专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果214个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]胶条粘接机构-CN201921001906.X有效
  • 淮旭迪;李建和;路延雷;王克佳;胡涛;尹晓贺;吴江波;杨宇宇 - 精诚工科汽车系统有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-04-10 - B29C65/48
  • 本实用新型提供了一种胶条粘接机构,其连接于机器人上,以进行胶条的粘接,且该粘接机构包括与所述机器人相连的机构支架,可横向滑动的连接设于机构支架上的承载支架,以及设于所述承载支架上的驱使胶条向前输送的输送单元,进行胶条粘接的粘接单元,对胶条首端进行引导的引导单元,用以切断胶条的切断单元,和将粘接的胶条的首末端进行连接的接缝单元。本实用新型的胶条粘接机构,利用输送单元可实现胶条的自动输送,通过引导单元可将胶条首端自动卷绕至粘接轮上,通过粘接驱动部的驱使可由粘接单元进行胶条的粘接,而通过切断单元与接缝单元可进行胶条的自动切断,以及实现粘接中胶条的首末端相接,进而由此能够实现胶条的自动粘接。
  • 胶条粘接机
  • [实用新型]胶条粘接随行机构-CN201921001907.4有效
  • 王克佳;李建和;路延雷;淮旭迪;胡涛;李文川;王秋虎;杨宇宇 - 精诚工科汽车系统有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-04-10 - B29C65/48
  • 本实用新型提供了一种胶条粘接随行机构,设于用于装载胶条粘接设备的机架上,并包括行走单元、随行检测单元和吸附单元;行走单元包括位于机架上的可滑行的行走支架,以及驱使行走支架滑行的行走支架驱动部;随行检测单元包括可相对于行走支架升降的检测支架,驱使检测支架升降的检测支架驱动部,以及设于检测支架底端的可测距的检测气缸,和设于检测气缸的气缸杆上的检测板;吸附单元包括可相对于行走支架升降的吸附支架,驱使吸附支架升降的吸附支架驱动部,以及设于吸附支架上、并可与待粘接胶条的构件可控相连的吸附部。本实用新型的胶条粘接随行机构可实现胶条粘接设置中的工作部分随生产线上的汽车同步前进,而能够进行天窗胶条的粘接。
  • 胶条粘接随行机构
  • [发明专利]发光二极管和包括发光二极管的发光二极管阵列-CN201580071060.5有效
  • 李建和;崔炳均 - LG伊诺特有限公司
  • 2015-12-24 - 2020-02-14 - H01L33/46
  • 在一个实施例中提供了一种发光二极管,包括:发光结构,该发光结构包括第一导电半导体层、位于第一导电半导体层顶部的有源层、以及位于有源层顶部的第二导电半导体层;第一电极,布置在第一导电半导体层的一部分上;绝缘层,布置在第一电极、第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层的一部分上,并且具有DBR结构;以及第二电极,布置在第二导电半导体层上,其中第一电极经由第一表面与绝缘层接触,并且经由与第一表面相对的第二表面暴露于绝缘层。
  • 发光二极管包括阵列
  • [发明专利]毛毡类织物拆垛线上输送装置-CN201610503528.X有效
  • 李志强;何树田;李建和;尚永昌;路延雷;武利强;林森;王玉通;胡涛 - 长城汽车股份有限公司
  • 2016-06-30 - 2019-12-17 - B65H5/10
  • 本发明涉及一种毛毡类织物拆垛线上输送装置,其包括支撑体;滑动部,设置在所述支撑体上,所述滑动部在动力连接装置的驱动下,具有沿毛毡输送路径的、于所述支撑体上的往复运动;拾取单元,与所述滑动部配合设置以形成与所述滑动部的同步运动;所述拾取单元包括安装部,连接于所述安装部上的、对毛毡进行拾取的至少一个抓放部,以及驱动所述安装部竖直运动的驱动连接部。本发明所述的毛毡类织物拆垛线上输送装置,通过拾取单元对毛毡类织物进行拾取,然后通过滑动部带动拾取单元运动至目的地,实现了毛毡类织物的拾取以及生产线上的运送,其整体结构简单,制造成本较低。
  • 毛毡织物线上输送装置
  • [发明专利]半导体器件-CN201880008015.9在审
  • 李建和;朴修益;李容京;金伯俊;金明燮 - LG伊诺特有限公司
  • 2018-01-25 - 2019-09-06 - H01L33/22
  • 根据实施例的半导体器件可以包括多个发光结构;布置在多个发光结构周围的第一电极;布置在多个发光结构的上表面处的第二电极、电连接到第一电极的第一结合焊盘以及电连接到第二电极的第二结合焊盘。多个发光结构可以包括:第一发光结构,该第一发光结构包括第一导电类型的第一DBR层、布置在第一DBR层上的第一有源层、以及布置在第一有源层上的第二导电类型的第二DBR层;以及第二发光结构,该第二发光结构包括第一导电类型的第三DBR层、布置在第三DBR层上的第二有源层、以及布置在第二有源层上的第二导电类型的第四DBR层。第一电极可以电连接到第一DBR层和第三DBR层,并且布置在第一发光结构和第二发光结构之间。第二电极可以电连接到第二DBR层和第四DBR层,并且布置在第二DBR层的上表面和第四DBR层的上表面上。
  • 发光结构电连接源层第二电极第一电极上表面第一导电类型半导体器件导电类型结合焊盘

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top