[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201920855499.2 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN209880659U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 于大全;姜峰;王阳红 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/047;H03H3/08 |
| 代理公司： | 35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种滤波器的晶圆级封装结构，包括芯片基体，该芯片基体的第一表面设有焊盘和功能区；还包括第一绝缘层、第二绝缘层和信号端口；该第一绝缘层位于芯片基体的第一表面并在焊盘和功能区设有第一开口；该第二绝缘层位于第一绝缘层表面使得功能区处形成空腔，该第二绝缘层在焊盘处设有第二开口；该信号端口位于第一开口和第二开口处且与焊盘电性连接。本实用新型整体体积小、工艺流程大幅优化、降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 焊盘 芯片基体 开口 第一表面 信号端口 功能区 晶圆级封装结构 滤波器 本实用新型 绝缘层表面 电性连接 工艺流程 开口处 体积小 空腔 优化 | ||
【主权项】：
1.一种滤波器的晶圆级封装结构，括芯片基体，该芯片基体的第一表面设有焊盘和功能区；其特征在于：还包括第一绝缘层、第二绝缘层和信号端口；该第一绝缘层位于芯片基体的第一表面并在焊盘和功能区设有第一开口；该第二绝缘层位于第一绝缘层表面使得功能区处形成空腔，该第二绝缘层在焊盘处还设有第二开口；该信号端口位于第一开口和第二开口处且与焊盘电性连接。/n
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