[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法在审

专利信息
申请号: 202110461821.5 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113113401A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 王敏;左安超;谢荣才 申请(专利权)人: 广东汇芯半导体有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
代理公司: 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 代理人: 唐文波
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法,包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层和金属材质的保护板,其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽,保护板包括保护本体,保护本体安装在靠近所述散热面的所述密封层的表面,且密封层在保护本体的表面注塑形成。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时,其螺帽是抵触在保护本体的表面,从而起到的保护密封层的作用,防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险,从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。
搜索关键词: 半导体 电路 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司,未经广东汇芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110461821.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 半导体封装件及其制造方法-201811636063.0
  • 文善希;姜明杉;高永宽;李彰培;金镇洙 - 三星电子株式会社
  • 2018-12-29 - 2023-05-02 - H01L25/16
  • 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法,所述半导体封装件包括连接结构,连接结构包括第一绝缘层、第二绝缘层、第一布线层和第二布线层以及第一连接过孔和第二连接过孔。包括芯构件的芯结构位于所述第一绝缘层上。第一通孔穿透所述芯构件。无源组件在所述第一通孔中位于所述第一绝缘层上并且通过所述第一连接过孔连接到所述第一布线层。第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分。第二通孔穿透所述芯结构和所述第一绝缘层。半导体芯片在所述第二通孔中位于所述第二绝缘层上并且通过所述第二连接过孔连接到所述第二布线层。第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。
  • 半导体封装-202010463794.0
  • 吴文洲;林义杰;金家宇;刘兴治 - 联发科技股份有限公司
  • 2020-05-27 - 2023-02-03 - H01L25/16
  • 本发明提供了一种半导体封装,该半导体封装包括底部芯片封装和顶部天线封装。底部芯片封装具有第一侧以及与该第一侧相对的第二侧,该底部芯片封装包括在第二侧上并排布置的第一半导体芯片和第二半导体芯片。顶部天线封装安装在该底部芯片封装的该第一侧上,其中,该顶部天线封装包括辐射天线组件。本发明提供的半导体封装可以满足底部芯片封装和顶部天线封装之间不同的功能和要求,实现了较低的封装成本、较短的前置时间和较好的设计灵活性。
  • 可集成多颗紫外芯片的LED封装器件-202221892652.7
  • 魏峰;李茂南 - 紫芯半导体(深圳)有限公司
  • 2022-07-21 - 2023-02-03 - H01L25/16
  • 本实用新型技术方案公开了一种可集成多颗紫外芯片的LED封装器件,包括设置于陶瓷基板一面的金属功能模块;金属功能模块四周设有用于防护的围坝;金属功能模块上铺设有至少400颗,且单颗尺寸面积大于0.16mm的发光二极管,金属功能模块的两侧分别与正极线路层及负极线路层导通。本实用新型技术方案解决了现有技术中在一个大面积的载灯板上设置多个单颗UVC芯片封装器件集成度不够高,且抗静电击穿、散热能力不足的问题。
  • 红外线接收模组-202222280363.8
  • 刘辉煌;林启程;曾剑峰;邱国梁;林运涛;吴永汉;谭琪琪;唐勇;余海清;钟惠燕 - 永林电子股份有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-02-03 - H01L25/16
  • 本实用新型公开一种红外线接收模组,包括支架、解码芯片以及光敏二极管,支架包括解码芯片焊盘以及光敏二极管焊盘,支架还包括围设于解码芯片焊盘周围的第一挡墙以及围设于光敏二极管焊盘周围的第二挡墙,第一挡墙形成第一容置腔,第二挡墙形成第二容置腔;解码芯片固定于解码芯片焊盘上,光敏二极管固定于光敏二极管焊盘上;第一容置腔的底部填充有第一封装胶层,第一封装胶层上还设有铁粉胶层;第二容置腔内设有第二封装胶层。本实用新型在解码芯片上设置第一封装胶层以及铁粉胶层,通过铁粉胶层取代了现有技术中的内屏蔽层,因此,支架不需要增加内屏蔽结构,采用常规SMD支架即可以做红外线接收模组的支架,大大节约了成本,非常利于实际操作。
  • 贴片式红外对管器件-202222160794.0
  • 丁杰;彭超;黄业昌 - 惠州市鑫永诚光电科技有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-02-03 - H01L25/16
  • 本实用新型涉及对管器件技术领域,尤其涉及贴片式红外对管器件,包括双晶BT板,双晶BT板的上端部设有能够发射红光功能的IR晶片,双晶BT板的另一上端部设有能够接受红光的PT/PD晶片,IR晶片与PT/PD晶片的位置相平行,双晶BT板的上端部固定安装有遮光功能的遮光胶,遮光胶位于IR晶片和PT/PD晶片之间,双晶BT板的上端部且位于IR晶片上方处固定安装有透明环氧胶,双晶BT板的上端部且位于PT/PD晶片上方处固定安装有黑色环氧胶。本实用新型通过IR晶片发出红外光,因遮光胶的遮挡,PT/PD晶片只有在产品前方有物体遮挡而发生反射时才会收到IR晶片发出的红外光,不会出现无物体遮挡而收到红外光后产生误判的情况。
  • 一种堆叠式芯片封装结构-202222124664.1
  • 樊志钢 - 力成科技(苏州)有限公司
  • 2022-08-12 - 2023-01-31 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装结构,包括封装主体、塑封料和锡球,封装主体包括基板、第一芯片组、FOW层、第二芯片组和控制芯片,第一芯片组堆叠于基板上,该第一芯片组包括多个自下而上错位堆叠于基板上的第一芯片,第二芯片组通过FOW层错位堆叠于第一芯片组上,该第二芯片组包括多个自下而上错位堆叠于FOW层上的第二芯片;控制芯片堆叠于基板上位于第一芯片组的旁侧,且全部或部分的位于第二芯片组的下方。本实用新型第一芯片组为错位堆叠状,第二芯片组为错位堆叠状,且二者也呈错位堆叠状,可以减小芯片在横向上占用空间,且控制芯片堆叠于基板上芯片的下方,可减小横向占用空间,从而整体上减小了芯片封装结构的体积。
  • 一种芯片封装结构及芯片模组-202221986267.9
  • 倪建兴;王华磊 - 锐石创芯(重庆)科技有限公司
  • 2022-07-29 - 2023-01-31 - H01L25/16
  • 本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本实用新型的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置、保护层以及填充料,其中第一芯片装置与第二芯片装置均倒装于基板上,保护层贴合第一芯片装置外表面并铺设至基板上,填充料对两芯片装置进行封装,使得第一芯片装置和第二芯片装置与基板之间均具有空腔,从而保持芯片封装结构中空腔分布的均匀性,防止应力不平衡造成内部断层或寿命降低,从而能够提高封装结构的可靠性。
  • 一种智慧照明LED灯珠-202222539964.6
  • 赵文龙;余磊;李卫华;程亚丽;雷宇;邓军;谭国发;李杰良 - 深圳市铭濠科技有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-01-24 - H01L25/16
  • 本实用新型提供了一种智慧照明LED灯珠,包括芯片、电源正极焊接引脚、电源负极焊接引脚、R显示晶元、G显示晶元、B显示晶元,所述芯片通过焊接线分别与所述电源正极焊接引脚、所述电源负极焊接引脚、所述R显示晶元、所述G显示晶元、所述B显示晶元相连。本实用新型的有益效果是:本实用新型的智慧照明LED灯珠采用并联的方式,当某个智慧照明LED灯珠出现故障时,不会影响其他智慧照明LED灯珠的使用。
  • 陶瓷MCM组件三维集成的封装结构-202222079430.X
  • 刘进衡;王波 - 浙江清华柔性电子技术研究院
  • 2022-08-05 - 2023-01-24 - H01L25/16
  • 本实用新型涉及一种陶瓷MCM组件三维集成的封装结构,包括陶瓷壳体、薄膜基板组件、芯片及电子元器件,陶瓷壳体具有安装腔,安装腔的内壁设置有能够与外部结构电气连接的引脚;薄膜基板组件设置于安装腔内,并与引脚电气连接,薄膜基板组件包括第一薄膜基板及第二薄膜基板,第二薄膜基板的一侧面设有装配槽,第一薄膜基板层叠压合于第二薄膜基板设有装配槽的一侧面,且第一薄膜基板与第二薄膜基板电气连接;芯片设置于装配槽内,并与第二薄膜基板及第一薄膜基板中的至少一者电气连接;电子元器件设置于第一薄膜基板背离第二薄膜基板的一侧面,并与第一薄膜基板电气连接。芯片埋置装配槽内,电子元器件能够与芯片层叠设置,实现结构小型化。
  • 半导体封装装置-202110719317.0
  • 吕文隆 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2021-06-28 - 2023-01-13 - H01L25/16
  • 本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括:第一线路层;第二线路层,与第一线路层位于不同的水平面;芯片,设置于第一线路层和第二线路层之间,芯片的被动面与第二线路层固定连接,芯片的主动面与第一线路层电连接。该半导体封装装置能够降低整体结构热膨胀系数的不一致程度,并且使芯片的边角位于压应力区,从而降低结构断裂的风险。
  • 一种多芯片堆叠封装结构-202110723371.2
  • 曹周;唐和明 - 杰群电子科技(东莞)有限公司
  • 2021-06-28 - 2023-01-13 - H01L25/16
  • 本发明公开一种多芯片堆叠封装结构,属于半导体封装技术领域。该多芯片堆叠封装结构包括:引线框架;功率芯片,功率芯片设于引线框架的上方;功率芯片包括源极、栅极与漏极;源极以及漏极分别与引线框架电连接;控制芯片,其设于功率芯片的下方;控制芯片包括第一电极以及第二电极;第一电极与栅极电连接;导电柱,其设于控制芯片的下方;导电柱与第二电极电连接;封装体,其包封引线框架、功率芯片、控制芯片以及导电柱;引线框架以及导电柱的一部分由封装体露出。该多芯片堆叠封装结构在实现控制芯片与功率芯片共同封装的基础上,可减小封装面积,提高集成度,并且可提升散热性能。
  • 一种多芯片混合封装结构-202110723400.5
  • 唐和明;曹周;郑明祥 - 杰群电子科技(东莞)有限公司
  • 2021-06-28 - 2023-01-13 - H01L25/16
  • 本发明公开一种多芯片混合封装结构,其属于半导体封装技术领域。该多芯片混合封装结构包括:引线框架;功率芯片,其设于引线框架的上方;功率芯片包括源极、栅极以及漏极;源极与漏极分别与引线框架电连接;控制芯片,其设于功率芯片的上方;控制芯片包括第一电极,第一电极由控制芯片接近功率芯片一侧的表面露出;第一导电体,其一端与栅极电连接,另一端与第一电极电连接;封装体,其包封上述元器件;引线框架的一部分露出封装体。该多芯片混合封装结构,在实现控制芯片与功率芯片共同封装的同时,可减小封装面积,提高集成度,并可提升散热性能。
  • 一种集成布线的LED灯板-202221508808.7
  • 陈洪湖 - 厦门祺彩科技集团有限公司
  • 2022-06-16 - 2023-01-13 - H01L25/16
  • 本实用新型公开一种集成布线的LED灯板,包括基板,基板包括相对设置的第一面以及第二面,第一面上设置有至少一个灯珠矩阵单元,灯珠矩阵单元包括有一个控制芯片和呈多排多列排布的多个灯珠;控制芯片包括用于输出高电平的多个正管脚、用于输出低电平的多个负管脚,灯珠矩阵单元的灯珠排数与控制芯片的正管脚数量相等,灯珠矩阵单元的灯珠列数与控制芯片的负管脚数量相等;各灯珠均设置有正电级、负电极,基板的第一面上设置有印刷电路,印刷电路将控制芯片的一个正管脚依次电连接一排灯珠的正电极,将控制芯片的一个负管脚依次电连接一列灯珠的负电极。本实用新型使得LED灯板的线路布置更加合理,使用过程中稳定性更好。
  • 一种多芯片合封的半导体封装结构-202121659319.7
  • 曹周 - 杰群电子科技(东莞)有限公司
  • 2021-07-20 - 2023-01-13 - H01L25/16
  • 本实用新型公开一种多芯片合封的半导体封装结构,属于半导体封装技术领域。该多芯片合封的半导体封装结构包括:引线框架,其包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛;硅基场效应晶体管芯片,其固定于第一基岛;氮化镓芯片,其固定于第二基岛;氮化镓芯片与硅基场效应晶体管芯片电连接;控制芯片,其固定于第三基岛;控制芯片与硅基场效应晶体管芯片电连接;封装体,其包封引线框架、硅基场效应晶体管芯片、氮化镓芯片以及控制芯片。该多芯片合封的半导体封装结构,将氮化镓芯片、硅基场效应晶体管芯片以及控制芯片合封至同一封装结构,可实现更优的性能,并且封装面积小,封装电阻低,节约成本。
  • 半导体封装-201710878050.3
  • 金京范;文贤钟;车承勇 - 三星电子株式会社
  • 2017-09-25 - 2023-01-10 - H01L25/16
  • 一种半导体封装包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装。第一封装包括再分配基板、再分配基板上的第一半导体芯片、设置在再分配基板上的用于在平面图中观察时包围第一半导体芯片的连接基板、以及设置在连接基板的第一区域内并通过再分配基板电连接到第一半导体芯片的电感器结构。第二封装包括与第一封装电连接的至少一个外部端子。外部端子设置在连接基板的第二区域上,并且当在平面图中观察时,第一区域和第二区域彼此间隔开。
  • 发光二极管封装器件及发光装置-201980000463.9
  • 时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2019-01-15 - 2023-01-10 - H01L25/16
  • 本发明提供了一种发光二极管封装器件,包括:彼此分隔开的若干个LED芯片,所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面,所述第一表面为出光面,所述第二表面上设有一对电极;电路层,形成在所述LED芯片的第二表面之上,具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面,所述上表面与所述LED芯片的电极连接;封装层,包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面,并填充所述电路层内部的间隙,至少裸露出所述电路层的部分下表面。
  • 一种LED支架及封装器件-202221963439.0
  • 麦家儿;陈黎敏;林志耀;李友民;朱明军;李军政 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-07-27 - 2023-01-10 - H01L25/16
  • 本实用新型公开了一种LED支架及封装器件,所述LED支架包括基板和覆盖在所述基板顶面的围坝层,所述围坝层包括第一槽孔和第二槽孔,所述基板的顶面上设置有相互独立分布的第一电极、第二电极、第三电极和第四电极;所述第一电极和第二电极位于所述第一槽孔内,所述第三电极和第四电极位于所述第二槽孔内。所述LED支架将LED芯片和静电保护芯片分隔封装,通过槽孔限定保护层的尺寸大小,可以减少塑封材料的用量,降低封装成本,通过设置槽孔结构增加封装材料与支架的结合面积,从而器件封装的结合力,提高封装器件的稳定性。
  • 一种过温保护的电机控制器-202110754871.2
  • 赵振涛 - 摩驱科技(深圳)有限公司
  • 2021-07-05 - 2023-01-06 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种过温保护的电机控制器,包括陶瓷基电路板和两个或者多于两个的一组MOS管,两个或者多于两个的一组MOS管焊接在陶瓷基电路板的线路层上;还包括热敏电阻,热敏电阻焊接在陶瓷基电路板的线路层上;还包括两个或者多于两个的一组金属管脚,与两个或者多于两个的一组MOS管对应连接,与热敏电阻对应连接;还包括电机控制器电路板,在电机控制器电路板的线路层上装置有MCU。通过将热敏电阻,装置于陶瓷基电路板上,形成陶瓷基电路板模块,可以对形成的MOS管模块的温度进行监控保护,还可以利用模块内的温度值,对MOS管的内阻值进行校准;为MCU电机控制运算提供准确数值,进行精准过流保护。
  • GaN HEMT低功耗模块-202222574542.2
  • 傅信强;郑忠庆;王毅 - 扬州扬杰电子科技股份有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-01-06 - H01L25/16
  • GaN HEMT低功耗模块。涉及半导体器件。包括:框架本体;e‑GaN HEMT,所述e‑GaN HEMT固定设置在框架上,其漏极连接在框架本体上,其两源极分别与相应的引脚连接;GaN SBD,所述GaN SBD固定设置在框架上,其阳极端连接到框架本体上,阴极端连接到e‑GaN HEMT的源极实现与e‑GaN HEMT并联;监控器一,所述监控器一固定设置在框架上,其两监控端分别连接GaN SBD的两端,监测GaN SBD和e‑GaN HEMT并联回路的电压;电容,所述电容固定设置在框架上,将所述电容的高压端通过铝线连接到电荷泵的输出端,电容的低压端连接到框架本体上;本实用新型拥有更大的框架PAD面积用于合封,并且散热更好。
  • 一种多载体多芯片不同键合丝的塑封封装件及其制备方法-202211169248.1
  • 周金成;李习周;潘霞 - 天水七四九电子有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-01-03 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种多载体多芯片不同键合丝的塑封封装件及其制备方法,多载体多芯片不同键合丝混合键合的塑封封装件,包括封装体、承接载体、焊接管脚、芯片、粘片、焊盘、键合丝和器件。多载体多芯片不同键合丝混合键合的塑封封装件的制备方法,包括以下步骤:步骤一、使用晶圆厚度减薄机将晶圆的厚度减薄;步骤二、将步骤一的晶圆进行划片制备得到芯片;步骤三、将步骤二的芯片混合上芯;步骤四、混合键合;步骤五、注塑包封;步骤六、将注塑包封过的封装件固化、锡化处理、激光打印、切筋成形分离和包装。本发明多载体多芯片不同键合丝混合键合的塑封封装件的制备方法有效提高生产效率和产品质量,而且单个封装结构的封装材料消耗得到降低。
  • 芯片封装结构-202222081510.9
  • 雷永庆;冯军 - 麦斯塔微电子(深圳)有限公司
  • 2022-08-03 - 2023-01-03 - H01L25/16
  • 本申请公开一种芯片封装结构,其包括:基板,其具有连接侧以及用于将所述芯片封装结构与外部电路电信号连接的导电侧;至少一芯片组,所述芯片组包括控制芯片和器件芯片;其中,所述控制芯片和所述器件芯片倒装焊接,所述控制芯片或所述器件芯片与所述连接侧倒装焊接;或者,所述控制芯片与所述器件芯片均与所述连接侧倒装焊接,而无需使用现有技术中的引线键合,以使芯片封装结构的整体厚度仅由基板、控制芯片、器件芯片的厚度决定,从而压缩了芯片封装结构的整体厚度。
  • 半导体集成模块及磁阻电机-202221034398.7
  • 姚金才;陈宇;朱超群 - 深圳爱仕特科技有限公司
  • 2022-04-30 - 2023-01-03 - H01L25/16
  • 一种半导体集成模块及磁阻电机,该半导体集成模块包括:介质基板,具有相对的第一侧边和第二侧边,以及相对的第三侧边和第四侧边,介质基板自第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区和第二安装区;第一二极管模组设置于介质基板的第一安装区内;第二二极管模组,设置于介质基板的第二安装区内;电阻模组,设置于介质基板的第一侧边和第三侧边连接位置,且位于介质基板的第一安装区内;第一SiC模组,设置于介质基板的第一安装区内,且与第一二极管模组间隔设置;第二SiC模组,设置于介质基板的第二安装区内,且与第二二极管模组间隔设置。本实用新型技术方案使得半导体集成模块中各模组之间的走线较短,从而提高半导体集成模块的集成度。
  • 有源桥接装置-202180033345.5
  • J·A·德拉克鲁斯;B·哈巴;R·卡特卡尔 - 伊文萨思公司
  • 2021-04-05 - 2022-12-30 - H01L25/16
  • 用于利用有源桥将小芯片耦合到微芯片的技术和机制。有源桥包括提供先前可以位于微芯片和/或小芯片上的各种功能和能力的电路。此外,有源桥可以利用直接键合技术经由“本机互连”耦合到微芯片和小芯片。利用有源桥以及有源桥到微芯片和小芯片的直接键合技术,互连的间距可以大大减小,从毫米间距减小到可以在小于1微米到大约5微米的范围内的精细间距。
  • 半导体封装装置及其制造方法-202110738035.5
  • 张维浩 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2021-06-30 - 2022-12-30 - H01L25/16
  • 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括:中介层,包括绝缘层、导电柱和第一屏蔽层,绝缘层包覆导电柱和第一屏蔽层并且具有容置空间;芯片,位于容置空间内,并且至少部分被第一屏蔽层包围。该半导体封装装置可借助中介层制程一次性完成导电柱和第一屏蔽层的制备,有利于简化工序,进而提高生产效率。
  • 显示面板与其制作方法-202211397959.4
  • 林彬成;简伯儒;廖启昇;廖达文 - 友达光电股份有限公司
  • 2022-11-09 - 2022-12-30 - H01L25/16
  • 一种显示面板与其制作方法,显示面板包括具有相对的正面以及背面的基板、设置在基板的正面的发光二极管阵列、设置在基板的正面且与发光二极管阵列连接的驱动线路、设置在基板的背面的连接线与透明导电层。连接线与基板的侧表面之间相隔一距离,以定义切割区。透明导电层由切割区延伸并至少部分覆盖连接线。显示面板还包含第一钝化层与导体层,第一钝化层设置于透明导电层以及连接线上,其中第一钝化层的侧表面、透明导电层的侧表面与基板的侧表面是切齐的。导体层的一端穿过第一钝化层连接透明导电层,导体层的另一端与驱动线路连接。
  • 显示面板及其制作方法-202211208997.0
  • 赵永超 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2022-09-30 - 2022-12-30 - H01L25/16
  • 本申请提出了一种显示面板及其制作方法;该显示面板包括驱动背板、设置在驱动背板上的驱动芯片、发光芯片和反射膜层,发光芯片与驱动芯片电性连接,发光芯片与驱动芯片在驱动背板上的正投影不重叠,反射膜层覆盖驱动芯片,反射膜层包括第一开口,发光芯片设置于第一开口内;本申请通过在驱动背板上设置覆盖驱动芯片的反射膜层,使反射膜层可以遮盖驱动芯片的颜色,改善驱动芯片与反射膜层的颜色差异,并进一步消除因白胶材料难以达到与反射层材料相同的反射率水准导致的显示亮度不均匀的问题。
  • 集成深槽器件的三维芯粒封装结构及工艺-202211232986.6
  • 温德鑫;田陌晨;徐健;祝俊东 - 奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司
  • 2022-10-10 - 2022-12-30 - H01L25/16
  • 本发明涉及一种集成深槽器件的三维芯粒封装结构及工艺。按照本发明提供的技术方案,所述集成深槽器件的三维芯粒封装结构,包括:主芯片,具有第一主面以及与所述第一主面正对应的第二主面;芯粒组,包括至少一个芯粒,其中,芯粒组内的芯粒与主芯片的第一主面正对应,并与所述主芯片互联;深槽器件,制备于主芯片内,并与所述主芯片的第一主面正对应,包括深槽电容和/或深槽电感,所述深槽器件与主芯片和/或相对应的芯粒适配电连接;引出连接组件,用于将主芯片、芯粒组、深槽器件适配电连接所形成的芯粒封装体从主芯片的第二主面引出。本发明能有效实现电容与电感的集成,提高集成度,降低封装的尺寸,安全可靠。
  • 一种发光面板、显示装置和背光模组-202211305857.5
  • 刘剑;王柳;王志杰;吴树茂;吴薇;赖国昌 - 厦门天马微电子有限公司
  • 2022-10-24 - 2022-12-27 - H01L25/16
  • 本发明实施例公开了一种发光面板、显示装置和背光模组,该发光面板包括:衬底,衬底包括相对设置的第一表面和第二表面;发光元件和驱动芯片,发光元件设置于第一表面,至少部分驱动芯片设置于第二表面;第一连接过孔,第一连接过孔贯穿衬底,至少部分驱动芯片与发光元件通过第一连接过孔电连接。采用本发明实施例提供的技术方案,将至少部分驱动芯片设置于衬底的第二表面,即与发光元件设置于不同的衬底表面,从而有效避免驱动芯片对发光元件的发光效果产生干扰,还可以提供更多的空间用于放置发光元件,保证发光面板的发光效果。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top