专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果493个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种基于硅衬底的LED垂直芯片-CN201921422379.X有效
  • 颜才满;汤勇;李宗涛;徐亮;卢汉光;伍科健;丁鑫锐 - 华南理工大学
  • 2019-08-29 - 2020-04-28 - H01L33/38
  • 本实用新型属于半导体发光器件技术领域,涉及一种硅衬底的LED垂直芯片,包括:依次设置的背面金属层、金属通孔层、硅衬底、外延层、电流扩散层、电流阻挡层、钝化层和正电极,其中:背面金属层和金属通孔层共同组成负电极;金属通孔层包括通孔、金属种子层和通孔填充金属;金属通孔层将背面金属层和外延层相连,形成背面负电极和顶部正电极的LED垂直结构。本实用新型LED垂直芯片省去了衬底转移工艺,避免了在转移衬底过程中工艺复杂、良率不稳定等问题;相比于现有市场的正装和倒装LED芯片,本实用新型LED垂直芯片解决了电流横向传输中电流拥挤的问题,保留了垂直结构芯片中电流垂直传输的优势。
  • 一种基于衬底led垂直芯片
  • [实用新型]一种无机紫外LED器件-CN201921071039.7有效
  • 卢汉光;李宗涛;汤勇;曹凯;饶龙石;王弘;丁鑫锐 - 华南理工大学
  • 2019-07-10 - 2020-04-07 - H01L33/48
  • 一种无机紫外LED器件,包括支架、曲面透镜、压环、导线和紫外芯片,所述支架上端开有“T”字形凹槽,所述紫外芯片固定于凹槽内,所述紫外芯片通过导线与支架下端的焊接层连接,所述曲面透镜放置于凹槽的台阶上,所述台阶与曲面透镜的接触面打磨有斜面,所述压环的一端与支架连接,所述压环的另一端压紧曲面透镜。在压头的压力作用下实现压环的变形使器件高强度结合,利用透镜曲面的曲率及支架斜面的接触完成自定位,以此种方式完成透镜的固定,结合强度高,稳定性好;同时避免胶水等有机材料使用,防止紫外光对有机材料的分解作用,提高紫外LED器件的寿命。
  • 一种无机紫外led器件
  • [发明专利]温度转换电流输出电路及其使用方法-CN201911189204.3在审
  • 付小娟;吴洪坤;李宗涛;谢新明 - 广州民航职业技术学院
  • 2019-11-28 - 2020-04-03 - G01K7/20
  • 本发明公开了温度转换电流输出电路及其使用方法,电路包括调零电路、放大电路、温度检测电路和对外接口,调零电路与放大电路连接,放大电路与温度检测电路连接,调零电路、温度检测电路均与对外接口连接,放大电路的输出端连接对外接口,其中放大电路包括第一运算放大器,第一运算放大器为调零电路和温度检测电路提供基准电压。本发明通过放大电路将调零电路和温度检测电路的输出电压差进行放大并产生输出电流,使传输线路抗干扰能力强;设置调零电路和温度检测电路使得测量温度范围可调节,通过对外接口能检测到温度变化时的输出电流的变化;通过高精度的基准电压,保证调零电路和温度检测电路正常运作,可广泛应用于温度测量技术领域。
  • 温度转换电流输出电路及其使用方法
  • [发明专利]一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构-CN201511009109.2有效
  • 李宗涛;李家声;李宏浩;吴灿标 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2015-12-25 - 2020-03-20 - F21K9/90
  • 本发明实施例公开了一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构,解决了户外显示屏悬挂于一定高度的建筑上,对于地面上观察者,其观察位置位于显示屏前下方,而显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方,显示屏图形的亮度不能输送到观察者所在位置,造成能量浪费的技术问题。本发明全彩COB LED模组封装结构的制造方法,包括步骤一:制备基板,并在基板上设置复数个凸台;步骤二:在每个凸台上表面设置有至少一个LED芯片组;步骤三:在安放好LED芯片组的凸台上表面进行封装胶体的点胶操作,在凸台的上表面形成封装胶层;步骤四:将点好封装胶体的基板在常温下进行预置角度的倾斜,使得封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。
  • 一种全彩cobled模组封装结构制造方法及其
  • [实用新型]一种磁性展示装置-CN201921007811.9有效
  • 王弘;李宗涛;汤勇;伍科健;赵启良;余树东;余彬海 - 华南理工大学
  • 2019-07-01 - 2020-02-18 - G09F9/37
  • 本实用新型涉及一种磁性展示装置,包括磁性展板,固接于机架;若干磁性粒子;填充于磁性展板内,能够于磁性展板内自由移动;印刷头,设于磁性展板一侧,一端具有磁性,与磁性展板对应设置,能够吸引磁性展板内靠近印刷头的磁性粒子;第一驱动装置,固接于机架,驱动印刷头沿磁性展板表面移动;控制装置,控制第一驱动装置动作。第一驱动装置驱动印刷头沿磁性展板表面移动,印刷头一端具有磁性,吸引磁性展板内的磁性粒子泳动至磁性展板表面,从而形成需要展示的内容,能够即时更新需要的展示内容,更新方便快捷。
  • 一种磁性展示装置
  • [实用新型]一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备-CN201921028911.X有效
  • 赵启良;李宗涛;汤勇;杜学威;于佳栋;李家声;丁鑫锐 - 华南理工大学
  • 2019-07-03 - 2020-02-18 - H01L33/48
  • 一种高抗压均匀加热的CSP荧光膜片模压装备,所述模压装备安装在模压机上使用,包括上压板、下压板、加热模块、模具定位模块、隔板、CSP器件基板、荧光膜片、上模具和下模具,所述上压板和下压板均采用微晶石支撑,所述上压板和下压板分别安装于模压机的导柱上,所述加热模块安装于上压板,所述下模具通过模具定位模块安装于下压板上端,所述隔板安装于下模具,所述荧光膜片安装于隔板的凹槽内,所述CSP器件基板放置于所述隔板上面,所述上模具安装于所述下模具上端。上、下压板由使用与花岗岩形成条件类似的高温下烧结晶化形成微晶石制成,具有较好的抗压、抗弯、耐磨、耐冲击性。
  • 一种抗压均匀加热csp荧光膜片模压装备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top