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- [实用新型]护膝-CN202223610960.9有效
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潘晓华;苏伟彬;潘卓恒;庄腾飞
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深圳市宝安区人民医院
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2022-12-30
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2023-06-06
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A61F5/058
- 一种护膝,包括护膝主体、超声治疗头和治疗主机,护膝主体用于固定在关节上,护膝主体包括相背的内表面和外表面,内表面用于与关节接触;超声治疗头连接在内表面;治疗主机连接在外表面,并与超声治疗头电连接;治疗主机用于给超声治疗头供电,并控制超声治疗头发出超声波。本申请通过在护膝主体的内表面上连接超声治疗头可以用于促进患者的骨折修复;并且通过在护膝主体的外表面上连接治疗主机,利用治疗主机控制超声治疗头的同时还给其供电,以此在确保护膝治疗功能的同时,还能够提高护膝的便携性。
- 护膝
- [实用新型]一种芯片封存盒-CN202223383500.7有效
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张兆华;袁超;庄腾飞
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汇春科技(成都)有限公司
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2022-12-16
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2023-05-16
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H01L23/31
- 本实用新型涉及一种封存盒,尤其涉及一种芯片封存盒。本实用新型的提供一种具有固定功能的芯片封存盒。本实用新型提供了这样一种芯片封存盒,包括有下框、上框、旋动卡块、海绵垫、芯片、推盘和弹簧,下框上方活动式连接有上框,上框前部设置有旋动卡块,下框内侧底部设置有若干推盘,推盘外套接有弹簧,推盘上端固接有海绵垫,海绵垫上部开设有若干第二卡槽,每个第二卡槽内均可放置四个芯片,海绵垫中央处开设有第一卡槽。通过开设在海绵垫上方的第二卡槽可以对芯片进行放置,通过滑动滑盖对放置后的芯片进行固定,由于滑盖与海绵垫之间呈滑动嵌入式连接,因此二者之间呈紧密贴合状,由此达到对芯片进行固定的效果。
- 一种芯片封存
- [实用新型]一种具有散热功能的芯片保护罩-CN202223563182.2有效
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张兆华;袁超;庄腾飞
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汇春科技(成都)有限公司
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2022-12-30
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2023-05-16
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H01L23/467
- 本实用新型涉及芯片保护技术领域,具体涉及一种具有散热功能的芯片保护罩。本实用新型提供了这样一种具有散热功能的芯片保护罩,包括有安装座、连接板、顶盖、滑块和涡轮风扇等;安装座顶部四角均两两对称地安装有连接板,连接板的两侧边缘均开设有滑槽,顶盖通过设置在其四角的滑块滑动式插入滑槽内的方式与安装座活动式连接,顶盖的两侧壁均开设有若干纵向的散热槽,顶盖的另两侧壁均开设有若干横向的散热槽,涡轮风扇设置在顶盖顶部的安装架上。涡轮风扇高速旋转将顶盖内侧的热量迅速抽排至顶盖外侧,顶盖外侧的气体通过散热槽进入顶盖内侧,实现顶盖内外侧的气体交换,实现对芯片的高效散热功能,以此保证芯片的工作性能。
- 一种具有散热功能芯片护罩
- [实用新型]一种芯片高低温测试装置-CN202222738839.8有效
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庄腾飞
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深圳市汇春科技股份有限公司
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2022-10-18
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2023-04-07
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G01R31/28
- 本实用新型涉及一种测试装置,尤其涉及一种芯片高低温测试装置。本实用新型提供一种一次性可以对大量的芯片进行测试,测试效率较高的芯片高低温测试装置。一种芯片高低温测试装置,包括有支撑底座、箱体、盖板、导轨和放置板等;箱体底部连接有支撑底座,箱体前侧转动式连接有盖板,箱体内左右两侧均滑动式设有三个导轨,左右相对的导轨之间滑动式设有用于放置芯片的放置板。本实用新型的红外线加热器可以对芯片进行高温测试,冷凝器可以对芯片进行低温测试,放置板共有三个,所以一次性可以对大量的芯片进行测试,测试效率较高。
- 一种芯片低温测试装置
- [实用新型]一种集成电路芯片焊接装置-CN202222591240.6有效
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庄腾飞
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深圳市汇春科技股份有限公司
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2022-09-29
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2023-04-07
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B23K3/00
- 本实用新型涉及一种焊接装置,尤其涉及一种集成电路芯片焊接装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现横竖方向、斜向和多角度灵活的焊接方式,能多轴多角度焊接的集成电路芯片焊接装置。本实用新型提供了这样一种集成电路芯片焊接装置,包括有工作平台、焊接台、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、转动块等;工作平台上设有焊接台,工作平台左右两端均安装有一对平行向上的曲型杆,每对曲型杆顶端均连接有第一滑轨,两根第一滑轨之间滑动式地连接有第二滑轨。本实用新型通过安装可前后移动的第二滑轨,则在焊接时可完成芯片的前后位置焊接,通过可左右移动的第一滑块完成芯片的横向焊接。
- 一种集成电路芯片焊接装置
- [实用新型]一种用于芯片检测的预处理装置-CN202222881091.7有效
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庄腾飞
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深圳市汇春科技股份有限公司
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2022-10-31
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2023-04-07
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G01R31/311
- 本实用新型涉及芯片检测技术领域,具体涉及一种用于芯片检测的预处理装置。本实用新型提供一种传动更高效且具有翻面功能的用于芯片检测的预处理装置。本实用新型提供了这样一种用于芯片检测的预处理装置,包括有机架底座、安装架和滑轨等;机架底座上部宽度方向的两侧之间转动式地设置有用于传送芯片的传送件,机架底座上部长度方向的两侧之间连接有安装架,安装架内对称的两侧对称地连接有滑轨。芯片经传送带传送至光电检测仪正下方,光电检测仪对芯片进行正/反面识别检测,检测识别到芯片为反面时,通过翻面结构完成对芯片的翻面,传送带在预处理环节仅需经一次启停操作,便可完成翻面和传动,减少了启停时间,提升了传动效率。
- 一种用于芯片检测预处理装置
- [实用新型]一种用于芯片检测的芯片支撑平台-CN202222815131.8有效
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庄腾飞
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深圳市汇春科技股份有限公司
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2022-10-25
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2023-04-07
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G01R31/28
- 本实用新型涉及一种支撑平台,尤其涉及一种用于芯片检测的芯片支撑平台。本实用新型提供一种具备铺平机构的用于芯片检测的芯片支撑平台。本实用新型提供了这样一种用于芯片检测的芯片支撑平台,包括有支撑座、检测台、传送带、检测器、电机、旋转轴和铺平机构,支撑座上安装有检测台,检测台上安装有检测器,检测台下部安装有电机,检测台上对称设置有旋转轴,且电机输出轴与其中一个旋转轴连接,两个旋转轴上绕有传送带,检测台上设置有铺平机构。通过铺平机构的导向块、滑动板、挡板、连接架和双向螺杆等部件的配合工作,使得堆积的芯片被铺平为一层输送至检测器下方进行检测,有效避免芯片堆积而出现漏检的情况。
- 一种用于芯片检测支撑平台
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