用于将主体机的内部进行封闭或打开,从而方便对主体机内部的清洗加工件或其它部件取出,然后在主体机的顶部三个方向均安装有气缸,利用气缸的气压可以推动与其连接的第一夹具和第二夹具,由于第一夹具是对称设置首先会固定住加工件并产生夹力,并通过设有特殊造型的第二夹具可以对加工件产生夹力的同时保证更高的稳定性,并且第一夹具与第二夹具给加工件三个方向提供夹力,使加工件在被固定时呈现三角固定结构,从而三角具有稳定性,既解决了夹具适配的问题又解决了夹具牢固稳定性的技术问题。
  • 一种plc气动气缸用焊装工装夹具

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