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[发明专利]LCD光固化3D打印机动态背光分布实时计算方法-CN202210105623.X有效
发明人： 丁鑫锐;钱瑞祥;汤勇;李宗涛;袁伟;陈明棋;刘鑫 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B29C64/129 文献下载
摘要：本发明涉及3D打印技术领域，为LCD光固化3D打印机动态背光分布实时计算方法与光源模组，包括在LCD入光面上构建一个二维辐照度分布网格，构建LED调光块功率与子辐照度分布网格一一对应的数据库，获取待打印模型的切片图像数据，将切片图像分区，使得每一个切片图像的分区对应LED背光源阵列中的一个LED调光块，根据分区内像素的灰度信息计算LED调光块的初始功率，得到各LED调光块的实际功率，将各子辐照度网格拼接在一起，计算LED背光源阵列的总体辐照度分布情况。本发明通过实时计算LED背光源阵列中LED调光块功率变化时的LCD入光面辐照度，最终得到LED背光源的总体辐照度分布情况，可以降低3D打印机能耗、提升打印精度，实现多灰度和高均匀度打印。
lcd 光固化打印机动态背光分布实时计算方法

[发明专利]氮掺杂碳量子点合成及汞离子检测一体化装置及合成检测方法-CN202110305316.1有效
发明人：李宗涛;张云龙;宋耀星;丁鑫锐;郑家龙;邓子灏;李杰鑫 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮掺杂碳量子点合成及汞离子检测一体化装置，包括：上盖板、下冷板、微通道反应腔及玻璃片，微通道反应腔通过紧固件固定在上盖板和下冷板之间，上盖板与微通道反应腔之间设置有第一密封导热层，下冷板和微通道反应腔之间设置有第二密封导热层，上玻璃片和上盖板通过法兰和紧固件固定，下玻璃片和下冷板通过法兰和紧固件固定，此装置结合微通道流道形状多样性的特点和多孔材料热传质效率高、单位接触面积大的特点，实现了荧光探针合成与离子检测一体化，具有高效率，高集成度，结构简单易制备，操作简单，微型化等优点，所制备的氮掺杂碳量子点荧光效率高，稳定性好，最低检出限低。
掺杂量子合成离子检测一体化装置方法

[发明专利]集成光学元件的LED器件扇出封装结构及制备方法-CN202310514898.3在审
发明人：李宗涛;唐颂;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开了集成光学元件的LED器件扇出封装结构及制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，集成光学元件的LED器件扇出封装结构，包括光学元件层、LED芯片、封装层、线路层、线路保护层，其中，光学元件层包括呈阵列相连排列或不规则相连排列的多个光学元件，相邻两个光学元件之间设置有通孔结构以及具有凹槽区域，相邻两个光学元件及两者之间的侧向连接薄板共同围成凹槽区域；LED芯片固定在光学元件的出光相对底面，LED芯片的第二出光面朝向光学元件的出光相对底面；封装层包覆LED芯片的侧面，并覆盖光学元件的出光相对底面，封装层完全填充通孔结构，部分填充或完全填充凹槽区域。本发明能解决LED芯片封装尺寸大、光学元件阵列容易被剥离的问题。
集成光学元件 led 器件封装结构制备方法

[发明专利]一种微型LED发光器件扇出封装结构及制备方法-CN202310458365.8在审
发明人：李宗涛;郭剑恒;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型LED发光器件扇出封装结构及制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，微型LED发光器件扇出封装结构，可以兼容垂直结构芯片、正装结构芯片和倒装结构芯片的扇出封装，包括至少一个器件单元，器件单元包括至少一个LED芯片，至少其中一个LED芯片为垂直结构芯片；第一封装层，第一封装层包覆在LED芯片的侧面，并露出LED芯片的出光面和电极，从而将LED芯片镶嵌于第一封装层；过孔，过孔为金属化的完整过孔或将完整过孔切割后的部分过孔；双面线路层，双面线路层包括出光面线路和底面线路，第一封装层的出光面一侧具有金属化线路，形成出光面线路，第一封装层的出光相对底面一侧具有金属化线路，形成底面线路；光学封装层；阻焊保护层。
一种微型 led 发光器件封装结构制备方法

[发明专利]一种内嵌网状结构的LED器件扇出封装结构及制备方法-CN202310458357.3在审
发明人：李宗涛;徐晓林;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种内嵌网状结构的LED器件扇出封装结构及制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，光学封装层内嵌网状结构的LED器件封装结构，包括至少一个LED芯片；第一封装层，第一封装层包覆在LED芯片的侧面，并露出LED芯片的出光面和电极，第一封装层的表面与LED芯片的出光面位于同一表面；第二封装层设置在LED芯片的出光面及第一封装层的表面上，第二封装层包括光学封装材料及位于光学封装材料中的网状结构；LED芯片的出光相对面及其所在的第一封装层上设有线路层；线路层的局部设有线路保护层。本发明实现了LED光学封装层的均热，增强了封装器件的散热能力和力学强度，提高了LED扇出封装的可靠性，并且工艺满足多尺度LED的封装需求。
一种网状结构 led 器件封装结构制备方法

[发明专利]一种膜拉伸结合激光辅助制备的扇出型LED器件封装方法-CN202310458230.1在审
发明人：李宗涛;李锦程;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜拉伸结合激光辅助制备的扇出型LED器件封装方法，封装方法包括：提供可拉伸膜，其上粘贴有LED芯片；拉伸所述可拉伸膜；将所述LED芯片转移至临时载板；对所述LED芯片进行封装；采用检测系统对所述LED芯片的电极位置进行识别，计算机生成线路图形、器件轮廓、最优切割路径以及不良器件标记；在所述电极表面均匀形成一层光刻胶，利用激光进行光刻，形成线路光刻道；在所述线路光刻道里填充导电材料，形成线路；在所述线路上形成保护层并暴露出部分所述线路来作为焊盘，以实现所述线路的电性引出。本发明采用扇出封装技术，利用可拉伸膜实现LED芯片的重分布，利用激光精准制备线路，具有封装效率高，质量好，成本低，可靠性高的优点。
一种拉伸结合激光辅助制备扇出型 led 器件封装方法

[发明专利]一种激光辅助复合线路的LED器件扇出封装结构及方法-CN202310501971.3在审
发明人：李宗涛;刘贺胜;丁鑫锐;李家声;余彬海 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光辅助复合线路的LED器件扇出封装结构及方法，激光辅助复合线路的LED器件扇出封装结构包括至少一个LED芯片；第一封装层，封装于LED芯片的侧面，LED芯片中具有电极的表面暴露并与第一封装层的端面位于预设平面；以及复合线路图层，包括第一走线图案和第二走线图案，第一走线图案设置在预设平面上，LED芯片与第一走线图案间隔设置，第二走线图案分别连接第一走线图案和LED芯片的电极。通过第一走线图案固定设置作为基准，第二走线图案根据LED芯片发生的偏移量而调整互连路径，依旧可以确保芯片电极与走线层之间的高互连良率。
一种激光辅助复合线路 led 器件封装结构方法

[发明专利]一种外加电场制备全光谱钙钛矿量子点的装置及方法-CN201710211724.4有效
发明人：汤勇;李宗涛;丁鑫锐;卢汉光;余树东;李家声 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-04-01 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C09K11/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种外加电场制备全光谱钙钛矿量子点的装置及方法。该装置包括反应器和外加电场发生装置（14）；所述外加电场发生装置（14）的正、负电极板分别放置于反应器的两侧；所述反应器包括铝质下盖板（16）、紫铜微通道反应区（15）、紧固件（13）、铝质上盖板（10）；所述紫铜微通道反应区（15）通过紧固件（13）固定在铝质下盖板（16）上面，紫铜微通道反应区（15）的上面覆盖铝质上盖板（10）；该制备方法把外加电场与微通道结合起来，通道的使用保证电场能最大限度地聚集Cl‑或I‑离子，具有混合效果好，高集成度，制备效率高等优点，制备的钙钛矿量子点荧光效率高达85％以上，波长的调控连续准确。
一种外加电场制备光谱钙钛矿量子装置方法

[发明专利]一种用于LED器件的复合相变热柱及其制备方法-CN201710211071.X有效
发明人：李宗涛;汤勇;丁鑫锐;庄宝山;万珍平;余树东 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于LED器件的复合相变热柱及其制备方法。复合相变热柱包括外管壳（1）、内管壳（2）、LED器件底座（3）、外端盖（5）、内端盖（6）、注液管（7）、固固相变模块（8）和毛细吸液芯（9）。该制备方法包括步骤：（1）内管壳、外管壳、LED器件底座、内端盖和外端盖的加工；（2）毛细吸液芯和纤维毡的制备；（3）灌注与封装。本发明热柱可总体降低LED器件的工作温度，可应对大的热流变化，并且，若是外管壳连通散热翅片的，亦可有利益于热量往外部的导通，整体维持LED器件的在较低温度的平衡，提高LED器件的工作性能和工作寿命；并且，本发明制备方法工艺流程简单可靠，成本低。
一种用于 led 器件复合相变热柱及其制备方法

[发明专利]一种电控变曲面荧光膜片模压方法及装置-CN201710197387.8有效
发明人：李宗涛;汤勇;丁鑫锐;林庆宏;万珍平;李家声 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种电控变曲面荧光膜片模压方法及装置。装置包括加热装置（1）、上压模基体（2）、上压模（3）、围坝（4）、下压模基体（5）、可调压直流电源（6）、压电材料（7）、弹性变形薄片（8）、分离膜（9）。基于该装置的模压方法，通过调节可调压直流电源（6）的电压大小和方向，压电材料（7）产生不同程度的变形，弹性变形薄片（8）变形形成不同曲面形状的荧光膜片模压面，制备具有不同曲面的荧光膜片。本发明可控制性强，通过检测生产膜片的曲面形状的偏差值，根据偏差值调节输入电压的大小和方向，可快速补偿荧光膜片生产的偏差值，提高荧光膜片的生产质量和良品率，极大提高小批量、多型号膜片的生产效率。
一种电控变曲面荧光膜片模压方法装置

[发明专利]一种用于LED车灯的散热元件及其制备方法-CN201710195301.8有效
发明人：李宗涛;汤勇;丁鑫锐;陈凯航;袁伟;余树东 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： F21V29/74 文献下载
摘要：本发明公开一种用于LED车灯的散热元件及其制备方法。该散热元件包括散热底座（1）、金属编织丝网（2）、相变材料（3）和高导热绝缘涂层（4）。该制备方法包括如下步骤：（1）金属编织丝网根据车灯内腔调整展开形状，浸没于相变材料中，使相变材料填充金属编织丝网的间隙，得到具有固定形状的复合相变材料金属编织丝网；（2）将金属编织丝网焊接在散热底座上，在散热底座和金属编织丝网表面喷涂高导热绝缘涂层，获得用于LED车灯的一体化散热元件。本发明具有较强的空间适应性，将金属编织丝网与相变材料结合使用作为LED车灯散热元件，可提升LED车灯的传热储热性能，提高系统稳定性。
一种用于 led 车灯散热元件及其制备方法

[实用新型]一种半导体元器件下料机构-CN202222482239.X有效
发明人：康茂;单忠频;陈树钊;陈伟明;陈志敏;丁鑫锐;郭琼生;周圣军;缪来虎 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体检测技术领域，并提供一种半导体元器件下料机构；其包括底架、设置在底架上的接料轨道、下料轨道、托板组件、储管组件以及送管机构；下料轨道与接料轨道衔接并位于接料轨道的下游，接料轨道上设有朝向下料轨道延伸方向的吹气头；下料轨道上设有多个沿下料轨道长度方向排布的推料气槽，通过吹气头自动将接料轨道上的半导体元件吹进下料轨道中，然后下料轨道上的推料气槽产生推料气流，推料气流推动半导体元件进入料管中，结构巧妙，自动化程度高。另外，通过挡料机构、侧推机构以及送管机构的相互配合，实现自动更换满料的料管的功能。
一种半导体元器件机构

[实用新型]一种半导体元器件上料装置-CN202222483319.7有效
发明人：单忠频;康茂;陈树钊;陈志敏;郭琼生;周圣军;丁鑫锐;黄昌浩 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体性能检测设备领域，并提供了一种半导体元器件上料装置，导体元件上料装置包括机架、托管平台、料管移送机构、进料轨道、翻摆平台、压管组件、以及推管机构；能够自动对多根料管进行逐一上料，通过料管移送机构自动对翻摆平台和托管平台逐一传送料管，然后利用压管组件将料管压紧在翻摆平台后，翻摆驱动机构驱动翻摆平台和料管摆动倾斜，使料管的头端与进料轨道形成对接，料管中的半导体元件在重力作用下自动滑出料管，最后在进料轨道的导引下进入高压测试装置中。
一种半导体元器件装置

[发明专利]一种半导体元器件高低压测试分选机-CN202211135289.9有效
发明人：单忠频;陈伟明;康茂;缪来虎;周圣军;丁鑫锐;陈树钊;薛克瑞;郭琼生;黄仁发 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及元器件性能测试技术领域，并公开了一种半导体元器件高低压测试分选机，其包括上料机构、高压测试机构、分拣机构、高压不合格回收机构、供料机构、主转盘运料机构、副盘运料机构、低压测试站、打标装置、分类收集机构以及下料机构，一站式自动完成半导体元件的输送、高压测试且分类、低压测试且分类下料、以及镭射打标，提高了测试产能。另外，通过将一个低压测试站设置在副盘运料机构上，利用副盘运料机构静止时间长的优点，半导体元件进行一次装夹的情况下，就能一次性完成所有低压测试项目，不仅减少低压测试仪的设置数量；还可避免因多次装夹半导体元件的引脚造成良品率降低的问题。
一种半导体元器件低压测试分选

[发明专利]一种转盘运料装置-CN202211136278.2在审
发明人：陈伟明;康茂;陈树钊;单忠频;薛克瑞;周圣军;丁鑫锐;郭琼生;缪来虎;陈志敏 -专利权人：广东歌得智能装备有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及半导体检测技术领域，并公开了一种转盘运料装置，包括工作台、凸轮分割器、驱动机构，所述凸轮分割器的升降轴的顶端固接有升降盘，所述凸轮分割器的转轴上套接有转盘，本发明提供的转盘运料装置巧妙地将转盘和升降盘分开设置，转盘和升降盘在凸轮分割器控制下周期性运转，转盘带动抓取机构分度转动实现工件搬运，则升降盘带动压杆组件下降，从而驱动转盘上的抓取机构和半导体元件下降；控制系统可以根据工件的检测结果，控制拉杆限位机构对压杆组件进行下降限制，从而使升降盘下降时压杆组件保持静止，抓取机构中的第一吸取组件或第二吸取组件上的半导体元件可以保持原有高度，不会下降。
一种转盘装置

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