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[实用新型]一种滤波器-CN202122792892.1有效
发明人：潘益军;王鑫;宋驭超;王亮 -专利权人：江苏卓胜微电子股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种滤波器。该滤波器包括：至少两个滤波芯片，至少两个滤波芯片的第二表面依次层叠设置有第一绝缘层和第二绝缘层；第二表面与第一表面相对设置，第二表面设置有滤波器件；第一绝缘层设置于第二绝缘层邻近滤波芯片的一侧，第一绝缘层包括至少两个第一通孔，每一第一通孔对应一滤波芯片，第一通孔处第二绝缘层和第一绝缘层形成空腔，空腔处裸露出滤波芯片的滤波器件；第二绝缘层远离滤波芯片的一侧还设置有第一布线层，第一布线层包括连接线和至少一个绕线电感，连接线用于连接滤波芯片和绕线电感。将多个滤波器芯片及绕线电感集成在一个封装结构里，实现多芯片的集成及多芯片与绕线电感的集成，降低滤波器的生产成本。
一种滤波器

[发明专利]具有电陶瓷的构件的装置-CN202080060329.0在审
发明人： R·克鲁普哈尔斯;S·布鲁尔;D·纽沃斯;T·科伊德尔 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明涉及一种装置，其具有：电陶瓷的构件（1），该电陶瓷的构件带有第一区域（2）和第二区域（3）；浇注料（11），其至少部分包围电陶瓷的构件（1）；和套筒形的壳体（15），其至少部分包围浇注料（11），其中，该壳体（15）在包围在电陶瓷的构件（1）的第一区域中的浇注料（11）的第一壳体区段（15a）中具有一种材料，该材料的导热性大于壳体（15）在第二壳体区段（15b）中的材料的导热性，并且其中，壳体（15）在包围电陶瓷的构件（1）的第二区域中的浇注料（11）的第二壳体区段（15b）中具有不传导的材料。
具有陶瓷构件装置

[发明专利]一种声振测量用压电换能单元结构-CN202010836735.3有效
发明人：耿进锋;孙晓光;赵寿生;姚德贵;聂京凯;王轲;张嵩阳;王磊磊;汲胜昌;肖伟民 -专利权人：国网河南省电力公司电力科学研究院;全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本申请涉及一种声振测量用压电换能单元结构，包括硅基片，位于所述硅基片上的支撑层，以及位于所述支撑层上的压电振膜，所述压电振膜包括下电极层、压电层和上电极层，所述压电层位于上电极层和下电极层之间，所述硅基片开设有阵列式的凹槽，所述凹槽与所述支撑层构成半封闭的空腔；所述支撑层上开设有缝隙，所述缝隙直通至硅基片，并与所述空腔相错开。本申请可以提高压电换能器的灵敏度，同时提升能量收集效率。
一种测量压电单元结构

[发明专利]一种用于生物体的超声驱动柔性压电器件及其制备与应用-CN202111452528.9在审
发明人：罗志强;陈萍;刘长陆 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明属于生物电子医学领域，公开了一种用于生物体的超声驱动柔性压电器件及其制备与应用，该器件包括压电薄膜层，具体为无机压电纳米材料与有机压电聚合物掺杂的复合压电材料；无机压电纳米材料为铌酸钾钠纳米线，且表面被聚多巴胺PDA所修饰；有机压电聚合物为P(VDF‑TrFE)、PLA、PHBV、PLLA中的至少一种；压电薄膜层能够在超声作用下利用压电效应产生电动势。本发明通过对器件的结构、细节组成进行改进，通过无机压电纳米材料与有机压电聚合物掺杂的复合材料，构成超声波响应的柔性超薄的可植入的生物能源电子器件，尤其可应用于神经刺激，神经组织修复以及体内无线充电供能等方向。
一种用于生物体超声驱动柔性压电器件及其制备应用

[实用新型]一种塑封式封装结构的声表滤波器-CN202122317374.4有效
发明人：杨光 -专利权人：深圳市富悦电子有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封式封装结构的声表滤波器，包括声表滤波器，声表滤波器包括从左到右依次塑封式封装的冒盖、基座和等距设置的引脚，还包括防护盒，防护盒上端滑动连接有盖板，声表滤波器放置在防护盒的内部，且防护盒内部靠近引脚的一端固接有防护块，防护块表面设有与引脚数量相同的放置槽，多个引脚放置与多个放置槽的内部，且放置槽的内底端设有用于对引脚端部保护的防护件，冒盖远离基座的一端设有与防护盒滑动连接的夹持件；解决了声表滤波器在运输中受到碰撞或从高处掉落，引脚因受到冲击力造成损坏，降低声表滤波器使用寿命的问题。
一种塑封封装结构滤波器

[发明专利]压电元件-CN202080055479.2在审
发明人：口地博行;桝本尚己;山田英雄;敕使河原明彦;水谷厚司 -专利权人：日清纺微电子有限公司;株式会社电装
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：压电元件(10)具备：压电元件部(12)，具有压电膜(14)和在厚度方向(Z)上夹持压电膜(14)的电极(16)；支承部(18)，支承压电元件部(12)的周缘部(E1)；以及伸缩膜(22)。伸缩膜(22)设置于压电元件部(12)的周缘部(E1)的内侧的振动区域(E2)。此外，伸缩膜(22)的伸缩性比压电元件部(12)的伸缩性高。
压电元件

[发明专利]压电微机械超声换能器封装结构及其封装方法-CN202111544376.5在审
发明人：王凯厚;杨剑宏;王鑫琴;沈戌霖;王蔚 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明提供一种压电微机械超声换能器封装结构及其封装方法，所述压电微机械超声换能器封装结构包括：衬底，所述衬底包括相背的第一表面和第二表面；支撑层，其设置于所述第一表面上，形成有至少一个开口朝向所述第一表面的空腔，所述空腔的侧壁、所述空腔的顶壁与所述第一表面围设形成真空密闭腔；压电薄膜，其设置于所述支撑层上，且至少位于所述空腔上方，并直接受所述空腔的顶壁支承；焊垫，所述焊垫设置于所述支撑层上，且位于所述压电薄膜外侧；金属凸起，其设置于所述第二表面一侧；连接结构，所述连接结构电性连接所述金属凸起和所述焊垫；以及隔离层，所述隔离层设置于所述连接结构和所述支撑层之间，以使所述连接结构和所述支撑层不直接接触。
压电微机超声换能器封装结构及其方法

[发明专利]电声转换薄膜及电声转换器-CN202080045811.7在审
发明人：石田顺平 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明提供一种在高温环境下使用时能够抑制压电转换效率的降低的电声转换薄膜及电声转换器。该电声转换薄膜具有在含有高分子材料的基质中含有压电体粒子的高分子复合压电体及形成于高分子复合压电体的两面的电极层，电声转换薄膜的热膨胀系数为12ppm/℃～100ppm/℃。
电声转换薄膜转换器

[发明专利]压电致动器-CN202080041115.9在审
发明人：黑田涉 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本公开的压电致动器具备：压电元件；壳体，将压电元件收容于内部，追随压电元件的伸缩而变形，所述壳体包含第1端部被开放的筒体以及第1盖体，所述第1盖体具有：圆板状的第1底板部、以及位于第1底板部的第1面并在与第1面垂直的方向突出的环状的第1凸部。在筒体的第1端部插入第1盖体的第1凸部，第1端部的内周面与第1凸部的外周面被接合，并且在筒体的轴线方向，第1端部的前端位于比第1底板部的第1面更靠第1凸部的前端侧的位置。
压电致动器

[发明专利]具有陶瓷绝缘层的机电执行器及用于制造其的方法-CN202080044077.2在审
发明人：凯文·施佩尔;本杰明·达盖兹 -专利权人： PI陶瓷有限责任公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明涉及一种机电执行器，其包括由具有机电特性的陶瓷基础材料和电极(2)构成的堆叠组件(1)以及用于使执行器在潮湿环境中使用的陶瓷绝缘层(5)。为了确保执行器在机电膨胀增大的情况中的高使用寿命，根据本发明规定：陶瓷绝缘层(5)的组织具有比陶瓷基础材料的组织更小的平均粒度。本发明的另一方面涉及一种用于制造具有陶瓷绝缘层的执行器的方法以及一种用于操控这样的执行器的方法。
具有陶瓷绝缘机电执行用于制造方法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201710329516.4有效
发明人：邱志贤;黄承文;钟兴隆;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：一种封装结构及其制法，其设置电子元件于一导线架的凹部上方并电性连接该导线架，再形成封装层于该导线架上以包覆该电子元件，且该封装层未形成于该凹部中，以于该电子元件与凹部之间形成空腔，以供作该电子元件的作动空间。
封装结构及其制法

[发明专利]压电器件以及压电器件的制造方法-CN201680062849.9有效
发明人：谷晋辅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明具有烧结体(4)，所述烧结体(4)在优选厚度为90μm以下的形成得极薄的压电陶瓷基体(1)的两主面形成有第一导体部(2)以及第二导体部(3)，并且第一导体部(2)包含具有给定图案的多个导电膜(2a、2b)。在形成了导电膜(2a、2b)的压电陶瓷基体(1)的主面上形成有绝缘膜(5)，使得导电膜(2a、2b)的一部分露出。绝缘膜(5)的延展性与导电膜(2a、2b)相等或大于导电膜(2a、2b)。由此，即使被施加外力，也能够抑制裂缝、层间剥离等结构缺陷的产生，在不导致功能下降的情况下实现具有良好的机械强度且加工性良好的压电器件及其制造方法。
压电器件以及制造方法

[发明专利]震动模块及其制造方法-CN202110969543.4在审
发明人：赖裕仁 -专利权人：达运精密工业股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：提供一种震动模块，包含膜片、压电装置、以及基材。膜片具有第一表面。压电装置设置于第一表面。基材以模内射出方式设置于第一表面，接触且包覆压电装置。
震动模块及其制造方法

[实用新型]一种基于金属基底的嵌入式压电传感器-CN202120599538.4有效
发明人：曹建峰 -专利权人：曹建峰
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于金属基底的嵌入式压电传感器，在金属基底层上依次设置粘接层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层，在第三绝缘层上设置下电极粘接层，下电极层设置在下电极粘接层上，在下电极层上设置压电层，在压电层上设置上电极粘接层，上电极粘接层上设置上电极层，在上电极层上设置上电极绝缘层，上电极层的焊盘和下电极层的焊盘均位于第三绝缘层上，在上电极绝缘层上依次设置第四绝缘层、第五绝缘层、上粘接层、种子层、封装金属层。本实用新型将金属基底的传感器封装到金属里面形成的嵌入式结构，防护层更厚，强度更高，使传感器得到完全的保护，能用于恶劣的环境中，嵌入式封装工艺简单，时间短、成本低。
一种基于金属基底嵌入式压电传感器

[发明专利]吸震式晶体振子封装结构-CN202110720978.5在审
发明人：彭子修;罗韋晨;林宗德 -专利权人：台湾晶技股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种吸震式晶体振子封装结构，其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区，蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，边框区设于侧壁上。顶盖设于边框区上，以遮蔽凹槽、蜿蜒式连接区与谐振区。本发明形成蜿蜒式连接区在边框区与谐振区之间，以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片，并稳定谐振频率。
吸震式晶体封装结构