专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有包括焊盘上焊盘互连件的衬底的封装件-CN202280015445.X在审
  • 方堃;J·杨;S·黄;卫洪博 - 高通股份有限公司
  • 2022-02-24 - 2023-10-10 - H01L23/498
  • 一种封装件,包括衬底和集成器件,该集成器件耦合到该衬底。该衬底包括:至少一个电介质层;多个互连件,该多个互连件包括多个焊盘上焊盘互连件,其中该多个焊盘上焊盘互连件穿过该衬底的第一表面而被嵌入。该多个焊盘上焊盘互连件包括第一焊盘上焊盘互连件,该第一焊盘上焊盘互连件包括第一焊盘和第二焊盘,该第二焊盘耦合到该第一焊盘。该封装件还包括阻焊层,该阻焊层位于该衬底的该第一表面之上。该阻焊层包括:第一阻焊层部分,包括第一厚度;以及第二阻焊层部分,包括小于该第一厚度的第二厚度。该第二阻焊层部分地位于该至少一个电介质层和该集成器件之间。
  • 具有包括焊盘上焊盘互连衬底封装
  • [发明专利]包括嵌入阻焊层中的互连件的衬底-CN202180067007.3在审
  • 方堃;J·杨;S·黄;卫洪博 - 高通股份有限公司
  • 2021-09-22 - 2023-06-13 - H01L23/498
  • 一种衬底,包括:芯层;至少一个第一电介质层,位于该芯层的第一表面之上;至少一个第二电介质层,位于该芯层的第二表面之上;多个第一互连件,位于该至少一个第一电介质层的表面之上;多个第二互连件,位于该至少一个第一电介质层的该表面之上;多个第三互连件,位于该至少一个第一电介质层的该表面之上;以及阻焊层,位于该至少一个第二电介质层的该表面之上。该多个第三互连件和该多个第二互连件与该多个第一互连件共面。该阻焊层包括第一部分、第二部分和第三部分。
  • 包括嵌入阻焊层中的互连衬底
  • [发明专利]非侵入式监测血糖的装置和方法-CN201880074277.5有效
  • 俞文伟;S·黄;奥姆卡尔 - 新加坡科技设计大学;俞文伟
  • 2018-11-14 - 2023-06-06 - A61B5/145
  • 一种非侵入式葡萄糖监测装置包括:至少一个微带传输线(MLIN)组件、信号输入组件以及浓度确定组件,所述至少一个微带传输线(MLIN)组件包括:微带线导体,所述微带线导体相对于接地面布置为使得用户的身体部位,例如手指或手腕可容纳在微带线导体和接地面之间限定的空间中,所述微带传输线组件具有输入端口;所述信号输入组件用于将输入信号发送到输入端口;所述浓度确定组件配置为:确定微带传输线组件的输出信号的至少一个参数;基于至少一个参数与至少一个相应的校准曲线的比较来确定用户的葡萄糖浓度。
  • 侵入监测血糖装置方法
  • [发明专利]X.5层衬底-CN202180056474.6在审
  • J·杨;S·黄;卫洪博;方堃 - 高通股份有限公司
  • 2021-08-06 - 2023-05-30 - H01L23/498
  • 在形成期间不使用嵌入式迹线衬底过程的X.5层衬底可以在短的制造时间内以低成本产生具有宽松的L/S的高产量(仅4x层压过程而没有分离过程)。例如,衬底可以包含mSAP、两个接合焊盘、两个逃逸线、两个凸块焊盘和在所述mSAP图案化衬底上的光可成像电介质层。
  • 衬底
  • [发明专利]集成式减振器和悬架高度传感器-CN202211423531.2在审
  • S·黄;W·王;埃德蒙·斯科特·安德森 - 福特全球技术公司
  • 2022-11-15 - 2023-05-23 - B60G13/00
  • 本公开提供了“集成式减振器和悬架高度传感器”。一种用于车辆悬架系统的减振器可以包括:阻尼管,所述阻尼管限定轴线;杆,所述杆可操作地联接到阻尼管以响应于上跳和回弹事件而能够沿着轴线相对于阻尼管移动;防尘罩,所述防尘罩可操作地联接到杆并且沿着杆的外围侧和阻尼管的相对于杆的至少近端延伸,所述防尘罩可与杆一起移动;靶件,所述靶件设置在可操作地联接到阻尼管的近端的阻尼器防撞盖上;以及测量总成,所述测量总成附连到防尘罩。所述测量总成可以包括PCB,所述PCB平行于轴线伸长以响应于上跳和回弹事件而跟踪靶件与测量总成之间的相对移动以基于相对移动生成行驶高度信息。
  • 集成减振器悬架高度传感器
  • [发明专利]包括嵌入在阻焊层中的互连件的衬底-CN202180058739.6在审
  • 方堃;J·杨;S·黄;卫洪博 - 高通股份有限公司
  • 2021-08-10 - 2023-05-02 - H01L21/48
  • 一种衬底,包括:具有第一表面和第二表面的芯层、位于芯层的第一表面之上的至少一个第一电介质层、位于芯层的第二表面之上的至少一个第二电介质层、位于至少一个第二电介质层的表面之上的高密度互连件、位于至少一个第二电介质层的表面之上的互连件、以及位于至少一个第二电介质层的表面之上的阻焊层。阻焊层的接触高密度互连件的第一部分包括第一厚度,第一厚度等于或小于高密度互连件的厚度。阻焊层的接触该互连件的第二部分包括第二厚度,第二厚度大于该互连件的厚度。
  • 包括嵌入阻焊层中的互连衬底
  • [发明专利]用于屏蔽弯曲信号线的系统-CN202180040648.X在审
  • J·韩;S·黄;M·伊斯坎德;R·库玛尔;D·S·杰西 - 高通股份有限公司
  • 2021-05-24 - 2023-03-07 - H05K1/02
  • 用于屏蔽弯曲信号线的系统提供了耦合不同的天线阵列的方式,不同的天线阵列用于与其相关联的射频(RF)集成电路(IC)(RFIC),其中天线阵列被定向在不同的方向上。由于天线阵列被定向在不同的方向上,因此包含天线的天线结构可以被布置在不同的平面中,并且在其间延伸的信号线可以包括弯曲。为了防止电磁干扰(EMI)或电磁串扰(EMC)对信号线(322)上的信号产生负面影响,可以对信号线进行屏蔽。屏蔽还可以包括连接网格接地平面(114)并且被定位在信号线(322)外部的过孔(314)。过孔(314)的密度可以变化以在包含天线阵列的平面中提供所需的刚性,同时在信号线(322)中的所需弯曲位置处提供所需的柔性以帮助弯曲工艺的准确性。
  • 用于屏蔽弯曲信号线系统
  • [发明专利]具有功率共享的有源冗余Y型线缆-CN202110601769.9在审
  • 陈宝华;钱浩立;S·黄;D·巴尼特森 - 默升科技集团有限公司
  • 2021-05-31 - 2022-12-02 - H04L49/552
  • 本申请公开了具有功率共享的有源冗余Y型线缆。有源线缆和通信方法可以提供具有功率共享的数据路径冗余。在一个说明性线缆实现方式中,线缆包括:具有接触件以向第一连接器中的电路系统供电的第一连接器;具有接触件以经由防止反向电流流动的第一连接向第一连接器中的电路系统的部件供电的第二连接器;以及具有接触件以经由防止反向电流流动的第二连接向相同的部件供电的第三连接器。一种说明性方法实现方式,包括:使用第一连接器的接触件以向第一连接器中的电路系统供电;以及使用多个冗余连接器中的每一个冗余连接器中的接触件以经由防止反向电流流动的相对应的二极管或切换连接向第一连接器中的电路系统的部件供电。
  • 具有功率共享有源冗余线缆

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