[发明专利]超薄芯片的封装结构和柔性集成封装方法

权利要求书

1.一种超薄芯片的封装结构，其特征在于，包括：

布线层；

柔性线路板介质层，所述柔性线路板介质层设置在所述布线层的表面上，且设置有开槽和通孔；

超薄芯片，所述超薄芯片设置在所述开槽内，且所述超薄芯片的边缘与所述开槽的内壁之间具有间隙；

柔性覆盖膜，所述柔性覆盖膜设置在所述超薄芯片远离所述布线层的表面上，并填充所述间隙；

连接电极，所述连接电极通过所述通孔将所述超薄芯片和所述布线层电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

至少一个铜柱凸块，至少一个所述铜柱凸块设置在所述超薄芯片远离所述布线层的表面上，所述连接电极通过所述通孔将所述铜柱凸块和所述布线层电连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述铜柱凸块远离所述布线层的表面与所述柔性覆盖膜远离所述布线层的表面齐平。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述间隙的宽度为0.1～0.5mm。

5.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，每一个所述开槽内对应只设置一个所述超薄芯片。

6.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：

粘结膜，所述粘结膜设置在所述超薄芯片靠近所述布线层的表面上。

7.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，进一步包括：

第一保护层，所述第一保护层覆盖所述连接电极、所述柔性覆盖膜和所述柔性线路板介质层远离所述布线层的表面；

第二保护层，所述第二保护层覆盖所述布线层远离所述超薄芯片的表面，以及所述柔性线路板介质层远离所述第一保护层且未被所述布线层覆盖的表面。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一保护层具有开口，所述开口暴露所述连接电极的至少一部分表面，所述超薄芯片的封装结构进一步包括：

金属层，所述金属层设置在所述开口内。

9.一种超薄芯片的柔性集成封装方法，其特征在于，包括：

提供柔性线路板，所述柔性线路板包括柔性线路板介质层和布线层，且所述柔性线路板介质层中设有开槽；

将超薄芯片贴合在所述开槽中，且所述超薄芯片的边缘与所述开槽的内壁之间具有间隙；

在所述超薄芯片远离所述布线层的表面上形成柔性覆盖膜，并使所述柔性覆盖膜填充所述间隙；

在所述柔性线路板介质层中形成贯穿所述柔性线路板介质层的通孔，且所述通孔暴露所述布线层的至少一部分；

在所述柔性覆盖膜远离所述柔性线路板介质层的表面上形成电极材料层并进行图案化处理，以获得连接电极，且所述连接电极通过所述通孔将所述超薄芯片和所述布线层电连接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，通过粘结膜将所述超薄芯片贴合在所述开槽中。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，形成所述柔性盖膜的步骤包括：

在所述超薄芯片远离所述布线层的表面上涂布液态柔性材料，并使所述液态柔性材料填充所述间隙，之后通过烘烤使所述液态柔性材料固化，得到所述柔性覆盖膜。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述连接电极、所述柔性覆盖膜和所述柔性线路板介质层远离所述布线层的表面上，形成第一保护层；

在所述布线层远离所述超薄芯片的表面上以及所述柔性线路板介质层远离第一保护层且未被所述布线层覆盖的表面上，形成第二保护层。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第一保护层中开设有开口，所述开口暴露所述连接电极的至少一部分表面，所述方法还包括：

在所述开口中形成金属层。