[发明专利]内绝缘封装结构及其工艺方法有效
| 申请号： | 202010853925.6 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111739845B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 戚丽娜;俞义长;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 姜晓钰 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
1.一种内绝缘封装结构，其特征在于，包括：
铜框架，所述铜框架包括载片台和引线框架，所述载片台的一面通过焊料与芯片进行焊接，且所述载片台的尺寸大于所述芯片的尺寸；
绝缘装置，所述绝缘装置包括绝缘片和覆在所述绝缘片表面的金属，所述绝缘装置的尺寸大于所述载片台的尺寸，所述绝缘装置的一面通过焊料与所述载片台的另一面焊接，其中，所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分的绝缘片厚度大于所述绝缘装置与所述载片台焊接部分的绝缘片厚度；
塑封材料，所述绝缘装置的另一面与塑封材料结合，所述塑封材料包围所述芯片、所述载片台和所述绝缘装置，且露出所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分的金属，其中，
所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分的绝缘片的厚度为2~5mm，所述绝缘装置与所述载片台焊接部分的绝缘片的厚度为0.25~0.5mm，所述覆在所述绝缘片表面的金属的厚度为0.25~0.5mm。
2.根据权利要求1所述的内绝缘封装结构，其特征在于，所述绝缘片包括陶瓷，所述覆在所述绝缘片表面的金属包括铜。
3.一种内绝缘封装结构的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一铜框架，所述铜框架包括载片台和引线框架，通过焊料将所述载片台的一面与芯片进行焊接，其中，所述载片台的尺寸大于所述芯片的尺寸；
提供一绝缘装置，包括绝缘片和覆在所述绝缘片表面的金属，通过所述焊料将所述绝缘装置的一面与所述载片台的另一面焊接，其中，所述绝缘装置的尺寸大于所述载片台的尺寸，所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分绝缘片的厚度大于所述绝缘装置与所述载片台焊接部分绝缘片的厚度；
提供一塑封材料，将所述绝缘装置的另一面与塑封材料结合，通过所述塑封材料包围所述芯片、所述载片台和所述绝缘装置，且露出所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分的金属，其中，
所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分的绝缘片的厚度为2~5mm，所述绝缘装置与所述载片台焊接部分的绝缘片的厚度为0.25~0.5mm，所述覆在所述绝缘片表面的金属的厚度为0.25~0.5mm。
4.根据权利要求3所述的内绝缘封装结构的工艺方法，其特征在于，所述绝缘片包括陶瓷，所述覆在所述绝缘片表面的金属包括铜。
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