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[实用新型]一种防静电基板结构-CN201921198704.9有效
发明人：李铢元;伍永友;包旭升 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防静电基板结构，属于半导体芯片封装技术领域。所述基板（100）划分为若干个阵列排布的芯片粘贴区域Ⅰ、横向虚拟铜区域Ⅱ、纵向虚拟铜区域Ⅲ，芯片粘贴区域Ⅰ分布于的横向虚拟铜区域Ⅱ、纵向虚拟铜区域Ⅲ的中央；所述基板（100）还包括金属连接线（1）、虚拟铜块（3），所述虚拟铜块（3）设置于横向虚拟铜区域Ⅱ和/或纵向虚拟铜区域Ⅲ，呈阵列分布；所述金属连接线（1）设置于芯片粘贴区域Ⅰ内的相邻芯片粘贴区域之间的切割道上，或者设置于横向虚拟铜区域Ⅱ和/或纵向虚拟铜区域Ⅲ，连接相邻虚拟铜块（3），且接地。本实用新型的虚拟铜块可以改善基板的翘曲表现，金属连接线和连接通孔可以消除静电问题。
一种静电板结

[实用新型]一种芯片贴装基板的清洗夹具-CN201921622292.7有效
发明人：余泽龙;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;郑宾宾;卜亚亮 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴装基板的清洗夹具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10）扣合在载料盘（30）的上方，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ（20）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方；所述盖板Ⅰ（10）包括盖板Ⅰ本体（11）和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅱ（20）包括盖板Ⅱ本体（21）、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ（25）。本实用新型阻止了无效的锡珠在清洗助焊剂的过程中被水流冲入到芯片与基板之间的空隙的可能性。
一种芯片贴装基板清洗夹具

[实用新型]一种植入阻尼器的芯片封装结构-CN201920772183.7有效
发明人：陈利宏;孙晓飞;沈国强;包旭升 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种植入阻尼器的芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其基板的上方设置控制芯片、阻尼器、传感芯片、信号处理芯片，所述控制芯片通过粘结剂Ⅲ固定于基板的左侧，并通过金属引线Ⅱ与基板直接键合；所述阻尼器的底部设有阻尼器开口，阻尼器通过粘结剂Ⅰ固定于基板；所述传感芯片通过粘结剂Ⅱ固定于阻尼器的上方，且与控制芯片通过金属引线Ⅰ完成电气连通，控制芯片再通过金属引线Ⅱ将电信号传导至基板；所述基板的上方设置有金属盖。本实用新型通过阻尼器的减震作用吸收不同环境下的振动的干扰，确保感应芯片能接受到真实的信号，从而提高感应芯片侦测的准确性和稳定性。
一种植入阻尼芯片封装结构

[实用新型]一种用于修正尾条产品的翘曲的治具-CN201921538562.6有效
发明人：卜亚亮;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;王玄;缪思宇 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，治具框架呈前后敞开的矩形，支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层；压板Ⅰ、压板Ⅱ与支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ通过对应的弹性部件实现上下滑动连接；沙漏单元设置在压板Ⅰ、压板Ⅱ之间，沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ、压板Ⅱ固定，其弹性密闭罩随着压板Ⅰ、压板Ⅱ的上下运动带动沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ上下运动；弹簧卡扣成对设置第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区。本实用新型解决尾条产品在封装过程中出现的翘曲问题。
一种用于修正产品

[实用新型]一种基板层偏对位测试条-CN201920689840.1有效
发明人：伍永友;李铢元;包旭升 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板层偏对位测试条，属于基板检测技术领域。其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元，所述起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，所述基板层偏对位测试单元数个在X方向排成一列整齐设置在起始线与终止线之间，且等宽等间距分布，所述基板层偏对位测试单元头部设置基板层偏对位判定标志，所述基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内，所述起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方向的长度沿X方向呈等差递减设置。本实用新型可用肉眼直接判定偏移情况，且确定偏移量，效率快。
一种基板层偏对位测试

[实用新型]一种多芯片的封装结构-CN201921098926.3有效
发明人：金政汉;包旭升;朴晟源;徐健;闵炯一;余泽龙 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其扇出型芯片封装单元设置的芯片（1）为两个或两个以上，芯片（1）彼此间仅留毛细间隙（2），所述芯片（1）彼此间于再布线层（6）的上表面设置毛细封堵部件（3），毛细封堵部件（3）完全填充毛细间隙（2）的下部，所述塑封料（4）与毛细封堵部件（3）密接或所述底填料Ⅰ（5）于毛细间隙（2）处呈凹型沟槽。本实用新型提供了解决芯片开裂、产品翘曲等问题的多芯片的封装结构，提高了产品的良率。
一种芯片封装结构

[实用新型]一种开窗式芯片的封装结构-CN201921285569.1有效
发明人：付雷雷;徐堃;丹尼罗;沈国强;包旭升 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种开窗式芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其光学芯片（20）通过粘结剂固定于引线框架（10）的芯片区域（Ⅰ），所述引线框架（10）的侧边设置若干个整齐排列的金手指（11），所述金手指（11）与金属引脚（12）一一对应，且为一体结构，所述光学芯片（20）通过金属引线（40）与金手指（11）连接；所述塑封料（50）将引线框架（10）与其上的光学芯片（20）、玻璃盖板（30）、金属引线（40）、金手指（11）以及金属引脚（12）的间隙均塑封，且所述塑封料在封装结构的上表面开窗露出玻璃盖板（30）的上表面；所述金属引脚（12）的上表面和下表面均可以电信输出，以满足双面焊接的需求，实现整体设备的减薄。
一种开窗芯片封装结构

[实用新型]一种基板的防翘曲治具-CN201921441285.7有效
发明人：唐传明;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;郑宾宾;余泽龙 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基板的防翘曲治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括载料盘与盖板，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围；所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。本实用新型通过施加合适的压力使基板在贴装芯片后的回流焊过程中克服基板翘曲问题。
一种防翘曲治具

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN201921286450.6有效
发明人：徐健;包旭升;朴晟源;金政汉;闵炯一;卜亚亮;唐传明 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其散热盖（20）的下表面设置一腔体（21），所述腔体（21）内设置散热胶（30），所述腔体（21）的横截面形状与芯片（40）的横截面形状一致，所述芯片（40）的背面通过散热胶（30）与散热盖（20）粘结，所述腔体（21）的长宽小于对应芯片（40）边的长宽，所述散热胶（30）的厚度大于腔体（21）的深度；所述散热盖（20）的上表面和/或侧面设置散热微结构（23），所述散热微结构（23）是平行排列的凸棱或者凹槽。本实用新型提高了散热胶在芯片表面的覆盖率，有助于提升芯片的散热性能。
散热胶腔体芯片散热盖本实用新型横截面形状微结构散热半导体芯片封装侧面设置封装结构散热性能芯片表面上表面下表面凸棱粘结背面覆盖率

[实用新型]一种芯片贴装装置-CN201921240753.4有效
发明人：徐堃;李锦;丹尼罗;沈国强;包旭升 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴装装置，属于半导体芯片封装技术领域。其包括吸嘴（40）、真空杆（50）、紧固装置（53）和高度调节装置（60），所述吸嘴（40）直接套在真空杆（50）的底部，所述紧固装置（53）呈宽圆环，设置在真空杆（50）的腰部，并与真空杆（50）为一体结构；紧固装置（53）的一侧边缘设有固定块（54）和螺纹孔（55）；螺纹孔（55）平行于紧固装置（53），通过紧固螺丝（56）将真空杆（50）与芯片贴装机构固连；所述高度调节装置（60）垂直设置在紧固装置（53）的宽圆环内，所述高度调节装置（60）的调节杆（62）通过设置于调节杆（62）上方的弹簧阀（63）实现上下升降。本实用新型可以有效地控制芯片粘贴高度。
紧固装置真空杆高度调节装置本实用新型芯片贴装调节杆螺纹孔宽圆吸嘴半导体芯片封装有效地控制垂直设置紧固螺丝上下升降芯片粘贴一侧边缘一体结构弹簧阀固定块固连套在腰部平行

[实用新型]一种芯片封装结构-CN201920904389.0有效
发明人：唐传明;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/049 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其在芯片（40）的正面设置芯片下金属凸块（41），并通过芯片下金属凸块（41）倒装于基板（10）的上表面，所述芯片（40）的正面设置芯片下金属凸块（41），并通过所述芯片下金属凸块（41）倒装于基板（10）的上表面；所述散热盖（20）呈帽状，包括帽沿（21）、帽顶中央区域（23）和帽顶非中央区域（25），所述帽沿（21）与基板（10）的上表面通过粘结剂Ⅰ（31）固连，所述帽顶中央区域（23）与芯片（40）的下表面之间涂覆散热胶33，所述帽顶非中央区域（25）与基板（10）的上表面通过粘结剂Ⅱ（32）固连。本实用新型解决了由产品翘曲引起的散热问题，提高了封装品质。
芯片金属凸块上表面基板本实用新型帽顶中央正面设置中央区域粘结剂倒装固连帽顶帽沿半导体芯片封装芯片封装结构产品翘曲散热问题散热盖散热胶下表面帽状涂覆封装

[发明专利]一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法-CN201910921130.1在审
发明人：余泽龙;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;郑宾宾;卜亚亮 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10）扣合在载料盘（30）的上方，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ（20）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方；所述盖板Ⅰ（10）包括盖板Ⅰ本体（11）和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅱ（20）包括盖板Ⅱ本体（21）、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ（25）。本发明阻止了无效的锡珠在清洗助焊剂的过程中被水流冲入到芯片与基板之间的空隙的可能性。
盖板基板清洗夹具芯片贴装载料盘复数半导体芯片封装导流通孔助焊剂锡珠清洗芯片

[实用新型]一种三维I/O芯片封装结构-CN201920680157.1有效
发明人：黄天涯;孙晓飞;李素琴;沈国强;包旭升;刘仁琦 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三维六面I/O芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片、基板（60）、引线、芯片顶部重布线和顶部输入/输出触点（20），芯片的底部固定于基板（60）的上表面，所述芯片顶部重布线设置在芯片上表面，所述顶部输入/输出触点（20）与芯片顶部重布线固连；所述基板（60）的上表面、芯片的外围设置侧部输入/输出触点（70），所述侧部输入/输出触点（70）与基板（60）固连；包封层（30）露出顶部输入/输出触点（20）和侧部输入/输出触点（70）；所述基板（60）的下表面设置底部输入/输出触点（80）。本实用新型可以实现微型化、灵活性高、电气性能卓越、高可靠性的芯片封装结构。
输入/输出触点基板芯片重布线本实用新型上表面固连半导体芯片封装芯片封装结构微型化芯片上表面电气性能封装结构高可靠性包封层下表面六面三维外围

[发明专利]一种用于修正尾条产品的翘曲的治具及其使用方法-CN201910874244.5在审
发明人：卜亚亮;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;王玄;缪思宇 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，治具框架呈前后敞开的矩形，支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层；压板Ⅰ、压板Ⅱ与支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ通过对应的弹性部件实现上下滑动连接；沙漏单元设置在压板Ⅰ、压板Ⅱ之间，沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ、压板Ⅱ固定，其弹性密闭罩随着压板Ⅰ、压板Ⅱ的上下运动带动沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ上下运动；弹簧卡扣成对设置第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区。本发明解决尾条产品在封装过程中出现的翘曲问题。
压板支撑架沙漏治具框架尾条单元设置弹簧卡扣上下运动翘曲半导体芯片封装上下滑动连接产品放置区成对设置弹性部件封装过程第一层密闭罩井字拼接三层治具敞开修正

[发明专利]一种基板的防翘曲治具及其使用方法-CN201910822473.2在审
发明人：唐传明;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;郑宾宾;余泽龙 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板的防翘曲治具及其使用方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括载料盘与盖板，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围；所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。本发明通过施加合适的压力使基板在贴装芯片后的回流焊过程中克服基板翘曲问题。
内凹槽排气沟槽盖板载料盘基板锁位部件芯片贴装防翘曲复数治具开口半导体芯片封装强磁性材料定位部件对称设置盖板本体盖板覆盖基板翘曲均匀设置真空通孔阵列排布回流焊料盘贴装匹配相通施加芯片延伸

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