专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果148个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]薄膜体声谐振器和半导体器件-CN201910328542.4有效
  • 李亮;吕鑫;梁东升;刘青林;马杰;高渊;丁现朋;冯利东;商庆杰;钱丽勋;李丽 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-04-23 - 2023-09-26 - H03H3/02
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种薄膜体声谐振器和半导体器件。该薄膜体声谐振器包括衬底;多层结构,形成于所述衬底上,所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层、上电极层和多个横向特征,所述多个横向特征包括多个台阶结构,所述多个台阶结构具有不同的宽度且连续地堆叠在所述上电极层上;其中,在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体,所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体。上述薄膜体声谐振器通过设置具有下半腔体和上半腔体的腔体,且下半腔体整体位于衬底上表面之下,上半腔体整体位于衬底上表面之上,从而形成一种新型的谐振器结构,且具有较好的性能。
  • 薄膜谐振器半导体器件
  • [发明专利]谐振器和滤波器-CN201910329129.X有效
  • 李亮;吕鑫;梁东升;刘青林;马杰;高渊;丁现朋;冯利东;商庆杰;钱丽勋;李丽 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-04-23 - 2023-08-15 - H03H3/02
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种包括桥部的堆叠式声学谐振器和滤波器。该谐振器包括衬底;多层结构,形成于所述衬底上,所述多层结构由下至上依次包括第一电极层、第一压电层、第二电极层、第二压电层和第三电极层;和桥部,设置在所述第一电极层和第三电极层之间;其中,在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体,所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体。上述谐振器通过设置具有下半腔体和上半腔体的腔体,且下半腔体整体位于衬底上表面之下,上半腔体整体位于衬底上表面之上,从而形成一种新型的谐振器结构,且具有较好的性能。
  • 谐振器滤波器
  • [发明专利]谐振器和滤波器-CN201910329118.1有效
  • 李亮;吕鑫;梁东升;刘青林;马杰;高渊;丁现朋;冯利东;商庆杰;钱丽勋;李丽 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-04-23 - 2023-06-16 - H03H3/04
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种谐振器和滤波器。该谐振器包括衬底;多层结构,形成于所述衬底上,所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层和上电极层;空气翼及空气桥,形成于所述压电层和上电极层之间,所述空气翼具有界定所述谐振器的作用区域的外边界的内边缘;及温度补偿特征,具有正温度系数以用于抵消所述压电层的负温度系数的至少一部分;其中,在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体,所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体;所述温度补偿特征在所述作用区域外侧延伸达预定长度。上述谐振器具有较好的性能。
  • 谐振器滤波器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top