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[发明专利]一种Cu@In核壳结构微米金属互连工艺-CN202310045231.3在审
发明人：孙小航;李益兵;董自兵;刘威;顾小军;张鑫月;温志成;高阳 -专利权人：南京恒电电子有限公司;哈尔滨工业大学;南京恒电先进微波技术研究院有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种核壳结构的微米金属互连工艺，包括使用化学镀的方法得到Cu@In核壳结构粉末，将Cu@In核壳结构粉体与不同种类的助焊膏混合制备成钎焊膏，通过丝网印刷将上述钎焊膏印刷至基板上，静置15‑60min后将芯片从互连材料上方缓慢压入覆盖在其表面，再将其整体置于200‑250℃空气环境下保温2‑60min得到互连器件；本发明制备的壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与微米铜颗粒连接在一起，形成互连体系，不仅提高了核层微米铜颗粒的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度和互连条件；可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
一种 cu in 结构微米金属互连工艺

[发明专利]凸块形成装置、凸块形成方法以及凸块形成程序-CN202180075021.8在审
发明人：田中清贵 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：凸块形成装置(1)包括接合工具(15)及接合控制部(10)，接合控制部构成为执行压接工序(S14)、放出工序(S15)、按压工序(S16)以及切断工序(S17)，基于与引线(w)相关的第一参数以及与接合工具(15)的形状相关的第二参数，来决定接合工具(15)的轨迹中的至少放出工序(S15)中的轨迹。
形成装置方法以及程序

[发明专利]一种半导体结构及其制造方法-CN202310569399.4在审
发明人：蔡泊廷;魏信兴;蔡昕宏;张竞扬 -专利权人：无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体结构及其制造方法，将所述第一基板装载在所述第二模组中，所述第二模组与所述第一模组通过所述第一铜柱相接，然后对所述第一模组及所述第二模组注塑，形成封装层后研磨移除部分封装层、第二铜柱，在所述第二铜柱被移除后的部位刷锡膏。本发明增加了元件的摆放位置和摆放空间，具有体积小、集成度高，方法简单易于操作的优点。
一种半导体结构及其制造方法

[发明专利]一种半导体模块的超声焊接方法及设备-CN202310420793.1有效
发明人：舒军;余辰将;张鲲;彭磊;余明 -专利权人：智新半导体有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体模块的超声焊接方法及设备，半导体模块包括衬板，其包括以下步骤：使用焊接模具吸取一体针，其中，一体针包括一体成型的针和焊盘；对所述焊接模具施加超声振动和压力，使所述焊接模具驱动所述一体针的焊盘与所述衬板焊接固定。本发明涉及的一种半导体模块的超声焊接方法及设备，由于焊接模具可以吸取一体针，并且焊接模具可以对一体针施加超声振动波，同时，在加压的情况下，使一体针的焊盘与衬板的表面相互摩擦，进而形成分子层之间的融合，实现一体针与衬板的焊接固定，因此，分子层互相融合的一体针与衬板之间的连接强度比锡焊的方式连接强度高，推拉力相对大一些，并且不会出现针孔堵锡的情况。
一种半导体模块超声焊接方法设备

[发明专利]超声波接合装置及超声波接合方法-CN201910489656.7有效
发明人：须永诚寿郎;宫腰敏畅;牧田光悦 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明提供一种超声波接合装置及超声波接合方法，即使在配线间隔狭窄的情况下，也不会发生短路不良等，易于实现平面部件之间的电连接。超声波接合装置具有：供设置应接合的第一平面部件和第二平面部件的载置台；超声波变幅杆，其具有压靠第一平面部件和所述第二平面部件的叠层部分的按压部。载置台具有：供设置第一平面部件的低位侧表面；供设置第二平面部件的高位侧表面，其相对于低位侧表面以规定的台阶高度处于高的位置；和台阶壁面，其位于低位侧表面和高位侧表面的边界。
超声波接合装置方法

[实用新型]半导体引线焊接机-CN202223411361.4有效
发明人：王凯;黄正桦;朱静燕 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供了半导体引线焊接机，包括焊接平台，焊接平台上设置有焊接加热组件；设置于焊接平台两侧的传输组件，包括设置于焊接平台两侧的传输轨道，传输轨道内侧开设有槽口；置于所述传输组件的一侧的驱动组件，包括驱动机构及设置于驱动机构两侧的夹持组件；设置于传输组件的进料端及出料端的净料组件，包括一出风口及设置于出风口一侧的回风口，传输组件的进料端及出料端的净料组件选择性的启闭出风和回风。本实用新型的有益效果体现在：本实用新型可以针对待焊接料进行表面除尘，避免微尘对焊接后的产品产生不必要的影响。同时，对加热组件进行进料和出料以及焊接时的区分，以避免过热或过冷导致的产品翘曲，提高了最终焊接后产品的良率。
半导体引线焊接

[发明专利]接合装置、接合方法以及接合程序-CN202180079337.4在审
发明人：瀬山耕平 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：接合装置包括：接合工具，向载置于平台的基板的接合点供给接合线；第一摄像单元及第二摄像单元，配置为各自的光学系统及摄像元件以平行于平台的平台面的平面成为焦点面的方式满足沙姆条件；计算部，基于第一摄像单元输出的第一图像中所拍摄到的作为接合点中接下来要供给接合线的目标点的像的第一像、及第二摄像单元输出的第二图像中所拍摄到的作为目标点的像的第二像，算出目标点的三维坐标；以及驱动控制部，基于计算部所算出的目标点的三维坐标使接合工具接近目标点。
接合装置方法以及程序

[发明专利]半导体装置的制造方法及制造装置-CN201880009167.0有效
发明人：中村智宣;岛津武仁;鱼本幸 -专利权人：株式会社新川;国立大学法人东北大学
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法及制造装置，其能够利用更简单的顺序及构成来将晶片组件直接接合于接合对象物。将芯片组件的电极部直接接合于接合对象物即基板上所设置的被接合部的接合方法，包括：将所述基板载置于液槽内的平台的步骤(步骤S10)；将液体注入至所述液槽内的步骤(步骤S14)；以及在所述液槽所积存的液体中，使接合头所保持的所述芯片组件重合于所述接合对象物而进行加压，由此，将所述芯片组件的电极部接合于所述接合对象物的被接合部(电极部)的步骤(步骤S22)。
半导体装置制造方法

[发明专利]电子零件封装装置-CN201780090036.5有效
发明人：瀬山耕平 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件封装装置(100)，将半导体裸片(150)热压接于基板，并且利用绝缘树脂将半导体裸片(150)与基板的间隙密封，且所述电子零件封装装置包括将长条膜(210)以切片状切出的膜切出机构(200)、以及真空吸附半导体裸片(150)并热压接于基板的封装工具(110)。由此，能够在使封装头在水平方向上移动的电子零件封装装置(100)中，抑制绝缘树脂附着于封装工具。
电子零件封装装置

[实用新型]一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块-CN202320452847.8有效
发明人：陈佳瑞 -专利权人：深圳市如升微科技有限公司
申请日： 2023-03-11 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型提供一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，包括：固定板；加热板设置于固定板正面的中间，加热板的四周均固定安装有安装装置，安装装置的内部转动安装有调节装置，调节装置的外表面螺纹啮合有限位装置；集成电路板设置于加热板正面的中间。本实用新型提供一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，通过转动四周的调节装置螺纹啮合限位装置在加热板的表面移动，使得四个限位装置从四周对放置在加热板表面的集成电路板进行限位，保持集成电路板在加热板上封装时的稳定性，本装置结构简单，实用性强，可以适应不同尺寸的集成电路板封装，同时保持加热板和集成电路板封装时的稳定性，提高了本装置的实用性和适应性。
一种易于贴合集成电路封装焊线机加热

[实用新型]一种半导体芯片连片植球模板-CN202320860917.3有效
发明人：邱健康;孙银山 -专利权人：深圳市银海电子有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体芯片连片植球模板，涉及半导体芯片加工技术领域，包括模板主体，模板主体内部两侧分布设有芯片槽，芯片槽内设有植球槽，芯片槽之间开设有切割槽，切割槽一端与模板主体表面一侧贯穿，切割槽内部嵌入设有T型切割刀片和限位条，T型切割刀片底面与限位条顶面相抵，限位条底面与切割槽底面共面，相邻切割槽之间的限位条端部连接设有联动连接条，芯片槽之间设置切割槽，并在切割槽内部设有T型切割刀片并通过限位条进行限位，在植球结束后，通过限位条的撤出将T型切割刀片按压，对相邻芯片槽之间的助焊剂、薄膜等进行切割，使相邻半导体芯片在植球处理后不会发生边缘粘连，保持半导体芯片处理后边缘的整齐度，防止粘连。
一种半导体芯片连片模板

[发明专利]一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法-CN202210026823.6在审
发明人：张志伟 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法，其中，所述晶圆键合设备包括：第一固定装置，用于固定第一晶圆；第一晶圆上设置有第一对准标记；第二固定装置，用于固定第二晶圆；第二晶圆上设置有第二对准标记；反射装置，位于第一固定装置和第二固定装置之间；标记读取器，利用反射装置，读取第一对准标记和第二对准标记的位置信息，以对固定在第一固定装置上的第一晶圆和固定在第二固定装置上的第二晶圆进行对准；加热装置，用于对第一晶圆进行加热，使第一晶圆发生热膨胀，以使第一对准标记处于标记读取器视野的中心位置；或者，对第二晶圆进行加热，使第二晶圆发生热膨胀，以使第二对准标记处于标记读取器视野的中心位置。
一种晶圆键合设备以及方法

[发明专利]安装装置、安装方法及安装控制程序-CN202180061427.0在审
发明人：瀬山耕平 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：安装装置针对要层叠的安装体的载置预定区域的每个假定的载置高度，求出对基于俯视图像而算出的坐标值与基于仰视图像而算出的坐标值的差量进行校准的校准值。校准控制部基于使仰视用拍摄单元与采用沙姆光学系统的俯视用拍摄单元拍摄吻合载置高度而配置的校准标志并输出的俯视图像与仰视图像，运算所述校准值。安装控制部调整安装工具的位置，以使安装体的接触预定面成为载置高度，并基于使仰视用拍摄单元拍摄所得的仰视图像，识别基准位置，调整俯视用拍摄单元的位置，以使焦点面与载置高度成为同一面，并基于使俯视用拍摄单元拍摄载置预定区域所得的俯视图像及与载置高度对应的校准值，识别目标位置。
安装装置方法控制程序

[发明专利]电子组件的制造-CN202310061835.7在审
发明人： N·莫德;L·法卢尔;L·巴罗 -专利权人：意法半导体(图尔)公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开涉及一种制造电子组件的方法和所获得的包括衬底的组件，包括连续步骤：在包括至少一个电触点的衬底的第一表面上和至少部分地在所述衬底的侧向侧面上沉积第一树脂的第一层，所述第一树脂通过研磨而被激活以变得导电；在所述衬底的侧面上部分地研磨所述第一层。
电子组件制造

[发明专利]一种晶圆键合对准设备以及晶圆键合对准方法-CN202210027152.5在审
发明人：张志伟 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种晶圆键合对准设备以及晶圆键合对准方法，其中，所述晶圆键合对准设备包括：第一固定装置，用于固定第一晶圆；所述第一晶圆上设置有第一对准标记；第二固定装置，用于固定第二晶圆；所述第二晶圆上设置有第二对准标记；所述第二固定装置与所述第一固定装置相对设置；反射装置，位于所述第一固定装置和所述第二固定装置之间；标记读取器，利用反射装置，读取所述第一对准标记和所述第二对准标记的位置信息，以对固定在所述第一固定装置上的所述第一晶圆和固定在所述第二固定装置上的所述第二晶圆进行对准。
一种晶圆键合对准设备以及方法