专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]90~100GHz宽带功率放大模块、功率放大分机-CN202222816820.0有效
  • 赖邱亮;邓亮 - 成都浩翼创想科技有限公司
  • 2022-10-25 - 2023-05-26 - H03F3/213
  • 本实用新型公开了90~100GHz宽带功率放大模块、功率放大分机。90~100GHz宽带功率放大模块,包括信号输入端、信号输出端、3级放大芯片级联结构;信号输入端、信号输出端与3级放大芯片级联结构皆通过波导‑微带转换结构连接;3级放大芯片级联结构包括第一级放大芯片、第二级放大芯片、第三级放大芯片;第一级放大芯片与第二级放大芯片通过50Ω微带线连接;第二级放大芯片与第三级放大芯片通过50Ω微带线连接;第一级放大芯片、第二级放大芯片、第三级放大芯片类型皆是MMIC,第一级放大芯片和第二级放大芯片为砷化镓芯片;第三级放大芯片为氮化镓芯片,第三级放大芯片在90~100GHz频率范围内单片输出功率为33dBm。
  • 90100ghz宽带功率放大器模块分机
  • [发明专利]一种功率放大芯片热性能监测方法、系统及存储介质-CN202310090840.0有效
  • 黄洪云;白如伟;刁龙平 - 四川省华盾防务科技股份有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-05-16 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种功率放大芯片热性能监测方法、系统及存储介质,涉及芯片热力监测技术领域,包括:获取功率放大芯片的性能参数;计算功率放大芯片的实时结温数据;建立功率放大芯片的实时结温‑运行时间数据表;建立功率放大芯片故障风险预测模型;将功率放大芯片的实时结温‑运行时间数据表中的数据输入功率放大芯片故障风险预测模型,获得功率放大芯片的风险概率值;判断功率放大芯片的风险概率值是否大于预设值。本发明的优点在于:提出一种功率放大芯片热性能监测方案,可及时的对功率放大中的功率放大芯片进行预先维护,故障风险排查,避免因功率放大芯片发生故障而导致的功率放大停机,造成更大的损失。
  • 一种功率放大器芯片性能监测方法系统存储介质
  • [实用新型]一种超宽带测频前端组件-CN202320960046.2有效
  • 卢中华;宛函;赵旭晨;沈喜生;张文露;卞鹏 - 江苏晟嘉微电子科技有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-09-08 - H04B1/16
  • 本实用新型公开了一种超宽带测频前端组件,由多级放大、多级衰减芯片、多级温补衰减器、幅度均衡器组成;多级放大包括第一放大、第二放大、第三放大、第四放大、第五放大、第六放大;多级衰减芯片包括第一衰减芯片、第二衰减芯片、第三衰减芯片、第四衰减芯片;多级温补衰减器包括第一温补衰减器、第二温补衰减器;本实用新型在射频接收输入端口加上低噪声放大以改善整个接收系统的噪声水平;在通道内采用多级放大的方式,通过合理分配各级放大的增益和必要的滤波器
  • 一种宽带前端组件
  • [实用新型]一种单输出Ku频段卫星电视降频器-CN201220602595.4有效
  • 苏人宽;杨海锋 - 中山圣马丁电子元件有限公司
  • 2012-11-15 - 2013-05-15 - H03D7/00
  • 本实用新型涉及一种单输出Ku频段卫星电视降频器,包括外壳和内设电路板,电路板上集成有第一级放大、第二级放大、混频中频放大芯片、参考频率晶振、输出接口和偏压供给芯片;第一级放大包括不同极化的放大I和放大II,其输出端均与第二级放大的输入端连接,第二级放大的输出端与混频中频放大芯片的输入端连接,混频中频放大芯片的输出端与输出接口连接;且偏压供给芯片放大I和放大II连接,参考频率晶振与混频中频放大芯片连接通过采用混频中频放大芯片和给第一级放大供电的偏压供给芯片简化了组成结构,生产容易、快捷,体积小,成本低,且贴片晶振提供的参考频率稳定,减低生产时的变数,生产更容易,效率更快。
  • 一种输出ku频段卫星电视降频器
  • [发明专利]一种热能减法控制器-CN201410445352.8在审
  • 邱玉忠;庞继成;高伟 - 天津市凯森新能源科技有限公司
  • 2014-09-03 - 2016-04-06 - G05B19/042
  • 本发明属于供热站技术领域,尤其涉及一种热能减法控制器,包括主控电路、扩展电路、模拟转换电路,所述主控电路包括芯片U1、芯片U10A、芯片U10B、芯片U10C、芯片U10D、芯片U11A、芯片U11B、芯片U11C、芯片U11D,所述扩展电路包括芯片U2、芯片U3、芯片U4、芯片U5、芯片U6、芯片U7、芯片U8、芯片U9,所述模拟转换电路包括放大U24A、放大U24B、稳压管D5、放大U25B、稳压管D6、放大U30A、放大U30B、稳压管D8、放大U22A、放大U22B、稳压管D3、放大U21A、放大U21B、稳压管D2。
  • 一种热能减法控制器
  • [实用新型]一种热能减法控制器-CN201420505480.2有效
  • 邱玉忠;庞继成;高伟 - 天津市凯森新能源科技有限公司
  • 2014-09-03 - 2015-02-11 - G05B19/04
  • 本实用新型属于供热站技术领域,尤其涉及一种热能减法控制器,包括主控电路、扩展电路、模拟转换电路,所述主控电路包括芯片U1、芯片U10A、芯片U10B、芯片U10C、芯片U10D、芯片U11A、芯片U11B、芯片U11C、芯片U11D,所述扩展电路包括芯片U2、芯片U3、芯片U4、芯片U5、芯片U6、芯片U7、芯片U8、芯片U9,所述模拟转换电路包括放大U24A、放大U24B、稳压管D5、放大U25B、稳压管D6、放大U30A、放大U30B、稳压管D8、放大U22A、放大U22B、稳压管D3、放大U21A、放大U21B、稳压管D2。
  • 一种热能减法控制器
  • [实用新型]一种功率放大模块及终端-CN201620763454.9有效
  • 李路路 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2016-07-18 - 2016-12-14 - H03F3/189
  • 本实用新型公开了一种功率放大模块及终端。所述功率放大模块包括钽电容,用于存储电源输入的电能并向功率放大芯片输出电能;功率放大芯片,与所述钽电容连接,用于利用所述钽电容输入的电能对射频信号进行功率放大;导热装置,与所述功率放大芯片连接,用于将所述功率放大芯片产生的热量传导至外部的散热装置。本实用新型实施例提供的技术方案,通过为包括钽电容的功率放大模块设置与功率放大芯片连接的导热装置,以将功率放大芯片产生的热量传导至外部的散热装置,避免了功率放大芯片产生的热量传输至钽电容,进而导致钽电容热致失效的问题
  • 一种功率放大器模块终端
  • [实用新型]芯片放大封装模块-CN201320760260.X有效
  • 赵天新;徐克兴;陈波 - 成都九洲迪飞科技有限责任公司
  • 2013-11-28 - 2014-07-02 - H03F1/42
  • 本实用新型为芯片放大封装模块,解决芯片放大封装模块体积大,装配困难,调试困难,更换需要整体加热,容易损坏器件的问题。腔体内有微波输入接口(1)与芯片放大(4)的输入端连接,芯片放大(4)的输出端与微波输出接口(9)连接,馈电接口(2)、第一馈电接头(8)分别与第一芯片电容(3)连接,第一芯片电容(3)与芯片放大(4)连接,第二馈电接头(6)、第三馈电接头(7)分别与第二芯片电容(5)连接,第二芯片电容(5)与芯片放大(4)连接。
  • 芯片放大器封装模块

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