“H01L41/053”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果208个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]低驱动电压微型压电泵用压电振子改进结构-CN201921595090.8有效
发明人：张元松;褚涛;张静;燕周民;秦洁 -专利权人：贵州振华红云电子有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低驱动电压微型压电泵用压电振子改进结构，旨在提供一种流量大、驱动电压低、使用寿命长、体积小的压电振子。它包括压电振子，该压电振子由涂覆有表电极层（5）和背电极层（6）的压电陶瓷片（1）、与背电极层（6）粘贴在一起的金属基片（2）、分别焊接在表电极层（4）和金属基片（2）表面的电极引脚（4）构成；金属基片（2）粘贴在第二金属基片（3）的表面；第二金属基片（3）的直径＞金属基片（2）的直径＞压电陶瓷片（1）的直径；金属基片（2）的厚度、压电陶瓷片（1）的厚度均≥0.1mm。本实用新型不增加驱动电压即可下放大压电陶瓷片的振幅，实现了大流量输出；是一种微型压电泵用压电振子。
驱动电压微型压电改进结构

[实用新型]一种新型石英晶片-CN201921500291.5有效
发明人：梁万丰;肖华;肖林 -专利权人：万安县凯晶电子科技有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型石英晶片，具体涉及石英晶片技术领域，包括石英晶片、固定件、定位卡块及定位卡槽，所述石英晶片的外围固定设置有固定件。本实用新型中通过设置了固定件，将石英晶片上的固定杆插入到卡圈上的通孔内，即可快速的将石英晶片与卡圈进行锁定，使用锁定螺栓穿过定位耳板与需要安装的基座相连接，当需要更换石英晶片时，只需要向两边拨动带有弹性的卡圈，即可卡圈与石英晶片分离，即可解除两者之间的锁定状态，改变了以往石英晶片通过导电胶直接粘固的方式，极大的方便了人们对石英晶片进行更换，保证了安装后与基座之间的相对稳固性，该设计结构简单，操作便捷。
一种新型石英晶片

[实用新型]一种压电传感器-CN201920275145.0有效
发明人：陈显锋 -专利权人：佛山市卓膜科技有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压电传感器，包括底座、设置在底座上的第一胶粘层，设置在第一胶粘层上的压电薄膜层、设置在压电薄膜层上的第二胶粘层、设置在第二胶粘层上的质量块、以及盖设在底座上的外壳，所述压电薄膜层包括支撑体，依次设置在支撑体上的第一电极、压电薄膜和第二电极，所述压电薄膜的厚度为0.1‑10μm，所述外壳与质量块顶部直接或间接接触，且所述外壳的截面形状为多边形。本实用新型的压电传感器结构简单、体积小、重量轻、且适用于批量化生产。
一种压电传感器

[发明专利]声学谐振器封装结构-CN201910963640.5在审
发明人：李亮;商庆杰;梁东升;赵洋;王利芹;丁现朋;刘青林;冯利东;张丹青;崔玉兴;张力江;刘相伍;杨志;李宏军;钱丽旭;李丽;卜爱民;王强;蔡树军;付兴昌 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体公开一种声学谐振器封装结构。该谐振器包括基板；声学谐振器，设置在所述基板上，所述声学谐振器包括衬底；多层结构，形成于所述衬底上，其中，在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体；盖帽，所述盖帽与所述基板之间形成一个密封空间；材料层区域；以及电子电路，形成于所述材料层区域上，从而形成一种新型的声学谐振器封装结构，且具有较好的性能。
声学谐振器封装结构

[发明专利]具有氢气吸气剂的压电装置-CN201811294983.9在审
发明人：陈志明;喻中一 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本公开提供一种装置包括衬底、第一层吸气剂材料、第一电极、绝缘元件、第二电极、第一输入‑输出电极及第二输入‑输出电极。所述第一层吸气剂材料沉积在所述衬底上。所述第一电极形成在第一导电层中，所述第一导电层沉积在所述第一层吸气剂材料上。所述第一层吸气剂材料对于氢气具有比所述第一电极高的吸气能力。所述绝缘元件形成在压电层中，所述压电层沉积在所述第一电极上。所述第二电极形成在第二导电层中，所述第二导电层沉积在所述绝缘元件上。所述第一输入‑输出电极导电性地连接到所述第一层吸气剂材料。所述第二输入‑输出电极导电性地连接到所述第二电极。
吸气剂材料第一层第一电极输出电极沉积第二电极绝缘元件导电性第二导电层第一导电层地连接压电层衬底吸气氢气

[实用新型]一种压电传感器-CN201920271684.7有效
发明人：陈显锋 -专利权人：佛山市卓膜科技有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压电传感器，包括底座、设置在底座上的第一胶粘层，设置在第一胶粘层上的压电薄膜层、设置在压电薄膜层上的第二胶粘层、设置在第二胶粘层上的质量块、以及盖设在底座上的外壳，所述压电薄膜层包括支撑体，依次设置在支撑体上的第一电极、压电薄膜和第二电极，所述压电薄膜的厚度为0.1‑10μm，所述外壳包括顶部和侧壁，所述顶部位于底座的上方，所述侧壁与顶部和底座连接，所述质量块与顶部之间设有连接件，所述顶部的厚度小于侧壁的厚度。本实用新型的压电传感器结构简单、体积小、重量轻、且适用于批量化生产。
胶粘层底座压电薄膜层侧壁本实用新型压电传感器压电薄膜支撑体质量块底座连接第二电极第一电极依次设置连接件批量化体积小重量轻生产

[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构-CN201920855499.2有效
发明人：于大全;姜峰;王阳红 -专利权人：厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：一种滤波器的晶圆级封装结构，包括芯片基体，该芯片基体的第一表面设有焊盘和功能区；还包括第一绝缘层、第二绝缘层和信号端口；该第一绝缘层位于芯片基体的第一表面并在焊盘和功能区设有第一开口；该第二绝缘层位于第一绝缘层表面使得功能区处形成空腔，该第二绝缘层在焊盘处设有第二开口；该信号端口位于第一开口和第二开口处且与焊盘电性连接。本实用新型整体体积小、工艺流程大幅优化、降低了成本。
绝缘层焊盘芯片基体开口第一表面信号端口功能区晶圆级封装结构滤波器本实用新型绝缘层表面电性连接工艺流程开口处体积小空腔优化

[实用新型]一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构-CN201920805154.6有效
发明人：苏刚;闫长新;王红战;任政 -专利权人：芜湖天波光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型涉及微型电子技术领域，特别涉及一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片，所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳和金属盖板，所述金属外壳的中部设置有凹槽，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔，所述通孔与凹槽内侧小头端连通，所述金属盖板远离敏感芯片的一侧为凹球面，所述金属外壳在自身长度方向上位于凹槽的两侧均设置有安装孔，采用金属外壳使得敏感芯片能够更高温的环境下，保持性能不变，金属外壳的气密性更好，金属盖板与凹槽封闭的空间充斥惰性气体，防止敏感芯片氧化或减小敏感芯片受到温度的影响，使用寿命较长。
敏感芯片金属外壳封装结构金属盖板高冲击传感器通孔自身长度方向本实用新型供电连接线凹槽封闭侧面设置电性连接惰性气体矩形结构使用寿命微型电子安装孔凹球面气密性小头端减小连通穿过

[发明专利]一种球形压电陶瓷复合材料结构及其换能器件-CN201910662503.8在审
发明人：鲜晓军;刘振华;陈世钗;汪红兵;刘良方;王登攀 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本专利涉及高频球形压电复合陶瓷结构，具体涉及一种球形压电陶瓷复合材料结构及其换能器件，球形压电陶瓷复合材料结构包括呈球形分布的多个压电陶瓷基元，每个压电陶瓷基元与其相邻压电陶瓷基元均匀间隔排列；每两个压电陶瓷基元之间通过高分子聚合物连接；其中，球形分布的多个压电陶瓷基元可以由球冠状压电复合材料和双曲面压电复合材料拼接而成；根据球形压电陶瓷复合材料结构和使用用途，可选用不同型号压电块体和不同的填充聚合物，球形压电陶瓷复合材料结构；也可对压电陶瓷基元的横截面几何尺寸、压电陶瓷占比进行设计，可研制出高频全向换能器件，应用于水下成像声纳以及探测声纳时，可减小声呐的探测死角、增加探测精度及探测范围。
压电陶瓷压电陶瓷复合材料基元换能器件压电复合材料探测声纳双曲面高分子聚合物均匀间隔排列相邻压电陶瓷压电复合陶瓷横截面几何水下成像探测死角聚合物球冠状压电块减小全向拼接填充应用

[发明专利]压电震动模块-CN201610581281.3有效
发明人：朴正炫;孙延昊 -专利权人： MPLUS株式会社
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：根据本发明的压电震动模块，其为了在从属于压电元件的收缩及/或膨胀变形的反复的压电元件的弯曲现象情况下也能够维持与FPCB的终端的可信赖的结合状态，在压电元件的外部面向叠层方向排列外部电极。压电元件的外部电极将与FPCB的接触点部位位于位移量狭窄的部分。
压电震动模块

[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构-CN201920171734.4有效
发明人：姜峰 -专利权人：厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：一种滤波器的晶圆级封装结构，包括芯片基体，该芯片基体表面设有焊盘和IDT，其特征在于：还包括围堰、盖帽和焊接部；该围堰位于IDT外周以确定IDT区域；该盖帽贴合于围堰顶面和外侧面，并与芯片基体构成空腔保护IDT区域；该焊接部与焊盘导电连接。本实用新型的结构，能够提高封装可靠性、气密性好、体积小、降低成本。
芯片基体围堰滤波器晶圆级封装结构焊接部盖帽焊盘本实用新型封装可靠性导电连接气密性好体积小外侧面顶面空腔贴合外周

[实用新型]压电致动器缓冲结构及包含该缓冲结构的微液滴喷射装置-CN201920167269.7有效
发明人：李焕昌;樊飚;万臣 -专利权人：深圳市启明医药科技有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型涉及压电致动器缓冲结构及包含该缓冲结构的微液滴喷射装置。压电致动器缓冲结构中部设有用于穿设和固定压电致动器的穿孔，穿孔由若干个弹性的缓冲件环绕而成；相邻缓冲件之间设有空隙。本实用新型的技术方案中缓冲件具有弹性，将压电致动器环绕，能够缓冲压电致动器的运动动力，进而减缓压电致动器撞击其他装置的作用力；同时提供压紧力，使压电致动器在超声振动过程中，始终与其他装置紧密接触。此外缓冲件环绕在压电致动器外围具有很好的支持作用，又能够限制压电致动器在主运动方向以外的其他方向的运动，在主运动方向的响应更快。
压电致动器缓冲结构缓冲件微液滴喷射装置本实用新型环绕其他装置主运动穿孔超声振动运动动力弹性的压紧力穿设缓冲外围响应

[发明专利]用于潮湿环境的压电弯曲致动器驱动器-CN201780069759.7在审
发明人：本杰明·达格尔;凯文·施佩尔;贝恩德·布罗伊希 -专利权人： PI陶瓷有限责任公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明涉及一种，特别是用于在潮湿环境中永久保护的，压电驱动器(1)，包括具有腔室(3)的壳体(2)，该腔室由至少一个弹性膜(4)气密密封，并且包括在气密密封室(3)中的用于驱动驱动元件(8)的压电驱动单元(5)。该压电驱动单元(5)具有至少一个压电弯曲致动器(50)，其在被电致动时生成横向于弹性膜(4)的弯曲挠度，优选地，两个弯曲致动器串联或并联布置。
弯曲致动器压电驱动单元潮湿环境弹性膜腔室压电驱动器驱动驱动元件气密密封室压电驱动器并联布置气密密封弯曲挠度永久保护电致动壳体优选串联

[发明专利]致动器系统-CN201580046043.6有效
发明人： H·马特;P·佩尔奇;O·X·赵 -专利权人：物理仪器(PI)两合有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明涉及一种致动器系统，所述致动器系统具有至少四个能电操控的、长度可变的致动器，这些致动器分别通过单独的、具有整体构成的弹性部段的壳体沿致动器的长度变化方向加载压力，其中，每个壳体都与对于所有壳体共同的基础元件一体地构成。本发明还涉及一种具有多个所述致动器系统的(阵列)布置系统。
致动器系统

[实用新型]一种滤波器芯片模组-CN201822105706.0有效
发明人：王自茹;吕军;朱其壮;赖芳奇;李永智 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司;王自茹
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滤波器芯片模组。所述滤波器芯片模组包括：封装基板、滤波器芯片以及塑封层；其中，封装基板与滤波器芯片相对设置；封装基板靠近滤波器芯片的一侧表面上设置有多个第一焊盘，滤波器芯片靠近封装基板的一侧表面上设置有多个第二焊盘；第一焊盘与第二焊盘一一对应，第一焊盘与对应第二焊盘之间设置有连接辅助层和锡球，锡球位于连接辅助层远离滤波器芯片的一侧，第一焊盘与对应第二焊盘通过连接辅助层和锡球电连接；塑封层在滤波器芯片远离封装基板的一侧覆盖滤波器芯片，与封装基板配合实现对滤波器芯片的密封。本实用新型实施例提供的技术方案，简化了滤波器芯片封装工艺，降低了滤波器芯片模组成本。
滤波器芯片焊盘封装基板连接辅助模组锡球本实用新型塑封层封装工艺相对设置电连接密封覆盖配合