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[实用新型]一种COC基板新结构-CN201921467243.0有效
发明人：罗岱 -专利权人：武汉英飞光创科技有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COC基板新结构，包括上基板和下基板，所述上基板的上表面的前端等间距分布固定有COC本体，且上基板的下表面等间距分布预留有安装槽，所述安装槽的内部卡合安装有连接板的上端，且连接板的上端中部开设有固定孔，所述固定孔的内部贯穿安装有固定板，且固定板的左右两端均通过第一固定栓与上基板的下表面固定连接，所述下基板位于上基板的下方，所述下基板的下表面分布有固定槽，且固定槽的内部安装有贯穿于下基板内部的第二固定栓。该COC基板新结构，通过下基板方便了老化夹具制作以及原料取放装夹，方便了工作人员的操作，同时，通过连接板方便了热量散发，提高了生产效率。
上基板下基板连接板下表面等间距分布上端安装槽固定板固定槽固定孔固定栓新结构基板本实用新型卡合安装老化夹具内部安装热量散发生产效率上表面贯穿取放装夹预留制作

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201910268265.2在审
发明人：林南君;徐宏欣 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构包括框架结构、晶粒、密封体以及重布线路结构。框架结构具有空腔。晶粒配置于空腔中。晶粒具有主动面、相对于主动面的背面、连接主动面与背面的多个侧边以及配置于主动面上的多个连接垫。密封体密封框架结构的至少一部分以及晶粒的侧边。重布线路结构配置于密封体与晶粒的主动面上。连接垫与重布线路结构直接接触。
晶粒重布线路结构密封体封装结构框架结构连接垫主动面侧边空腔密封框架结构晶粒配置配置背面制造

[发明专利]包括滚花基座凸缘的包覆成型微电子封装及其生产方法-CN201910612470.6在审
发明人： A·桑切斯;J·L·怀特;H·伊斯梅尔;F·达纳赫;D·J·多尔蒂;A·马诺哈然 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本公开涉及包括滚花基座凸缘的包覆成型微电子封装及其生产方法。在各种实施例中，所述包覆成型微电子封装包括模制封装体、包括于所述模制封装体中的至少一个微电子装置，以及所述模制封装体接合到的基座凸缘。所述基座凸缘又包括由所述模制封装体接触的凸缘前侧、位于所述凸缘前侧上且所述至少一个微电子件安装到的装置附接区，以及滚花表面区。所述滚花表面区包括形成于所述基座凸缘中且以第一重复几何图案布置的第一多个沟槽。所述模制封装体延伸或突出到所述第一多个沟槽中，以降低所述模制封装体与所述基座凸缘分层的可能性。
模制封装体基座凸缘微电子封装包覆成型滚花表面凸缘微电子装置几何图案接合附接滚花微电子延伸重复生产

[发明专利]具有无源器件的低剖型封装-CN201580008888.6有效
发明人： M·F·维纶茨;D·D·金;Y·K·宋;X·张;J·金;C·H·尹;C·左 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：提供了一种包括容纳对应互连的多个凹陷的低剖型上覆无源器件式封装。由于互连被容纳在这些凹陷中，所以上覆无源器件式封装具有小于基板厚度与互连高度或直径之和的高度。
具有无源器件低剖型封装

[发明专利]放大器芯片封装结构及制作方法-CN201911101359.7在审
发明人：曲韩宾;张晓朋;吴兰;高博;邢浦旭;崔培水;谷江 -专利权人：河北新华北集成电路有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种放大器芯片封装结构及制作方法，涉及芯片封装技术领域，包括芯片、封装基板以及封盖；封装基板设有至少两层介质层，且位于顶层的介质层上设有凹槽，封装基板上设有顶部金属层、中间金属层和底部金属层，封盖设置于封装基板上。本发明提供的放大器芯片封装结构，实现了多层布线，将芯片设置于凹槽内，有效的缩短了芯片与封装基板的顶部金属层之间的连接长度，提高了二者之间的传输能力，降低了射频传输的损耗，带有内腔的封盖使芯片的上方有一层低介电损耗的空气层，避免了传统封装芯片需要直接接触塑封料造成的介电损耗，有效的降低了封装结构造成的毫米波波段的性能损耗。
封装基板封装结构芯片封盖顶部金属层放大器芯片介质层芯片封装技术低介电损耗底部金属层毫米波波段中间金属层传输能力多层布线封装芯片介电损耗射频传输性能损耗空气层塑封料顶层两层内腔制作

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201611026046.6有效
发明人：朴润默 -专利权人： NEPES株式会社
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：公开了一种包括穿孔的半导体封装件以及制造方法。半导体封装件包括：框架，具有容纳部，并被构造成通过设置在容纳部周围的穿孔在其上部与下部之间传输电信号；一个或更多个半导体芯片，容纳在容纳部中；布线部，设置在框架和半导体芯片下方，并被构造为将穿孔连接到半导体芯片；包封件，被成型，以将框架和半导体芯片一体化；导电球或导电柱，连接到穿孔的上部。
半导体芯片容纳半导体封装件穿孔的传输电信号穿孔连接包封件布线部导电球导电柱穿孔成型一体化制造

[实用新型]一种焊接底座及使用该焊接底座的功率半导体模块-CN201920256976.3有效
发明人：时海定;吴义伯;徐凝华;姚卫刚;王玉麒;童颜;常桂钦;方杰;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊接底座，其特征在于，所述焊接底座为中空的圆柱结构，所述圆柱的两个端面上均设置有多个凹槽，所述凹槽由所述圆柱的侧面延伸至所述中空处。本实用新型还公开一种使用该焊接底座的功率半导体模块。本实用新型明中的焊接底座加工简单，成本低廉，进并且该焊接底座可以与陶瓷衬板焊接牢固；从而增强了功率半导体器件焊接的可靠性。
焊接底座本实用新型焊接功率半导体模块功率半导体器件侧面延伸陶瓷衬板圆柱结构中空处中空的加工

[发明专利]电路基板以及具备其的电子装置-CN201580057752.4有效
发明人：阿部裕一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供放热特性优异、能够经长时间使用的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而成的电子装置。所述电路基板具备：具备从一个主面贯穿到另一主面的贯通孔的包含陶瓷或蓝宝石的基体、主成分由银构成且位于所述基体中的所述贯通孔内的贯通导体、和位于所述基体的两主面和所述贯通导体上的金属布线层，在所述贯通导体与所述金属布线层之间，具有包含选自Sn、Cu和Ni中的至少一种的化合物存在的区域。
路基以及具备电子装置

[发明专利]一种部件承载件和制造该部件承载件的方法-CN201910531320.2在审
发明人：克里斯蒂安·维肯博格 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种部件承载件，该部件承载件具有叠置件和暴露的高导热冷却结构的阵列件，所述叠置件包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构，所述冷却结构与所述叠置件一体地形成并在所述冷却结构之间限定冷却通道。本发明还涉及一种制造该部件承载件的方法。
冷却结构承载件叠置件导电层结构一体地形成电绝缘层冷却通道高导热暴露制造

[实用新型]一种微波功率管用安装固定组件-CN201921152211.1有效
发明人：蒋川;夏代菊;梁剑;刘军;严伟 -专利权人：四川龙瑞微电子有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微波功率管用安装固定组件，包括安装板、底板和安装槽，所述安装板的中间设有安装槽，安装槽的内部两侧设有侧挡板，侧挡板的两端开设有螺口，螺口的内部转动安装有第一螺纹杆，第一螺纹杆的一端固定安装有转柄，所述安装槽的上下端开设有滑槽，滑槽的内部滑动有底板，底板的底表面中间固定安装有转盘，转盘的底端固定安装有第二螺纹杆，第二螺纹杆转动安装在螺纹套筒内，且螺纹套筒贯穿安装在安装板的内部。本实用新型利用可螺纹升降的底板方便使用人员根据需要安装的微波功率管调整安装槽内的深浅，达到了便捷与之微波功率管安装匹配，降低微波功率管损坏的情况发生。
安装槽底板螺纹杆微波功率管安装板本实用新型螺纹套筒转动安装侧挡板滑槽螺口转盘安装固定组件螺纹升降微波功率滑动底端深浅转柄匹配贯穿

[发明专利]电路基板及半导体装置-CN201680012836.0有效
发明人：那波隆之;加藤宽正;梅原政司 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提高电路基板的TCT特性。电路基板具备具有第1、2面的陶瓷基板和介由第1、2接合层与第1、2面接合的第1、2金属板。陶瓷基板的3点弯曲强度为500MPa以上。第1接合层的第1伸出部的L1/H1、及第2接合层的第2伸出部的L2/H2中的至少一者为0.5以上且3.0以下。第1伸出部的10处的第1维氏硬度的平均值及第2伸出部的10处的第2维氏硬度的平均值中的至少一者为250以下。
路基半导体装置

[发明专利]用于局部化底充胶的器件和方法-CN201580053897.7有效
发明人：王亮;R·坎卡尔;C·G·沃伊奇克;C·E·尤佐 -专利权人：伊文萨思公司
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于局部化底充胶的器件和方法，所述器件和方法包括衬底、多个管芯和底充胶材料。衬底包括由多个台面分隔的多个触点以及多个腔体。所述多个管芯使用所述多个触点安装到所述衬底。所述底充胶材料位于所述衬底和所述管芯之间。所述底充胶材料使用所述台面局部化为多个区域。所述触点中的每个位于所述腔体中的相应一个。在一些实施方案中，所述衬底还包括互连所述腔体的多个通道。在一些实施方案中，所述衬底还包括多个腔体内台面，用于进一步局部化所述底充胶材料。在一些实施方案中，所述管芯的第一个的外边缘置于所述腔体的第一个的边缘上。
用于局部化底充胶器件方法

[发明专利]具有挡止件的封装基板及感测器封装结构-CN201610800858.5有效
发明人：辛宗宪;彭镇滨;林建亨;谢昆志 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2016-09-02 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有挡止件的封装基板及感测器封装结构，具有挡止件的封装基板包括：基板以及至少一挡止件，或是包括：基板；至少一挡止件，以及胶体。感测器封装结构包括：基板；第一挡止件；第二挡止件；感测元件；第一胶体；第二胶体；以及透光件。通过本发明的实施，挡止件或者是第一挡止件及第二挡止件的设置，封装基板产生一凸起，可以使胶体不会产生溢流，提高具有此种封装基板的封装结构的可靠度。
具有挡止件封装感测器结构

[实用新型]一种具有毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板-CN201920620193.9有效
发明人：王弘;汤勇;李宗涛;伍科健;余树东;梁观伟;丁鑫锐 -专利权人：华南理工大学;广东祥新光电科技有限公司;深圳市良机自动化设备有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有表面毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板。所述陶瓷基板的两侧面和上表面刻有两条不相连通的毛细微槽，用于驱动焊料上升，实现芯片与印制电路板的电气连接。本实用新型提供的一种具有表面毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板，其结构设计简单合理，相比于传统的低温共烧陶瓷基板以及目前应用比较广泛的直接镀铜陶瓷基板，免去光刻覆铜以及金属化过孔的工艺，减少了整体制造工艺的复杂性，并降低了成本。
毛细微槽金属化陶瓷基板本实用新型低温共烧陶瓷基板直接镀铜陶瓷基板焊料金属化过孔印制电路板电气连接陶瓷基板整体制造传统的两侧面上表面覆铜光刻芯片驱动应用

[实用新型]一种芯片基板和封装芯片-CN201822165788.8有效
发明人：黄立湘;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片基板和封装芯片，该芯片基板上设有多个导孔，其中，导孔为矩形导孔，矩形导孔在芯片基板上呈矩形阵列分布。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板；芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。
芯片基板裸芯片封装芯片矩形导孔导孔封装芯片矩形阵列分布电性连接成品率申请