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[发明专利]功率模块制备方法与功率模块-CN202310123858.6在审
发明人：陈峤;梁琳;郑楠楠 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块制备方法与功率模块，包括以下步骤：准备基板、芯片、导电部件与键联部件，芯片的下表面与基板连接，芯片的上表面具有源极区域；向源极区域喷射多个点状的液态连接剂，以形成连接剂阵列；将导电部件覆盖在连接剂阵列的上表面，并通过连接剂阵列连接导电部件与芯片；通过键联部件连接导电部件与基板。采用喷射的方式向源极区域涂覆多个点状的液态连接剂以形成连接剂阵列，并由连接剂阵列连接导电部件，能够适应于源极区域较小的芯片的连接。预涂覆烧结膏的金属片相比，在加工之前连接剂与导电部件分开放置，因此连接剂可以通过溶剂保护，能够降低保存成本，同时减少连接剂的氧化失效。
功率模块制备方法

[发明专利]制造半导体装置的方法及膜状黏合剂-CN202180058244.3在审
发明人：上野惠子;佐藤慎 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种制造半导体装置的方法，其中，带黏合剂的电路部件通过包括如下步骤的方法来准备：通过将具有半导体芯片或半导体晶圆和膜状黏合剂的层叠体加热至60～100℃并且加压30秒～10分钟，从而贴附于主面。膜状黏合剂在80℃下受到5分钟的热处理时，膜状黏合剂的80℃下的熔融粘度在热处理前为4000Pa·s以上且10000Pa·s以下，在热处理后为11000Pa·s以下。
制造半导体装置方法黏合剂

[发明专利]形成半导体封装的方法和半导体封装-CN202211481516.3在审
发明人：郑淑娟;谢征林;韦志文;王慧云;凯克·蒂姆·昂;张超发;巴德尔·希斯亚姆·伊斯梅;罗振扬;罗尼赞·穆赫德萨利赫;诺莉扎·莫尔班;杨斯豪 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：公开了一种形成半导体封装的方法和半导体封装。该方法包括：提供金属基板，该金属基板包括基部和多个金属柱，基部是具有基本均匀厚度的平面盘，多个金属柱各自从基部的平面上表面向上延伸；在金属基板的上表面上安装半导体管芯；在基部的上表面上形成电绝缘模制料的封装体；将半导体管芯的端子电连接至金属柱；以及去除基部，以便在封装体的第一表面处从金属柱形成封装触点。
形成半导体封装方法

[发明专利]非对称管芯接合-CN202180064636.0在审
发明人：佐久间克幸;K·通加;李仕栋;G·伯尼拉 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种集成电路封装衬底(ICPS)系统包括管芯和衬底，管芯包括第一连接器阵列，衬底包括第二连接器阵列，第二连接器阵列被配置为在高于焊料熔化温度的接合温度处热压接合到第一连接器阵列。第一管芯被接合到衬底，使得第一管芯相对于衬底中心是不对称的，并且第二连接器阵列在低于焊料熔化温度的对准温度被调整，用于相对于不是第一管芯中心的参考点热膨胀到接合温度。
对称管芯接合

[发明专利]一种半导体封装工艺及应用于该工艺的石墨舟结构-CN202211254895.2有效
发明人：卫珏 -专利权人：德欧泰克半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体封装工艺及应用于该工艺的石墨舟结构，涉及半导体封装的技术领域，其包括将下引线框架固定安装在第一石墨载体上；在下引线框架的焊接点位上放置焊片和芯片；将上引线框架叠放在下引线框架上；在叠合设置的焊接单元顶部盖设第二石墨载体；将焊接单元以及盖设在焊接单元顶部的第二石墨载体放置在焊接炉内进行加热焊接。焊片替换锡膏实现芯片在上引线框架和下引线框架之间的欧姆连接，锡膏相比较，焊片材料具有较低的成本，同时焊片自身不含助焊剂，有效避免芯片焊接完成后助焊剂的析出，提高芯片在上引线框架和下引线框架上焊接安装的稳定性，焊片不含助焊剂，改善焊接过程中焊点处产生空洞的问题。
一种半导体封装工艺应用于石墨结构

[发明专利]夹线装置的校准方法以及打线装置-CN201780064063.5有效
发明人：内田洋平;平良尚也 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种夹线装置的校准方法以及打线装置，在于实现夹线装置开闭动作的精度提高以及稳定化。夹线装置的校准方法包括下述步骤：施加使一对臂部(72a、72b)朝开闭方向振动的规定频率，以使驱动用压电元件(80)驱动；基于一对臂部(72a、72b)朝开闭方向振动时的从驱动用压电元件(80)输出的输出电流，检测一对臂部(72a、72b)的前端部(73a、73b)是否发生了碰撞；基于检测结果，算出一对臂部(72a、72b)中的闭合状态的基准电压(VR1、VR2)；以及基于基准电压(VR1、VR2)，对施加至驱动用压电元件(80)的驱动电压进行校准。
线装校准方法以及

[实用新型]一种半导体烧结模具-CN202223180335.5有效
发明人：田天成;王建龙 -专利权人：苏州宝士曼半导体设备有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体烧结模具,包括上模座和下模座，所述上模座内部至少设置有一个压头，所述上模座上设置有推杆；当所述推杆水平运动时，能推动所述压头竖直地上下运动；所述下模座上用来放置芯片；所述上模座和下模座中设置有加热单元，当所述推杆推动压头压紧芯片时，所述压头不仅对芯片施加压力，还会将加热单元的温度传递给芯片，以实现高压高温烧结。本实用新型在推杆、压头、加热单元以及弹簧的配合下，通过高温和一定压强将芯片烧结到敷铜陶瓷基板上，烧结的更加稳定，并且在开模时，推杆释放压力，同时弹簧的反作用力将压头推回原位，等待下一次烧结，烧结的过程更加自动化。
一种半导体烧结模具

[发明专利]一种三维集成电路堆叠结构及其制备方法-CN202211599489.X在审
发明人：朱智源;王骏豪;彭德光 -专利权人：重庆兆光科技股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请提供一种三维集成电路堆叠结构及其制备方法，该制备方法包括：提供多个晶圆封装体，所述多个晶体封装体通过同侧电极相对设置形成两两相接的堆叠结构，所述堆叠结构中两个相邻晶圆封装体之间通过钝化层进行临时键合，使得所述两个相邻晶圆封装体同侧电极相互对齐；加热分解所述钝化层将所述堆叠结构中的各晶圆封装体进行永久键合，以使所述堆叠结构中各晶圆封装体之间通过各自电极形成贯通所述堆叠结构的信号通路，完成器件堆叠结构制作。本申请可有效简化生产流程来提高生产效率和降低生产成本。
一种三维集成电路堆叠结构及其制备方法

[发明专利]一种楔形键合结构及使用方法-CN202310121593.6在审
发明人：文泽海;朱晨俊;张平升;杨强;徐榕青;郭芸皓;陈北川;车宁;刘道林;文俊凌;何渊 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种楔形键合结构及使用方法，其中楔形键合结构，用于键合引线键合；包括劈刀、与劈刀配合使用的线夹；在所述线夹包括夹持部、与夹持部连接的本体；在所述本体上设置有引线过孔、以及与引线过孔连通且设置靠近劈刀一侧的引线限位槽；以及公开了其使用方法；本发明相比现有技术中的劈刀结构，精简劈刀结构，降低劈刀加工难度成本；当劈刀使用报废后，只需要更劈刀，线夹可长期使用；结构简单、实用性强。
一种楔形结构使用方法

[发明专利]一种三维芯片、制备方法及电子设备-CN202111404494.6在审
发明人：贺璐璐 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请公开一种三维芯片、制备方法及电子设备，涉及芯片技术领域，能够提高三维芯片的性能和可靠性。三维芯片，包括：第一芯片单元，所述第一芯片单元上设置有第一电路；第二芯片单元，所述第二芯片单元上设置有第二电路；基础键合单元，所述第一电路与所述第二电路通过所述基础键合单元电连接，所述基础键合单元关联至少一个冗余键合单元，所述冗余键合单元与对应的所述基础键合单元并联于同一个所述第一电路和同一个所述第二电路之间。
一种三维芯片制备方法电子设备

[发明专利]晶圆键合机台-CN202111414336.9在审
发明人：林俊成;张容华;张茂展 -专利权人：天虹科技股份有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合机台，包括一载台、三个第一对准单元、三个第二对准单元、一压合板及两个平边对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一晶圆，其中第一对准单元、第二对准单元及平边对准单元设置在放置区周围。第一对准单元用以定位第一晶圆，并承载一第二晶圆。第二对准单元用以定位第二晶圆，而平边对准单元则用以接触第一及第二晶圆的平边，以对准第一晶圆及第二晶圆的角度。压合板面对载台的承载面，并用以压合承载面上经过对位的第一及第二晶圆，而平边对准单元则会随着压合板相对于载台升降。
晶圆键合机台

[发明专利]不良检测装置及不良检测方法-CN202180057322.8在审
发明人：宗像広志;足立卓也 -专利权人：雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种不良检测装置(100)，检测半导体装置(10)的不良，所述不良检测装置(100)包括：驻波产生器(20)，将驻波(30)施加至半导体装置(10)以对引线(13)赋予吸引力；摄像机(41、42)；以及控制部(50)，调整驻波产生器(20)的动作并且进行半导体装置(10)的不良检测，控制部(50)通过摄像机(41、42)来拍摄对引线(13)赋予了吸引力的第一状态的半导体装置(10)的第一图像、及对引线(13)赋予的吸引力比第一状态小的第二状态的半导体装置(10)的第二图像，对第一图像与第二图像进行比较而进行半导体装置(10)的不良检测。
不良检测装置方法

[发明专利]致动器以及打线接合装置-CN201980010485.3有效
发明人：内田洋平;平良尚也 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可进行多个动作的致动器以及打线接合装置。致动器(13)包括：一对线性马达(22A)、(22B)：控制装置(27)，控制一对线性马达(22A)、(22B)产生的力的朝向及大小；及滑架(26)，架设于一对线性马达(22A)、(22B)。控制装置(27)通过使其中一个线性马达(22A)产生的力的方向与另一个线性马达(22B)产生的力的方向一致，而使滑架(26)平移。控制装置(27)通过使其中一个线性马达(22A)产生的力的方向相对于另一个线性马达(22B)产生的力的方向为反向，而使滑架(26)旋转。
致动器以及接合装置

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201880035847.X有效
发明人：泽井敬一 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：半导体装置具备配置成彼此相对的第一半导体芯片(10)及第二半导体芯片(20)。第一半导体芯片(10)，具有设置于第一孔部(122)的第一连接部(13)，且第二半导体芯片(20)具有以形成于第二电极部(21)的表面、第二孔部(222)的侧面以及第二保护膜(22)的表面的凹状金属膜构成的导电性的第二连接部(23)。第一电极部(11)与第二电极部(21)经由第一连接部(13)及第二连接部(23)而电连接。
半导体装置制造方法

[发明专利]接合装置和接合方法-CN201780084538.7有效
发明人：渡辺治;中村智宣;前田彻;永井训;野口勇一郎 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一接合装置和接合方法，其课题是将电子零件经由粘接材料良好地接合于基板上。接合装置(10)是将电子零件(100)经由粘接材料(112)热压接于基板(110)或其他电子零件上的接合装置，包括：接合工具(40)，包含接合前端部(42)，所述接合前端部(42)包含接合面(44)及锥形侧面(46)，所述接合面(44设置有隔着单片状的多孔性片材(130)吸附电子零件(100)的第一抽吸孔(50)，所述锥形侧面(46)形成为朝向接合面(44)前端变细的锥状，且设置有吸附多孔性片材(130)的第二抽吸孔(52)、第二抽吸孔(54)；以及接合控制部(30)，对第一抽吸孔(50)及第二抽吸孔(52)、第二抽吸孔(54)相互独立地进行控制。
接合装置方法