专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种同步整流DC/DC变换器的驱动电路-CN201210544700.8有效
  • 徐申;杨淼;高庆;苏军;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 - 东南大学
  • 2012-12-14 - 2013-04-17 - H02M3/155
  • 一种同步整流DC/DC变换器的驱动电路,该驱动电路与包括主开关管、同步整流管、PWM控制器、电感L、电容C和电阻R组成的开关级共同构成同步整流DC/DC变换器。驱动电路包括主开关管驱动模块和同步整流管驱动模块,主开关管驱动模块的输出信号PG与主开关管的栅极连接并连接到同步整流管驱动模块一个输入端,主开关管驱动模块的一个输入端连接PWM控制器的PD信号输出端,同步整流管驱动模块的输出信号NG与同步整流管的栅极连接并连接到主开关管驱动模块的另一个输入端,同步整流管驱动模块的另一个输入端连接PWM控制器的ND信号输出端。
  • 一种同步整流dc变换器驱动电路
  • [发明专利]一种交错并联反激驱动电源-CN201310016516.0有效
  • 孙伟锋;张太之;汪国军;宋慧滨;徐申;陆生礼;时龙兴 - 东南大学
  • 2013-01-16 - 2013-04-17 - H02M3/335
  • 一种交错并联反激驱动电源,设有两路并联的单级反激驱动电源以及输出电容Cout、采样电阻R、反馈环路和LED负载,将两路单级反激驱动电源并联起来,只需要在主变压器上面增加一组辅助绕组,不需要过多的外围电路和特殊的控制方法,就能够简单的实现交错并联控制,能够很大程度上和实现改善单级反激变换器的缺点,如开关管的电流应力大、开关电流纹波大、EMI干扰严重、输出功率低。本发明电路能够提高反激电源的应用范围,为以后反激电源的发展奠定坚实的基础。
  • 一种交错并联驱动电源
  • [发明专利]一种快速瞬态响应脉冲宽度调制电路-CN201210475551.4有效
  • 徐申;杨淼;韩才霞;葛芳莉;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 - 东南大学
  • 2012-11-21 - 2013-03-13 - H03K7/08
  • 一种快速瞬态响应脉冲宽度调制电路,包括PWM调制器、斜坡补偿电路、电流检测电路以及误差放大器,电流检测电路包括LX电压传递电路及检测电流产生器,LX电压传递电路的输出端与检测电流产生器的输入端连接;PWM调制器包括电压-电流比较器、放大电路及整形电路,斜坡补偿电路采用将斜坡电压转化为电流叠加比较的分段斜坡补偿结构,电压-电流比较器的输入端分别连接检测电流产生器、误差放大器及斜坡补偿电路的输出信号,电压-电流比较器的输出端连接放大电路的输入端,放大电路的输出端连接整形电路的输入端,整形电路的输出端即为PWM调制电路输出信号。
  • 一种快速瞬态响应脉冲宽度调制电路
  • [发明专利]一种大电流N型绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管-CN201210343012.5有效
  • 刘斯扬;徐安安;黄栋;钱钦松;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 - 东南大学
  • 2012-09-14 - 2013-03-06 - H01L27/06
  • 一种大电流N型绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管,包括:P型衬底,在P型衬底上设有埋氧层,在埋氧层上设有N型外延层,在N型外延层内部设有N型缓冲阱区、P型体区和N型中心缓冲阱区,在N型缓冲阱区内设有P型漏区,在P型体区中设有N型源区和P型体接触区,在N型中心缓冲阱区内设有N型基区和P型发射区,在N型外延层的表面设有栅氧化层和场氧化层,在栅氧化层的表面设有多晶硅栅,晶体管表面一定范围内还设有钝化层和金属层,其特征在于,晶体管为对称型结构,P型漏区上的漏极金属分别与对应的N型基区上的基极金属通过金属层连通,并从P型发射区输出,这种结构可以在不增加晶体管面积的基础上有效提高电流密度。
  • 一种电流绝缘体横向绝缘栅双极型晶体管
  • [发明专利]一种大电流P型绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管-CN201210343232.8有效
  • 孙伟锋;陈扬;朱荣霞;刘斯扬;钱钦松;陆生礼;时龙兴 - 东南大学
  • 2012-09-14 - 2013-03-06 - H01L29/739
  • 一种大电流P型绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管,包括:N型衬底,在N型衬底上设有埋氧层,在埋氧层上设有P型外延层,在P型外延层内部设有P型缓冲阱区、N型体区和P型中心缓冲阱区,在P型缓冲阱区内设有N型漏区,在N型体区中设有P型源区和N型体接触区,在P型中心缓冲阱区内设有P型基区和N型发射区,在P型外延层的表面设有栅氧化层和场氧化层,在栅氧化层的表面设有多晶硅栅,晶体管表面一定范围内还设有钝化层和金属层,其特征在于,晶体管为对称型结构,N型漏区上的漏极金属分别与对应的P型基区上的基极金属通过金属层连通,并从N型发射区输出,这种结构可以在不增加晶体管面积的基础上有效提高电流密度。
  • 一种电流绝缘体横向绝缘栅双极型晶体管
  • [发明专利]高压半桥驱动芯片的欠压保护方法及高压半桥电路-CN201210441310.8有效
  • 祝靖;张允武;张翠云;钱钦松;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 - 东南大学
  • 2012-11-07 - 2013-01-30 - H02H7/20
  • 本发明公开了高压半桥驱动芯片的欠压保护方法及高压半桥电路,方法为:当低端电源电压VCC发生欠压时,欠压保护电路封锁高端和低端信号通道,若低侧电源电压VCC高于低侧欠压阈值VCCU,且高侧电源电压VBS低于高侧欠压阈值VBSU,则强制高压半桥驱动芯片的高侧通道输出低电平,低侧通道输出高电平,关闭上功率管,开通下功率管,使低侧电压源VCC通过外部二极管给自举电容CB充电,直到高侧电压源VBS大于高侧欠压阈值VBSU,高低侧电源电压高于高低侧欠压阈值,高压半桥驱动芯片正常工作。电路包括:高压半桥驱动电路、上功率管M1及下功率管M2、二极管DB及自举电容CB。
  • 高压驱动芯片保护方法电路

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