专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有驱动电阻选择功能的智能功率模块-CN202311027309.5在审
  • 冯宇翔;谢荣才;周西军;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-08-16 - 2023-09-19 - H02M1/42
  • 本发明涉及PFC智能功率模块技术领域,本发明提供了一种具有驱动电阻选择功能的智能功率模块,包括:供电电源、PFC驱动控制电路、整流桥电路、保护电阻、热敏电阻NTC以及IGBT电路;热敏电阻NTC和保护电阻用于采集PFC驱动控制电路工作时产生的温度,整流桥电路用于将供电电源输入的交流电转换成直流电和用于为PFC驱动控制电路提供供电电压VCC;PFC驱动控制电路包括驱动DRV电路、驱动电阻选择电路以及驱动电阻电路,驱动DRV电路的输入端和驱动电阻选择电路的输出端均与驱动电阻电路的输入端电连接。本发明的具有驱动电阻选择功能的智能功率模块的集成效果好,抗干扰能力强,可靠性高。
  • 一种具有驱动电阻选择功能智能功率模块
  • [发明专利]一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置及方法-CN202310757874.0在审
  • 冯宇翔;左安超;张土明;黄浩 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-09-12 - G01N19/04
  • 本发明公开了一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置及方法,其中,所述基板与塑封料的粘贴强度检测装置包括检测平台,所述检测平台用于放置待检测功率模块;套筒,所述套筒用于放置于所述待检测功率模块远离所述检测平台一侧的中部区域;落锤,所述落锤包括落锤本体以及由所述落锤本体一侧的中部区域凸出延伸形成的撞击部;所述落锤用于由所述套筒远离所述待检测功率模块的一端按照自由落体运动穿过所述套筒,以使所述撞击部撞击所述检测平台上的待检测功率模块的中部区域。本发明中基板与塑封料的粘贴强度检测装置可以检测功率模块中基板与塑封料之间的粘贴强度。
  • 一种塑封粘贴强度检测装置方法
  • [发明专利]一种输入端同时为高电平的故障检测及保护电路-CN202310934626.9在审
  • 冯宇翔;左安超;谢荣才;周西军 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-09-12 - H03K17/081
  • 本发明涉及高压集成电路技术领域,特别是一种输入端同时为高电平的故障检测及保护电路,包括具有互锁功能的工作单元、故障检测单元和具有计时功能的故障处理单元;工作单元用于外接高侧输入信号和低侧输入信号,生成高侧输出信号、低侧输出信号、第一互锁信号和第二互锁信号;故障检测单元用于接收第一互锁信号和第二互锁信号,生成故障指示信号和故障处理信号;故障处理单元用于接收故障处理信号,生成故障反馈信号;当故障处理信号为高电平时,故障处理单元开始计时,当故障处理单元计时至预设时间阀值后,输出故障反馈信号。该电路通过互锁信号检测故障状态,从而判断是否关断工作单元,实现外界信号异常的检测及系统的保护。
  • 一种输入同时电平故障检测保护电路
  • [实用新型]一种半导体电路和散热器-CN202222501671.9有效
  • 冯宇翔;左安超;李强 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2022-09-21 - 2023-08-18 - H01L23/13
  • 本实用新型涉及一种半导体电路和散热器,包括散热基板、绝缘层、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层,其中散热基板包括安装面和散热面,散热面的表面开设多个平行设置的凹槽,绝缘层设置于安装面,电路布线层设置于绝缘层的表面,电路布线层表面设置多个元件安装位,多个电子元件安装于元件安装位,多个引脚设置在散热基板的至少一侧,且多个引脚的一端和电路布线层连接,密封层包覆散热基板安装电子元件的一面,且包覆多个电子元件,散热基板的另一面从密封层露出,多个引脚的另一端从密封层露出。通过在散热基板的表面设置多个凹槽,针对小型化的设计需求,能增加散热面的散热面积,改善传热效率。
  • 一种半导体电路散热器
  • [发明专利]一种模块散热装置-CN202310452716.4在审
  • 冯宇翔;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-08-11 - H01L23/495
  • 本发明提供了一种模块散热装置及使用方法,包括:基板、由基板凹陷形成的凹槽、固定于凹槽内的功率模块、固定设置在功率模块上的塑封件、连接在功率模块一侧的多个引脚以及散热结构,塑封件配合设置在凹槽内;散热结构设置在凹槽的内壁上,散热结构位于多个引脚的一侧为开口结构;通过在基板上设置凹槽用于安装功率模块,在功率模块上设置塑封件用于形成密封,塑封件配合设置在凹槽内;散热结构设置在凹槽的内壁上,散热结构位于多个引脚的一侧为开口结构。这样在模块基板的非出引脚的一面处,设计散热结构,并在塑封与散热结构接触面,设计凹凸结构,增强基板与塑封料的结合强度。本发明的模块散热装置散热效果好,结构强度高,安装方便。
  • 一种模块散热装置
  • [发明专利]一种智能功率模块-CN202310819614.1在审
  • 冯宇翔;谢荣才;黄浩;周西军;张土明;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-07-06 - 2023-08-04 - H02M1/32
  • 本发明涉及智能功率模块技术领域,提供了一种智能功率模块,包括:供电电压、HVIC芯片、多桥臂电路、多个电容以及内部温度检测电路,HVIC芯片分别与多桥臂电路、多个电容的一端及内部温度检测电路电连接,多个电容的另一端连接多桥臂电路;高侧驱动电路分别与报错电路、过流保护电路、PFC过流保护电路、逻辑电路、PFC驱动电路及温度保护与低温预热电路连接,温度保护与低温预热电路包括高温保护电路和低温预热电路;高温保护电路第一端和低温预热电路第一端分别与高侧驱动电路电连接;高温保护电路的第二端和低温预热电路的第二端分别与内部温度检测电路连接。本发明在低温环境启动能自行预热,温度控制效果好,可靠性高。
  • 一种智能功率模块
  • [发明专利]一种高压集成电路-CN202310400545.0在审
  • 冯宇翔;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-07-25 - H02M1/088
  • 本发明提供了一种高压集成电路,包括电源电路、过流保护电路、过温保护电路、报错电路以及驱动电路;过流保护电路的第一输入端用于接收外部的ITRIP信号,过流保护电路的第二输入端与过温保护电路的输出端连接,过流保护电路的第一输出端与报错电路的输入端连接,过流保护电路的第二输出端驱动电路的输入端连接,报错电路的第一输出端与驱动电路的控制端连接,报错电路的第二输出端用与连接外部的处理器,驱动电路的供电端与电源电路的输出端连接,驱动电路的输出端与外部的开关管连接,驱动电路据报错电路输出的信号驱动外部的开关管。本发明高压集成电路有利于避免HVIC驱动的功率器件在高温下过早发生过流的情况,并提高了产品的长期工作可靠性。
  • 一种高压集成电路
  • [发明专利]一种智能功率模块-CN202310510931.5有效
  • 冯宇翔;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-07-25 - H02M1/32
  • 本发明属于功率模块技术领域,公开了一种智能功率模块,其包括双电极、电压检测端、使能信号输入端、电流检测电路端、供电电压端、电流检测控制电路、故障逻辑控制电路、使能信号输出端以及故障信号输出端。本发明中的智能功率模块可以通过电流检测控制电路的原理来检测智能功率模块的内部是否存在湿气和离子污染,以在智能功率模块启动前判断其内部是否存在湿气和离子污染,再确定是否启动智能功率模块,并通过故障逻辑控制电路输出对应的第三电平信号供外部微控制单元判断是否需要触发故障保护,进而确保智能功率模块不会在其内部存在湿气和离子污染时启动,以保护智能功率模块不会出现失效的情况。
  • 一种智能功率模块
  • [发明专利]半导体电路-CN202111245580.7有效
  • 冯宇翔;左安超;潘志坚;张土明;谢荣才 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2021-10-25 - 2023-07-25 - H02H5/04
  • 本发明公开一种半导体电路,该半导体电路包括驱动芯片以及与所述驱动芯片电连接的三相模块和温控模块,所述温控模块包括高温控制单元和低温控制单元,所述高温控制单元包括第一运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第一热敏电阻;所述低温控制单元包括第二运算放大器、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻和第二热敏电阻。本发明有利于避免降低半导体电路的使用寿命。
  • 半导体电路
  • [发明专利]半导体电路-CN202111277575.4有效
  • 冯宇翔;左安超;潘志坚;张土明;谢荣才;黄浩 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2021-10-29 - 2023-07-25 - H02M7/5387
  • 本发明公开一种半导体电路,包括电路板和高压集成电路,高压集成电路包括电源欠压保护电路、逆变桥驱动电路和报错电路,电源欠压保护电路包括欠压检测单元和故障逻辑控制单元,故障逻辑控制单元的信号输入端与欠压检测单元电连,故障逻辑控制单元的信号输出端分别与逆变桥驱动电路和报错电路电连;欠压检测单元包括延时电路、充电电路和欠压检测电路,延时电路的输出端与充电电路的输入端电连,充电电路的输出端和与欠压检测电路的输入端电连,欠压检测电路的输入端还与电源电连,欠压检测电路的输出端与故障逻辑控制单元电连。本发明所提出的半导体电路,可实现高压集成电路刚工作时,欠压保护无效,工作一段时间后,欠压保护功能生效。
  • 半导体电路
  • [发明专利]一种半导体电路及智能功率模块-CN202310234303.9在审
  • 冯宇翔;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-06-23 - H02M1/00
  • 本发明提供了一种半导体电路及智能功率模块,包括:HVIC芯片、发热丝、湿度传感器以及温湿度检测控制电路;欠压检测电路连接在多个滤波器与故障逻辑控制电路之间;互锁电路的第一端分别连接多个电平转换电路,互锁电路的第二端连接高压区输出电路,互锁电路的第三端分别连接故障逻辑控制电路和比较电路,故障逻辑控制电路还连接故障输出MOS管的栅极,故障输出MOS管的源极接地,故障输出MOS管的漏极连接输出端;温湿度检测控制电路与故障逻辑控制电路连接,温湿度检测控制电路分别与湿度传感器和发热丝连接,用于分别检测湿度传感器采集的湿度数据和发热丝的温度数据。本发明的集成方便,便于驱赶入侵昆虫和表面湿气,可靠性高。
  • 一种半导体电路智能功率模块
  • [发明专利]驱动芯片可分离安装的半导体模块和半导体组件-CN202310187127.8在审
  • 冯宇翔;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-06-23 - H01L25/18
  • 本发明涉及一种驱动芯片可分离安装的半导体模块和半导体组件,包括模块本体和驱动安装槽,其中模块本体包括模块电路基板组件和包覆模块电路基板组件的模块密封层,驱动安装槽设置在模块密封层相对模块本体的背面的密封面的一侧,以容纳安装外接的驱动芯片,驱动安装槽的底部部分的露出模块电路基板组件的表面,且模块电路基板组件的表面的露出部分设置有信号连接接口,以与驱动芯片电连接。相对现有技术中将驱动芯片内置于半导体模块的密封层内,本发明的半导体模块采样可分离的驱动芯片安装结构,从而可以有效的减少电路基板的面积,以此实现半导体模块小型化的结构,有利于适应现在应用过程中的控制器小型化需求。
  • 驱动芯片可分离安装半导体模块组件
  • [发明专利]一种高压集成电路-CN202310141316.1有效
  • 冯宇翔;谢荣才;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-06-06 - H02M1/088
  • 本发明提供了一种高压集成电路,包括:电源电路、3通道的高侧驱动电路、3通道的低侧驱动电路以及1通道的PFC控制器驱动电路;所述高侧驱动电路分别与所述低侧驱动电路和所述电源电路电连接,所述PFC控制器驱动电路与所述低侧驱动电路电连接;所述高侧驱动电路包括高侧欠压保护电路和自举电路;所述PFC控制器驱动电路包括PFC驱动信号检测电路、PFC电流保护电路以及温度保护电路;所述温度保护电路通过所述PFC驱动信号检测电路检测驱动信号的频率,并选择过温阈值用于实现保护功能。本发明的高压集成电路适应范围广,便于提高驱动IC的灵活性以及市场竞争力强。
  • 一种高压集成电路
  • [发明专利]一种高压集成电路及智能功率模块-CN202310279138.9有效
  • 冯宇翔;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-06-06 - H02M1/38
  • 本发明提供了一种高压集成电路及智能功率模块,包括:多个施密特电路、多个滤波器、多个电平转换电路、欠压检测电路、互锁电路、故障逻辑控制电路、故障输出MOS管、高压区输出电路、比较电路以及光电隔离器;互锁电路的第一端分别连接多个电平转换电路,互锁电路的第二端连接高压区输出电路,互锁电路的第三端分别连接故障逻辑控制电路和比较电路,故障逻辑控制电路还连接故障输出MOS管的栅极,故障输出MOS管的源极接地,故障输出MOS管的漏极连接输出端;比较电路分别连接光电隔离器的1脚和光电隔离器的2脚,高压区输出电路分别连接光电隔离器的3脚和光电隔离器的4脚。本发明的集成方便,上下桥臂隔直效果好,可靠性高。
  • 一种高压集成电路智能功率模块
  • [发明专利]智能功率模块和高压集成系统-CN202310098535.6在审
  • 冯宇翔;左安超 - 广东汇芯半导体有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-05-30 - H02M1/32
  • 本发明提供一种智能功率模块和高压集成系统,智能功率模块包括高压集成电路、逆变器、湿度传感器和第一晶体管;高压集成电路包括故障逻辑控制电路、驱动电路和湿度检测控制电路,湿度传感器的等效阻值与外界湿度一一对应且呈负相关特性;第一晶体管的漏极用于将故障逻辑控制电路产生的第二故障信号;湿度检测控制电路用于判断若等效阻值小于预设的电阻值时输出湿度故障信号;故障逻辑控制电路用于根据湿度故障信号产生第二故障信号并输出至第一晶体管,第二故障信号用于处理器将驱动信号设置为低电平以启动故障保护。与相关技术相比,采用本发明的技术方案可防止在高湿的环境下出现异常且可靠性高。
  • 智能功率模块高压集成系统

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