专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]声表面滤波器的晶圆封装结构-CN201721407194.2有效
  • 姜峰 - 无锡吉迈微电子有限公司
  • 2017-10-27 - 2018-05-01 - H01L41/053
  • 本实用新型提供一种声表面滤波器的晶圆封装结构,包括基体,基体的正面设有绝缘层,基体正面的绝缘层上沉积有压电材料;在压电材料上制作有输入输出端口;输入输出端口被基体正面设置的粘胶包覆;盖板键合至基体正面,盖板压在粘胶之上;盖板与基体正面的压电材料之间形成空腔;基体的背面形成有斜坡,且形成通到输入输出端口的盲孔;在盲孔侧壁、斜坡上和基体背面沉积有绝缘层和种子层;在种子层上电镀有金属线路,金属线路连接基体正面的输入输出端口,并通过斜坡延伸至基体背面;在基体背面的背面钝化层上形成开口,开口处制作与金属线路连接的封装电连接单元。本实用新型可减小成本,以及降低制作时的工艺难度。
  • 表面滤波器封装结构
  • [实用新型]一种压电陶瓷驱动片-CN201721166578.X有效
  • 祁胜海;卢新明;李庆 - 温州市名正电子有限公司
  • 2017-09-12 - 2018-04-06 - H01L41/053
  • 本实用新型涉及一种电子元器件,特别涉及一种压电陶瓷驱动片。包括有基片及设于基片两端面上的压电陶瓷晶片,所述的基片的两端面上分别设有若干弧形凹腔,所述的压电陶瓷晶片朝向基片的端面上设有若干与凹腔适配的弧形凸块,所述的压电陶瓷晶片粘附于基片上,所述的基片的侧面设有若干弧形凹孔,所述的凹孔内嵌入有铝芯散热片,所述的铝芯散热片与基片之间设有一层导热硅脂,所述的压电陶瓷晶片设置弧形凸块的端面上设有一层导电层,导电层上方设有第二导电层,该第二导电层呈网格状或条状涂覆于导电层表面。本实用新型提供了一种散热效果好,使用寿命长的压电陶瓷驱动片。
  • 一种压电陶瓷驱动
  • [发明专利]挠曲电压电复合材料-CN201510313590.8有效
  • 初宝进;周万丰;潘祺;章小同 - 中国科学技术大学
  • 2015-06-08 - 2018-03-06 - H01L41/053
  • 本发明提供一种挠曲电压电复合材料,所述复合材料包括片状介电材料;两个电极,所述片状介电材料夹在所述两个电极之间,形成带有电极的片状介电材料;环状支撑物;以及平板;其中所述环状支撑物位于所述平板与所述带有电极的片状介电材料之间,并与所述平板和所述带有电极的片状介电材料的边缘接触。本发明的挠曲电压电复合材料能够通过对片状介电材料一侧施加力,使得片状介电材料弯曲或类弯曲变形,在片状介电材料的厚度方向产生应变梯度和挠曲电响应,从而产生压电效应。
  • 挠曲压电复合材料
  • [发明专利]基于1‑3型水泥基压电复合材料的剪应力传感器及制备方法-CN201710861482.3在审
  • 李应卫;姜清辉;马永力;丁绍华 - 武汉大学
  • 2017-09-21 - 2018-02-16 - H01L41/053
  • 本发明公开了一种基于1‑3型水泥基压电复合材料的剪应力传感器及制备方法,该剪应力传感器包括1‑3型水泥基压电复合材料元件,以及1‑3型水泥基压电复合材料元件外依次包覆的封装层、屏蔽层;1‑3型水泥基压电复合材料元件的正极和负极均通过导线引出至屏蔽层外与屏蔽线相连,屏蔽线连接屏蔽层。该元件包括水泥基压电复合材料主体和电极,其中,水泥基压电复合材料主体由压电陶瓷柱构成的压电陶瓷柱阵列和充填于压电陶瓷柱间的水泥基材构成;压电陶瓷柱阵列是通过对极化后的压电陶瓷块切割获得,切割方向与压电陶瓷块极化方向垂直。本发明传感器灵敏度高、频带响应宽、抗干扰效果好,且与混凝土结构相容性好,可用于混凝土结构健康监测。
  • 基于水泥压电复合材料剪应力传感器制备方法
  • [发明专利]声表面滤波器的晶圆封装结构和制作工艺-CN201711019212.4在审
  • 姜峰 - 无锡吉迈微电子有限公司
  • 2017-10-27 - 2018-02-02 - H01L41/053
  • 本发明提供一种声表面滤波器的晶圆封装结构,包括基体,基体的正面设有绝缘层,基体正面的绝缘层上沉积有压电材料;在压电材料上制作有输入输出端口;输入输出端口被基体正面设置的粘胶包覆;盖板键合至基体正面,盖板压在粘胶之上;盖板与基体正面的压电材料之间形成空腔;基体的背面形成有斜坡,且形成通到输入输出端口的盲孔;在盲孔侧壁、斜坡上和基体背面沉积有绝缘层和种子层;在种子层上电镀有金属线路,金属线路连接基体正面的输入输出端口,并通过斜坡延伸至基体背面;在基体背面的背面钝化层上形成开口,开口处制作与金属线路连接的封装电连接单元。本发明可减小成本,以及降低制作时的工艺难度。
  • 表面滤波器封装结构制作工艺
  • [实用新型]一种压电薄膜结构-CN201720601896.8有效
  • 王兴;张必勇;胡军 - 杭州博博科技有限公司;埃因霍温科技大学
  • 2017-05-26 - 2018-01-12 - H01L41/053
  • 本实用新型涉及压电薄膜应用领域,公开了一种压电薄膜结构,包括复合薄膜层、传压带、橡皮块和海绵,复合薄膜层内设有传压带、橡皮块和海绵,海绵上设有多个均匀间隔的通孔,传压带的形状与通孔相匹配,传压带通过多个通孔并交叉贯穿与海绵缠绕成一体,海绵一侧与通孔之间的传压带部分形成弹性空间,海绵另一侧上固定有橡胶块。本实用新型通过复合薄膜层有效地将压电薄膜的内部结构进行保护,防止外层破裂而导致漏电、结构松动产生的感应效果不佳,起到很好的保护效果。同时根据结构设计,在使用时候通过传压带、橡皮块和海绵的相互配合,用弹性空间作为缓冲,在产生电信号效果更加稳定,使用寿命更加久,适合大范围投入生产。
  • 一种压电薄膜结构
  • [实用新型]一种用于压电芯片封装的装置-CN201720604654.4有效
  • 胡登卫;张瑞晨;上官菲儿;王婷;赵亚婷;张雪妮;王艳;张改妮;任莉君 - 宝鸡文理学院
  • 2017-05-27 - 2018-01-12 - H01L41/053
  • 本实用新型公开了一种用于压电芯片封装的装置,所述底座的中间设有螺纹孔,所述底座通过螺纹孔螺纹连接接线端子,所述封装壳的内壁设有螺纹,所述封装壳螺纹连接固定螺圈,所述封装壳的上端沿设有圆形凹槽,所述圆形凹槽内设有螺纹孔,所述圆形凹槽通过凸沿连接封装盖,所述封装盖的下端面设有柱形架,所述柱形架中穿有位移输出杆,所述位移输出杆的下端设有螺纹,且位移输出杆的下端螺纹连接固定螺母,所述位移输出杆上且位于封装盖的上方套接有弹簧,所述封装壳的内部设有压电芯片。该封装装置,固定螺圈的设置,用于将压电芯片固定,非常方便,封装壳的上端设有圆形凹槽以及封装盖上设有凸沿,圆形凹槽与凸沿的结合,可使封装效果更好。
  • 一种用于压电芯片封装装置
  • [发明专利]一种压电单晶片-CN201610155165.5有效
  • 李全锋;孙涵;崔明焕;付士林;赵雯 - 河南师范大学
  • 2016-03-18 - 2017-12-08 - H01L41/053
  • 本发明公开了一种压电单晶片,属于压电元器件技术领域。本发明的技术方案要点为一种压电单晶片,包括两个平行设置的底片及设置于两底片之间的压电片和非压电材料支撑体,其中压电片通过胶体垂直固定于两底片之间,该压电片为厚度方向或径向极化的压电片。本发明易于制作、结构稳定性强、适用范围广、成本较低且性能良好,在微纳操纵和控制领域有着广泛的应用前景。
  • 一种压电晶片
  • [发明专利]压电设备-CN201680006590.6在审
  • 不藤平四郎;萩原康嗣;高井大辅;樱井昌司;石田昌大;田原洋 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2016-01-14 - 2017-09-26 - H01L41/053
  • 本发明的目的在于提供一种将复合压电体支承于具有曲面形状的成形树脂体而获得高输出的压电设备。压电设备的特征在于,具备具有挠性且能够进行热变形的基材(3);以及配设在基材(3)上的复合压电体(5),压电设备能够获得与复合压电体(5)的变形对应的输出,复合压电体(5)具有通过在有机粘结剂中含有压电体粒子而成的压电体层(55);层叠在压电体层(55)的一面(55a)侧的第一电极层(15);以及层叠在压电体层(55)的另一面(55b)侧的第二电极层(25),基材(3)通过镶嵌成形而与具有曲面形状的成形树脂体(1)成为一体。
  • 压电设备
  • [发明专利]一种电子元器件-CN201710184432.6在审
  • 权高清 - 苏州权素船舶电子有限公司
  • 2017-03-24 - 2017-07-07 - H01L41/053
  • 本发明公开了一种电子元器件,包括基板以及安装在基板上的至少一个支撑件,至少一个支撑件覆盖在基板的规定区域,至少一个支撑件通过间距挡板安装在基板上,间距挡板的两个端口分别设置有凸包Ⅰ和凸包Ⅱ,间距挡板与基板之间设置有弹条,且弹条的大体结构呈弧形状,弹条的两个端面分别与凸包Ⅰ和凸包Ⅱ的下端面相抵接,间距挡板的上端面设置有止推挡承接支撑件,止推挡具有用于当间距挡板磨损后仍能保证支撑件与基板恰好抵接的止推面。本发明在基板上通过间距挡板增设支撑件,且间距挡板上设置有止推挡,使得间距挡板磨损后仍能保证支撑件和基板恰好抵接,避免因磨损而导致器件性能受损的线性,可操作性强。
  • 一种电子元器件
  • [实用新型]CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽-CN201621422266.6有效
  • 王绍安;陆增天;李壮;孙昭苏;徐彬 - 无锡市好达电子有限公司
  • 2016-12-23 - 2017-07-07 - H01L41/053
  • 本实用新型公开了一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽,所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条;所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角;所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角;所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布;在靠近声表面波滤波器芯片的一侧,所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条相连接。高温的条件下,大部分原本有可能流动进入芯片的环氧树脂材料会进入隔离槽,由于毛细效应,环氧树脂材料绝大多数都会留在隔离槽内而不会溢出到芯片表面,从而使得声表面波可以在芯片表面无障碍传输,而不会有滤波器性能异常的现象。
  • csp封装表面波滤波器芯片隔离

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