[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

散热基板，所述散热基板包括安装面和散热面；

电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板的安装面，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；

多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；

密封层，所述密封层至少包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出，所述密封层与安装所述引脚的侧边相邻的两侧设置有贯穿其厚度的安装槽；

金属材质的保护板，所述保护板包括保护本体，所述保护本体设置在靠近所述散热面的所述密封层的表面，且所述密封层在所述保护本体的表面注塑形成，所述保护本体的相对所述安装槽的位置开设有与所述安装槽的端面开口一致的槽口。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述散热面和所述保护板之间填充所述密封层，且填充所述密封层的厚度为0.5mm至5mm。

3.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述散热面的表面还设置有绝缘层，所述保护板的表面与所述绝缘层紧密贴合设置。

4.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述散热面的表面与所述保护板的表面紧密贴合设置，所述保护板与所述电路布线层上的地线电连接。

5.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述保护本体的槽口周缘相对所述安装槽的位置还设置有垂直于所述保护本体的连接颈部，所述连接颈部的外壁面与所述安装槽的内壁面紧密贴合连接，所述连接颈部的端部还设置有外翻边，所述外翻边与所述密封层远离所述保护本体的一面紧密贴合连接。

6.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，所述外翻边凸设于所述密封层的表面。

7.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，还包括多根键合线，所述键合线连接于所述多个电子元件、所述电路布线层、所述多个引脚之间。

8.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，还包括另一绝缘层，所述另一绝缘层设置在所述散热基板和所述电路布线层之间，所述另一绝缘层由树脂材料制成，所述树脂材料内部填充氧化铝和碳化铝的填料。

9.根据权利要求8所述的半导体电路，其特征在于，所述填料为角形、球形或者角形和球形的混合体。

10.一种如权利要求1至9任意一项所述的半导体电路的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：

配置散热基板，并在所述散热基板的表面依次形成绝缘层和电路布线层；

在电路布线层配置电子元件；

配置引脚；

将所述电子元件、布线层、引脚之间通过键合线电连接；

配置保护板，所述保护板包括保护本体，所述保护本体的两端设置槽口，所述槽口周缘还设置有垂直于所述保护本体的连接颈部，所述连接颈部的端部还设置有外翻边；

对设置有所述电子元件和所述引脚的所述散热基板以及保护板通过封装模具进行注塑以形成密封层，其中所述密封层包覆所述散热基板的两面，所述密封层两端设置有安装槽，所述安装槽的端面开口与所述槽口一致，所述连接颈部与所述安装槽的内壁面紧密贴合，所述保护本体的一面从所述密封层露出；

对所述引脚进行切除、成型以形成所述半导体电路，且对成型后的所述半导体电路进行测试。