[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间通过第一导体连接，其特征在于，所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设于底部的侧面，并高于底部，所述第一功能脚与衬基的底部平齐。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一功能脚设于衬基底部的一侧，所述第一功能脚的长边与衬基的底部相对设置，所述第一功能脚与晶片之间通过两个以上的第一导体连接。

3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，还包括第二功能脚，所述第二功能脚与第一功能脚设于衬基底部的同一侧，所述第一功能脚和第二功能脚由绝缘固化体隔开且固定连接，所述第二功能脚与晶片之间通过第二导体连接。

4.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，还包括第三功能脚和第四功能脚，所述第三功能脚和第四功能脚设于衬基底部的同一侧，与第一功能脚和第二功能脚分别位于衬基底部的不同侧，所述第三功能脚、第四功能脚和衬基底部之间由绝缘固化体隔开且固定连接，所述第三功能脚与晶片通过第三导体连接，所述第四功能脚通过第四导体连接，所述凸部包括第一凸部和第二凸部。

5.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，所述第一功能脚、第二功能脚、第三功能脚、第四功能脚和衬基底部的厚度相同，所述第一功能脚、第二功能脚、第三功能脚和第四功能脚的底面均与衬基底部的底面平齐。

6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述衬基、第一功能脚、第二功能脚、第三功能脚、第四功能脚、晶片和绝缘固化体组成方体。

7.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述凸部设有若干个，所述第一功能脚位于其中两凸部之间。

8.如权利要求1-7任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述绝缘固化体为环氧树脂材料固化形成。

9.如权利要求1-7任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述凸部上设有扣合面。