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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种半导体芯片封装用烤箱-CN202320374271.8有效
发明人：江必山;蔡昕宏;蔡泊廷;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F25D1/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体芯片封装用烤箱，包括烤箱主体，用于对半导体芯片封装时进行烘烤，还包括送风机，所述烤箱主体内侧壁贯穿开设有安装孔，且所述烤箱主体外侧壁位于所述安装孔位置处安装有送风机，所述送风机与所述烤箱主体之间安装有用于控制所述安装孔开启和关闭的调节阀门。本实用新型通过对现有的烤箱结构进行改造，在烤箱主体外侧壁安装风口可开启及关闭的送风机，能够为烤箱主体内送风，以辅助降温，从而达到提升降温效率的目的，进而提升了半导体芯片的生产效率。
一种半导体芯片封装烤箱

[发明专利]一种L型芯片模组及其制作方法-CN202310845978.7在审
发明人：蔡昕宏;魏信兴;黄树宏;谢宗翰;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种L型芯片模组及其制作方法，所述制作方法包括制作芯片单元A，将所述芯片单元A旋转90度，进行包装；制作芯片单元B，进行包装；提供主板，所述芯片单元A垂直贴装于所述主板的第一表面，将所述芯片单元B水平贴装于所述主板的第一表面；对所述主板的第一表面注塑，形成外塑封层，覆盖所述芯片单元A和芯片单元B。通过上述制作方法制作的L型芯片模组，相对于现有技术通过将FPC主板弯折形成主板，避免了主板由于弯折导致的电路不良甚至撕裂的问题。
一种芯片模组及其制作方法

[发明专利]一种半导体结构及制造方法-CN202310800168.X在审
发明人：甘霖;魏信兴;蔡昕宏;蔡泊廷;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体结构及制造方法，包括：S1、提供基板；S2、在所述基板的表面安装双排铜柱以及工作元件，所述双排铜柱顶端由连接件结合；S3、进行封装，形成封装层，所述封装层覆盖所述基板、所述双排铜柱以及所述工作元件；S4、减薄所述封装层以及所述连接件，暴露出所述双排铜柱。通过将铜柱改换为双排铜柱，增加了注塑时的阻力，使得双排铜柱有更大的的支撑力，不容易在注塑时因受到太大的阻力而倾斜或倾倒，提高半导体结构的生产质量。
一种半导体结构制造方法

[实用新型]一种贴片机真空底座-CN202320374268.6有效
发明人：张健;蔡昕宏;蔡泊廷;甘霖;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种贴片机真空底座，包括底座下层、底座上层以及真空盘；所述底座下层设置在贴片机平台上，所述底座下层还设置有连接口，且所述连接口与真空泵连接；所述底座上层与所述底座下层磁性连接，所述底座上层设置有气腔，且所述气腔与所述连接口连通；所述真空盘设置在所述底座上层表面，且所述真空盘与所述气腔连通形成负压并用于吸附晶圆。本实用新型底座下层与真空盘之间采用可拆卸的连接方式，可以根据实际使用需求进行真空盘的灵活更换，无需再对整个真空底座进行更换，同时，真空座与底座下层之间采用磁性可拆卸连接，使得真空盘的安装拆卸流程简单快捷，具有结构简单、操作便捷的特点。
一种贴片机真空底座

[发明专利]一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法-CN202310584470.6在审
发明人：蔡泊廷;魏信兴;蔡昕宏;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明揭示了一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法，所述方法包括：提供基板；在所述基板的第一表面安装铜柱；在所述基板的第一表面安装芯片，所述芯片分列于所述铜柱的两侧；进行注塑，形成封装层，所述封装层覆盖所述基板、所述铜柱以及所述芯片；减薄所述封装层，并暴露出所述铜柱；进行镀膜，形成屏蔽层，所述屏蔽层在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。本发明采用铜柱进行电磁干扰屏蔽结构的制作，降低了生产成本，通过铜柱的高传导性，可以增强电磁干扰屏蔽的效果。
一种电磁干扰屏蔽结构制作方法

[发明专利]一种半导体结构及其制造方法-CN202310583960.4在审
发明人：蔡泊廷;魏信兴;蔡昕宏;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体结构及制造方法，所述方法包括：提供基板，所述基板具有第一表面，在所述基板的第一表面上进行第一芯片的贴片以及I/O接口的设置，在所述基板及所述第一芯片上注塑，形成第一封装层，覆盖所述基板的第一表面、所述I/O接口以及所述第一芯片；以及通过激光研磨工艺将第一封装层减薄，暴露出所述I/O接口的同时但不暴露出所述第一芯片。本发明通过激光研磨工艺实现塑封研磨，提高了半导体材料表面平整度。
一种半导体结构及其制造方法

[发明专利]一种半导体芯片封装的胶针断胶方法和装置-CN202310574768.9在审
发明人：江必山;蔡昕宏;蔡泊廷;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体芯片封装的胶针断胶方法和装置，半导体芯片封装的胶针断胶方法包括：胶针离开基板，垂直上移第一距离，停顿第一时间；所述胶针再次垂直上移第二距离，停顿第二时间。半导体导体芯片封装的胶针断胶装置包括：胶管；胶水，位于所述胶管内；胶针，位于所述胶管一端，用于控制所述胶水的流出；控制模块，用于在点胶完成后控制所述胶针至少实现两次垂直上移和两次停顿。本发明的半导体芯片封装的胶针断针方法能够改善胶针的甩胶工艺，降低半导体芯片封装时的失误率，提升产品合格率，减少因甩胶工艺而造成的经济损失，降低芯片制作成本。
一种半导体芯片封装胶针断胶方法装置

[发明专利]一种半导体结构及其制造方法-CN202310569399.4在审
发明人：蔡泊廷;魏信兴;蔡昕宏;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体结构及其制造方法，将所述第一基板装载在所述第二模组中，所述第二模组与所述第一模组通过所述第一铜柱相接，然后对所述第一模组及所述第二模组注塑，形成封装层后研磨移除部分封装层、第二铜柱，在所述第二铜柱被移除后的部位刷锡膏。本发明增加了元件的摆放位置和摆放空间，具有体积小、集成度高，方法简单易于操作的优点。
一种半导体结构及其制造方法

[发明专利]一种选择性封装方法及封装结构-CN202310654009.3在审
发明人：蒋举福;魏信兴;蔡昕宏;童立军;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明揭示了一种选择性封装方法及封装结构，在通用性模具的基础上进行工艺改进，封装作业前在需求避让区域设置遮蔽层进行保护，整体封装完成后移除需求避让区域的封装层，并去除遮蔽层使需求避让区域裸漏出来，设置遮蔽层不仅避免需求避让区域的元件与封装材料直接接触，还保护需求避让区域的元件免受激光的影响和破坏；本发明方案可采用通用性模具完成可选择性封装，降低了封装成本并提高了封装效率。
一种选择性封装方法结构

[发明专利]一种FCBGA封装方法与封装结构-CN202310231361.6在审
发明人：刘金龙;魏信兴;蔡昕宏;童立军;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明揭示了一种FCBGA封装方法与封装结构，主要包括以下三个步骤：将芯片固定在基板表面，在此过程结束时，同步或提前完成对散热盖的激光标刻；将所述散热盖贴装在所述芯片与所述基板的其中一表面；在所述基板的另一表面植球。本发明通过将散热盖的激光标刻这一操作工序与前序操作工序进行并行处理，缩短了整个FCBGA封装的时间；此外，散热盖的激光标刻这一操作工序可单独进行处理，减少因激光标刻错误导致半成品的报废，提高激光标刻的容错率，减少了芯片制造成本。
一种 fcbga 封装方法结构

[发明专利]一种封装模具、封装方法以及封装结构-CN202310205717.9在审
发明人：蒋举福;魏信兴;蔡昕宏;童立军;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装模具、封装方法以及封装结构，通过在封装模具中增设上下厚度一致的挡板，用以在注塑固化后形成形状规则的屏蔽沟槽，再在屏蔽沟槽内填充信号屏蔽材料实现封装，保证形成开槽成本低、屏蔽效果佳的屏蔽沟槽。
一种封装模具方法以及结构

[发明专利]一种半导体结构及其制造方法-CN202310242029.X在审
发明人：蔡泊廷;魏信兴;蔡昕宏;张竞扬 -专利权人： 无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体结构及制造方法，所述方法包括：提供第一基板，所述第一基板包括安装于所述第一基板一个表面的第一锡球；在所述表面上安装第一芯片；将所述第一芯片与所述基板导通；在所述第一基板及所述第一芯片上注塑，形成第一封装层，覆盖所述第一基板、所述第一锡球以及所述第一芯片；在所述第一封装层中开设连接槽，暴露出所述第一锡球；以及在所述连接槽的内部进行第二锡球填充，直至所述第二锡球齐平或者超过所述第一封装层的上表面，以获得第一模组。本发明通过采用植球工艺将锡球填充到连接槽的内部，代替了传统的铜柱制造步骤，减少PoP封装制造的研发成本及研发周期。
一种半导体结构及其制造方法

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