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- [实用新型]一种铝线键合劈刀-CN202320247516.0有效
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张旭
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成都冶恒电子有限公司
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2023-02-18
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2023-06-09
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H01L21/607
- 本实用新型公开了一种铝线键合劈刀，具体涉及键合劈刀技术领域，本实用新型包括劈刀本体，所述劈刀本体的一侧设置有调节装置，所述劈刀本体的一侧设置有防护装置，所述调节装置包括圆孔块，所述圆孔块的内壁与劈刀本体表面滑动连接，所述圆孔块的一侧开设有螺孔，所述螺孔的内壁螺纹连接有螺栓，所述螺栓的一端固定连接有螺帽，所述劈刀本体的一侧开设有多个第一圆槽，本实用新型通过设置调节装置，使得圆孔块可通过第一圆槽、螺孔和螺栓的作用下在劈刀本体表面进行位置调节固定，当圆孔块移动到指定位置时可通过连接槽与机器进行连接固定，使得劈刀本体可通过圆孔块的位置调节达到劈刀本体与机器连接后的长度。
- 一种铝线键合劈刀
- [发明专利]一种高速高精键合头装置-CN202310069103.2在审
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华成
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安徽瑞视微智能科技有限公司
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2023-02-06
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2023-06-06
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H01L21/603
- 本发明涉及芯片封装生产自动化设备领域，尤其涉及一种高速高精键合头装置，包括支座、键合头运动平台、键合头组件；所述X轴运动平台装配框固定在所述支座，所述X轴滑轨滑块组件居中安装于X轴运动平台装配框外框两侧，所述Y轴直线电机固定柱为两根固定在所述支座，所述Z轴直线电机固定架固定在所述Y轴直线电机固定柱前端，所述Z轴直线电机的Z轴电机定子固定在Z轴直线电机固定架，所述Z轴直线电机的Z轴电机动子与Z轴移动台固定连接；所述键合头组件安装在所述Z轴移动台。键合头运动平台采用相互独立的固定方式，各运动平台独立承担自身平台的重量，有效减小各轴运动平台的负载，可以实现负载的高速、准确定位。
- 一种高速高精键合头装置
- [发明专利]球搭载用掩模及其制造方法-CN202180057736.0在审
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小田聪丈;饭岛正心
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奔马有限公司
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2021-08-23
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2023-06-06
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H01L21/60
- 得到一种球搭载用掩模，其为了使掩模背面的膜厚较厚的凸部分离独立而在相邻的开口图案部之间形成膜厚较薄的槽，从而控制开口图案部的变形、松弛，并且实现作为掩模的耐久性和开口图案部的位置精度的提高。具备：掩模主体，其在纵向和横向上配置有多个有供导电性球通过开口图案部，与开口图案部相邻的上下左右或斜上下左右、或者上下、左右、斜上下左右的一部分的任意开口图案之间通过连结槽连结；以及多个凸部，其在与被搭载物的电极对置的掩模主体背面的除了开口图案部以外的部分局部地突出，且相互分离独立，分离独立的多个凸部比开口图案部及连结槽的板厚更厚而提高了掩模主体的耐久性，分离独立的多个凸部的周缘边缘部形成为带有圆角的圆弧形状。
- 搭载用掩模及其制造方法
- [发明专利]一种芯片封装方法-CN202310181079.1在审
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韩占友;涂毅;郭传豪
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锐杰微科技（郑州）有限公司
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2023-02-28
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2023-06-06
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H01L21/60
- 本发明属于半导体封装技术领域，具体公开了一种芯片封装方法，包括以下步骤：1）将芯片倒装焊接在基板正面对应的焊垫位置，得到半成品；2）将半成品进行清洗、干燥，采用固定胶对芯片边缘进行固定；3）在经步骤2）处理后的半成品基板背面焊垫处装配焊料球，并将焊料球焊接在基板焊垫上；4）对经步骤3）处理后的半成品进行清洗、干燥，采用底填胶填充芯片与基板之间的间隙，并进行固化处理；5）在经步骤4）处理后的半成品的芯片上贴装散热盖，即完成芯片封装。本发明封装方法有效避免了先底部填充‑‑贴装散热盖‑‑基板背部焊垫植球造成的散热盖一侧温度过高，导致芯片底部填充破裂、芯片周围基板绿油脱落，最终导致封装后的芯片成品锡焊融化，出现短路失效的现象。
- 一种芯片封装方法
- [发明专利]扇出型异质芯片封装方法-CN202211553758.9在审
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姜艳;陶玉娟;石磊;夏鑫
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通富微电子股份有限公司
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2022-12-06
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2023-06-02
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H01L21/60
- 本公开实施例提供一种扇出型异质芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个异质芯片；分别在多个硅片上形成互连导电结构以形成多个硅中介板；不同硅中介板上的互连导电结构不同；将每个硅中介板进行切割获得多个子硅中介板；从多个子硅中介板中选取多个目标子硅中介板，并将至少一个目标子硅中介板的第一表面固定于载板，将其余的第二表面固定于载板；至少一个目标子硅中介板的高度与其他的高度不同；在多个目标子硅中介板背离载板的一侧形成第一塑封层；将异质芯片键合至目标子硅中介板上。该方法可避免多个异质芯片键合至多个目标子硅中介板上时，产生翘曲或者破裂；目标子硅中介板可与异质芯片一次成型，提高了异质芯片封装集成度。
- 扇出型异质芯片封装方法
- [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201880020569.0有效
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奥本凌二
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富士电机株式会社
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2018-08-21
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2023-06-02
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H01L21/60
- 本发明抑制装置内部的损伤而将布线部件间适当地接合。将第1布线部件、第2布线部件(1a、2a)重叠。然后，在重叠的第1布线部件、第2布线部件(1a、2a)的与照射有激光(4)的照射区域(6)对置的对置区域(7)配置有保护部件(3)。保护部件(3)的熔点比构成对置区域(7)的第1布线部件、第2布线部件(1a、2a)中的至少一方的熔点高。向该照射区域(6)照射激光(4)。此时，由于保护部件(3)的熔点比构成对置区域(7)的第1布线部件、第2布线部件(1a、2a)中的至少一方的熔点高，所以保护部件(3)不被激光(4)熔融。因此，激光(4)不会贯穿保护部件(3)，另外，防止熔融的第2布线部件(2a)的熔融片的飞散、落下。
- 半导体装置制造方法
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