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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有包括焊盘上焊盘互连件的衬底的封装件-CN202280015445.X在审
发明人：方堃;J·杨;S·黄;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装件，包括衬底和集成器件，该集成器件耦合到该衬底。该衬底包括：至少一个电介质层；多个互连件，该多个互连件包括多个焊盘上焊盘互连件，其中该多个焊盘上焊盘互连件穿过该衬底的第一表面而被嵌入。该多个焊盘上焊盘互连件包括第一焊盘上焊盘互连件，该第一焊盘上焊盘互连件包括第一焊盘和第二焊盘，该第二焊盘耦合到该第一焊盘。该封装件还包括阻焊层，该阻焊层位于该衬底的该第一表面之上。该阻焊层包括：第一阻焊层部分，包括第一厚度；以及第二阻焊层部分，包括小于该第一厚度的第二厚度。该第二阻焊层部分地位于该至少一个电介质层和该集成器件之间。
具有包括焊盘上焊盘互连衬底封装

[发明专利]具有包括外围互连件的衬底的封装件-CN202180090793.9在审
发明人： A·帕蒂尔;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种封装件包括衬底、第一集成器件和第二集成器件。衬底包括至少一个电介质层、多个互连件、阻焊层和位于阻焊层之上的多个外围互连件。第一集成器件耦合到衬底。第二集成器件耦合到衬底。第二集成器件被配置为通过多个外围互连件电耦合到第一集成器件。
具有包括外围互连衬底封装

[发明专利]具有包括与衬底表面对准的表面互连件的衬底的封装件-CN202180091685.3在审
发明人： 卫洪博;M·徐;A·帕蒂尔 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种封装件，包括衬底和集成器件。该衬底包括：至少一个电介质层；多个互连件，包括第一材料；以及多个表面互连件，耦合到该多个互连件。该多个表面互连件包括第二材料。该多个表面互连件的表面与该衬底的表面共面。该集成器件通过多个柱互连件和多个焊料互连件耦合到该衬底的该多个表面互连件。
具有包括衬底表面对准互连封装

[发明专利]在集成电路（IC）封装中适应于电子设备高度的热结构-CN202280009546.6在审
发明人： A·帕蒂尔;卫洪博;B·严 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2022-02-01 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/433 文献下载
摘要：IC封装包括：在衬底的表面上的发热器件和电子器件、布置在电子器件上的模具化合物以及布置在发热器件上的热结构，而没有模具化合物，以改进散热。在一个示例中，热结构包括热界面材料(TIM)层和散热器。在该示例中，TIM层从发热器件延伸到等于或小于模具化合物的高度，并且散热器包括在发热器件和电子器件上方的平坦外表面。在一个示例中，散热器在发热器件上的第一散热器部分可以具有与散热器在电子器件上的第二散热器部分不同的厚度。热结构减小了发热器件与散热器之间的热阻。
集成电路 ic 封装适应电子设备高度结构

[发明专利]圆形结合指焊盘-CN202180090180.5在审
发明人： J·R·V·鲍特;A·帕蒂尔;Z·王;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：公开了集成电路(IC)封装件的示例。每个IC封装件可以包括衬底上的倒装芯片(FC)裸片、该FC裸片上方的引线结合裸片、连接到该引线结合裸片的引线结合件、以及在该衬底上并且包封该FC裸片、该引线结合裸片和该引线结合件的成型物。该衬底可以包括至少第一金属化层，该第一金属化层包括该第一衬底层、在第一衬底层上并且在该第一金属化层内布线以与该FC裸片的一个或多个FC互连件电耦合的迹线、以及形成在该迹线上的结合指焊盘。该结合指焊盘可以是圆形的。该引线结合件可以电连接到该迹线，使得该引线结合裸片通过该引线结合件、该结合指焊盘和该迹线与该FC裸片电耦合。
圆形结合指焊盘

[发明专利]包括在芯层中的被配置用于偏斜匹配的互连件的基板-CN202180085747.X在审
发明人： A·帕蒂尔;J·R·V·鲍特;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种封装件包括集成器件和基板。集成器件耦合到基板。基板包括芯层、耦合到芯层的第一表面的至少一个第一电介质层以及耦合到芯层的第二表面的至少一个第二电介质层。基板包括位于芯层中的匹配结构。匹配结构包括在匹配结构中竖直和水平延伸的至少一个第一匹配互连件。匹配结构还包括在匹配结构中竖直延伸的至少一个第二匹配互连件。至少一个第一匹配互连件和至少一个第二匹配互连件被配置用于偏斜匹配。
包括中的配置用于偏斜匹配互连

[发明专利]包括衬底和被配置用于对角的布线的互连器件的封装件-CN202180087348.7在审
发明人： J·R·V·鲍特;A·帕蒂尔;王之杰;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种封装件包括包括多个互连件的衬底、被耦合到衬底的第一集成器件、被耦合到衬底的第二集成器件、以及被耦合到衬底的互连器件。第一集成器件、第二集成器件、互连器件和衬底被配置为在第一集成器件与第二集成器件之间提供用于电信号的电路径，该电路径延伸穿过至少衬底、穿过互连器件并且返回穿过衬底。该电路径包括对角地延伸的至少一个互连件。
包括衬底配置用于对角布线互连器件封装

[发明专利]天线模块-CN202180078819.8在审
发明人： 卫洪博;A·帕蒂尔;J·韩;M·A·塔索吉 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01Q1/40 文献下载
摘要：本文公开的各个方面包括一种设备，该设备包括第一天线衬底，该第一天线衬底包括一个或多个天线。该设备还包括金属化结构。该设备还包括第一间隔件，该第一间隔件被设置在该第一天线衬底和该金属化结构之间，被配置为维持该第一天线衬底和该金属化结构之间的恒定距离。该设备还包括第一多个导电元件，该第一多个导电元件被设置在该第一间隔件内，被配置为将该第一天线衬底电耦合至该金属化结构。该设备还包括其中该第一间隔件被配置为包围所有导电元件，被电耦合至该第一天线衬底，并且被配置为在该第一天线衬底和该金属化结构之间形成气隙。该设备还包括其中该第一多个导电元件由该气隙中的空气分离。
天线模块

[发明专利]包括基板间梯度互连结构的封装-CN202180072338.6在审
发明人： A·帕蒂尔;Z·王;J·R·V·鲍特;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种器件包括第一封装和耦合到第一封装的第二封装。第一封装包括第一基板、耦合到第一基板的至少一个梯度互连结构、以及耦合到第一基板的第一集成器件。第二封装包括第二基板和耦合到第二基板的第二集成器件。第二基板耦合到至少一个梯度互连结构。
包括基板间梯度互连结构封装

[发明专利]用于无源组件与裸片关键距离减少的封装结构-CN202180067660.X在审
发明人： A·帕蒂尔;金钟海;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了一种封装及其制造方法。封装包括：衬底，其具有包括数目为N的金属化层的第一区域和包括数目为M的金属化层的第二区域，其中M小于N；位于衬底的第一表面上的第二区域内的无源组件；以及位于衬底的第二表面上的第二区域内的裸片，衬底的第二表面与衬底的第一表面相对，裸片通过第二区域内的数目为M的金属化层中的至少一个金属化层电耦合到无源组件。
用于无源组件关键距离减少封装结构

[发明专利]包括嵌入阻焊层中的互连件的衬底-CN202180067007.3在审
发明人：方堃;J·杨;S·黄;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种衬底，包括：芯层；至少一个第一电介质层，位于该芯层的第一表面之上；至少一个第二电介质层，位于该芯层的第二表面之上；多个第一互连件，位于该至少一个第一电介质层的表面之上；多个第二互连件，位于该至少一个第一电介质层的该表面之上；多个第三互连件，位于该至少一个第一电介质层的该表面之上；以及阻焊层，位于该至少一个第二电介质层的该表面之上。该多个第三互连件和该多个第二互连件与该多个第一互连件共面。该阻焊层包括第一部分、第二部分和第三部分。
包括嵌入阻焊层中的互连衬底

[发明专利]X.5层衬底-CN202180056474.6在审
发明人： J·杨;S·黄;卫洪博;方堃 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：在形成期间不使用嵌入式迹线衬底过程的X.5层衬底可以在短的制造时间内以低成本产生具有宽松的L/S的高产量(仅4x层压过程而没有分离过程)。例如，衬底可以包含mSAP、两个接合焊盘、两个逃逸线、两个凸块焊盘和在所述mSAP图案化衬底上的光可成像电介质层。
衬底

[发明专利]具有嵌入绝缘层内的局部高密度布线区域的封装件-CN202180059153.1在审
发明人： A·帕蒂尔;卫洪博;K·康 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-06-14 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：公开了一种装置及其制造方法。该装置包括：第一绝缘层、设置在该第一绝缘层的表面上的第一金属层以及嵌入该第一绝缘层中的金属化结构。该金属化结构仅占据该第一绝缘层的体积的一部分。该金属化结构具有大于该第一金属层的线密度的线密度。
具有嵌入绝缘局部高密度布线区域封装

[发明专利]包括嵌入在阻焊层中的互连件的衬底-CN202180058739.6在审
发明人：方堃;J·杨;S·黄;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种衬底，包括：具有第一表面和第二表面的芯层、位于芯层的第一表面之上的至少一个第一电介质层、位于芯层的第二表面之上的至少一个第二电介质层、位于至少一个第二电介质层的表面之上的高密度互连件、位于至少一个第二电介质层的表面之上的互连件、以及位于至少一个第二电介质层的表面之上的阻焊层。阻焊层的接触高密度互连件的第一部分包括第一厚度，第一厚度等于或小于高密度互连件的厚度。阻焊层的接触该互连件的第二部分包括第二厚度，第二厚度大于该互连件的厚度。
包括嵌入阻焊层中的互连衬底

[发明专利]包括具有半圆形平面形状和/或梯形平面形状的互连件的封装件和衬底-CN202180058298.X在审
发明人： A·帕蒂尔;J·R·V·鲍特;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种衬底，包括至少一个电介质层、位于至少一个电介质层中的多个第一互连件、耦合到至少一个电介质层的至少一个光可成像电介质层以及位于至少一个光可成像电介质层中的多个第二互连件。多个第二互连件包括至少一对相邻互连件，该至少一对相邻互连件的质心到质心的距离小于该对互连件之间的节距。该对相邻互连件可以包括一对相邻过孔互连件和/或一对焊盘互连件。该衬底可以包括无芯衬底或有芯衬底。
包括具有半圆形平面形状梯形互连封装衬底

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