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[外观设计]二合一充电器（SZD001）-CN202330021212.8有效
发明人： 伍昭云;陈榕;郭正谡 -专利权人：深圳市深志达科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：二合一充电器（SZD001）。2.本外观设计产品的用途：用于有线充电和无线充电的二合一充电器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
二合一充电器 szd001

[外观设计]二合一充电器（SZD003）-CN202330021208.1有效
发明人： 伍昭云;陈榕;郭正谡 -专利权人：深圳市深志达科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：二合一充电器（SZD003）。2.本外观设计产品的用途：用于有线充电和无线充电的二合一充电器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
二合一充电器 szd003

[外观设计]二合一充电器（SZD002）-CN202330021210.9有效
发明人： 伍昭云;陈榕;郭正谡 -专利权人：深圳市深志达科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：二合一充电器（SZD002）。2.本外观设计产品的用途：用于有线充电和无线充电的二合一充电器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
二合一充电器 szd002

[外观设计]充电器-CN202230652891.4有效
发明人： 伍昭云;陈榕;郭正谡 -专利权人：深圳市深志达科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：充电器。2.本外观设计产品的用途：用于充电。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
充电器

[外观设计]充电器-CN202230791341.0有效
发明人： 伍昭云;陈榕;郭正谡 -专利权人：深圳市深志达科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：充电器。2.本外观设计产品的用途：用于给电子设备充电。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
充电器

[实用新型]一种电源模块及电子设备-CN202222714694.8有效
发明人： 伍昭云 -专利权人：深圳市深志达科技有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01F27/36 文献下载
摘要：一种电源模块及电子设备，涉及变压器技术领域。包括：相对设置的第一磁芯和第二磁芯，以及若干层设置于第一磁芯和第二磁芯之间的PCB板，PCB板包括至少两个输出绕组和信号线，信号线位于两个输出绕组之间。采用本实用新型实施例提供的电源模块的电子设备，通过改进PCB板内部的构造，将信号线设置在PCB板内，降低了电磁干扰的设计成本，减小了产品体积节省制造成本的同时保证了信号线的正常工作。避免变压器在不良环境下工作受到电磁干扰，保证电信号的传输，提高了变压器的使用寿命。
一种电源模块电子设备

[实用新型]充电器插头以及充电器-CN202221460960.2有效
发明人： 伍昭云;陈榕;郭正谡 -专利权人：深圳市深志达科技有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本公开涉及充电器技术领域，更具体地说，是涉及一种充电器插头以及充电器。充电器插头包括：壳体、电路板和导电插脚；壳体的内腔中相对的两个侧壁分别设置有导向结构，导向结构包括凸出于壳体的内壁的两个导向条，导向条的一端具有倾斜导向面以使得导槽的一端呈扩口形式；导电插脚与电路板相连接，且导电插脚位于电路板的一短侧边，电路板的另一短侧边安装有第一充电接口模块，壳体的内壁上还设置有第一限位凹槽，第一充电接口模块以过盈配合的方式插装于第一限位凹槽中。充电器包括：充电线以及充电器插头，充电线与充电器插头电连接。本公开保证了导电插脚与电路板之间的电连接的稳定性，避免导电插脚与电路板之间的松动的情况发生。
充电器插头以及

[实用新型]充电器-CN202221462159.1有效
发明人： 伍昭云;陈榕;郭正谡 -专利权人：深圳市深志达科技有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本公开涉及充电器技术领域，涉及一种充电器，其包括：壳体、盖体、主电路板、导电连接件和插接端子；盖体与壳体固定连接；主电路板安装于壳体的内腔中；导电连接件包括第一曲面部、第二曲面部以及两个夹紧部，夹紧部的长度方向的一端与第一曲面部相连接，夹紧部长度方向相对的另一端与第二曲面部相连接，第二曲面部与主电路板固定连接，两个夹紧部间隔分布以形成夹缝，且两个夹紧部之间呈锐角设置；插接端子固定于盖体上，且插接端子贯穿盖体的内表面和外表面，插接端子伸出盖体的内表面的一端插入夹缝，且插接端子与夹紧部相接触。本公开有利于提高充电器的装配效率。
充电器

[实用新型]充电头及充电器-CN202221175634.7有效
发明人： 伍昭云;陈榕;郭正谡 -专利权人：深圳市深志达科技有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本申请属于充电装置技术领域，尤其涉及一种充电头及充电器，该充电头包括壳体、充电模块、插座和两个插脚，所述充电模块安装于所述壳体内，所述充电模块包括电子元器组件和一块电路板，所述电子元器组件安装于所述电路板上；两个所述插脚间隔设置；两个所述插脚均具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端伸入所述壳体内并与所述电路板电性连接，所述第二端外露出所述壳体外；所述插座设置于所述电路板上，所述壳体设置有用于供充电线穿入以与所述插座相插接的插接口。该充电头内的充电模块包括一块电路板，与现有的充电头设置多块电路板相比，其制作工艺简单，制作成本低廉。
充电充电器

[实用新型]半导体电子元器件封装框架-CN201920517473.7有效
发明人： 伍昭云;郭正谡 -专利权人：深圳市一瓦智能科技有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体电子元器件封装框架，包括基座、芯片、若干引脚、导线以及胶座，各引脚包括厚度相同的连接段和伸出段，基座上的边缘处具有第一倾斜侧表面，各引脚的连接段具有平行并抵持该第一倾斜侧表面的第二倾斜侧表面。通过设置引脚的伸出段与连接段的厚度一致，简化框架的加工工艺，节约材料，降低成本；另外通过将底座的边缘处和与之对应的引脚的连接段设置为斜面结构，以使得引脚的连接段平行抵持在基座上，降低了芯片与引脚的高度差，便于布线，提高半导体电子元器件封装框架的封装效率；另外，平直设置的导线其长度相对较短，使得该结构具有相对较小的电阻，减少了导线内阻产生的热量，提高该器件的散热效果与功率。
引脚连接段倾斜侧表面半导体电子元器件封装框架边缘处伸出段抵持平行芯片本实用新型导线内阻封装效率厚度一致节约材料平直设置散热效果斜面结构高度差布线电阻胶座底座

[实用新型]具有双面导热散热结构的半导体元件-CN201821872111.1有效
发明人： 伍昭云;郭正谡 -专利权人：深圳市一瓦智能科技有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/047 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的半导体元件，包括衬底、芯片、一端与芯片连接的导体、与导体的另一端连接的引脚、胶座和导热散热板；胶座上开设有开窗，导热散热板的一端与芯片贴合，另一端伸出芯片之外。本实用新型通过在胶座上并对应于芯片的位置开设有开窗，在开窗中设置有与芯片贴合的导热散热板，且芯片的一面可与导热散热板相贴合，另一面可与衬底相贴合，因此芯片的热量可分别传递至衬底和导热散热板并扩散，即该半导体元件可于两侧将芯片的热量扩散，进而可提高半导体元件的散热效果；通过导体将芯片与引脚连接，导体也能将芯片的部分热量传递至引脚并扩散，进一步提高散热效果。
芯片导热散热板半导体元件导体衬底胶座开窗引脚本实用新型散热结构散热效果双面导热芯片贴合贴合扩散电子设备热量传递热量扩散芯片连接一端连接伸出传递

[实用新型]具有双面导热散热结构的电子元器件-CN201821880804.5有效
发明人： 伍昭云;郭正谡 -专利权人：深圳市一瓦智能科技有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的电子元器件，包括衬底、芯片、引脚、固化成型于衬底上并固定芯片与引脚的胶座和设于胶座顶面的导热散热片，胶座上开设有通孔，导热散热片对应于通孔的位置并朝向芯片的方向凸设有凸部，凸部穿过通孔并与芯片贴合。本实用新型通过在胶座上开设有供导热散热片的凸部穿过以与芯片贴合的通孔，芯片的一部分热量可传递至衬底进行扩散，位于芯片另一侧的导热散热片通过凸部与芯片贴合，芯片的一部分热量可传递至导热散热片进行扩散。因此本实用新型的电子元器件可于胶座的两侧将芯片的热量扩散，使得电子元器件的散热效果好，提高电子元器件的使用效果及延长其使用寿命。
导热电子元器件散热片胶座芯片通孔凸部本实用新型芯片贴合衬底散热结构双面导热引脚穿过扩散电子设备固定芯片固化成型热量扩散散热效果使用寿命传递

[实用新型]电子元器件-CN201821876591.9有效
发明人： 伍昭云;郭正谡 -专利权人：深圳市一瓦智能科技有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型适用于半导体技术领域，提供了一种电子元器件，包括衬底、设于衬底上的芯片、与芯片电性相连的引脚、一端贴合于芯片顶面的导电片和固化成型于衬底上以支撑引脚与导电片的胶座，胶座上对应设有露出导电片的另一端的开窗，引脚的一端固定于胶座中并与芯片电性相连，另一端伸出胶座。通过胶座可将衬底、芯片、引脚和导电片分别胶装固定，导电片设置在胶座开设的开窗中，导电片的一端与芯片的顶面相贴合，另一端露出该开窗，芯片的两相对侧面分别与导电片和衬底相贴合，芯片的一部分热量可传递至衬底并扩散，另一部分热量可传递至导电片并扩散，因此芯片的热量可从其两侧得以扩散，使得芯片的散热效果好，电子元器件的使用寿命长。
导电片芯片衬底胶座电子元器件开窗贴合引脚芯片电性扩散半导体技术领域本实用新型固化成型散热效果使用寿命相对侧面支撑引脚传递胶装伸出

[实用新型]半导体元件-CN201821880805.X有效
发明人： 伍昭云;郭正谡 -专利权人：深圳市一瓦智能科技有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型适用于电子设备技术领域，提供了一种半导体元件，包括衬底、芯片、于衬底的周边间隔设有若干引脚和固化成型于衬底上的胶座，胶座上设有通孔，半导体元件还包括设于胶座上的导热散热片，导热散热片上设有凸部，凸部穿过通孔并与芯片贴合。本实用新型通过将导热散热片的凸部穿过胶座的通孔并与芯片相贴合，芯片的一部分热量可经凸部传递至导热散热片并扩散，芯片的一部分热量可传递至衬底并扩散，该半导体元件可于胶座的两侧将芯片的热量扩散，半导体元件的散热效果好；通过设置若干引脚并分别与芯片电性相连，芯片的部分热量可传递至各引脚进行扩散，也可实现与多个外部器件的连通，进而提高半导体元件的工作使用效率。
半导体元件导热胶座芯片散热片衬底凸部通孔引脚本实用新型扩散传递穿过电子设备工作使用固化成型热量扩散散热效果外部器件芯片电性芯片贴合周边间隔贴合连通

[发明专利]电子元器件-CN201811351757.X在审
发明人： 伍昭云;郭正谡 -专利权人：深圳市一瓦智能科技有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明适用于半导体技术领域，提供了一种电子元器件，包括衬底、设于衬底上的芯片、与芯片电性相连的引脚、一端贴合于芯片顶面的导电片和固化成型于衬底上以支撑引脚与导电片的胶座，胶座上对应设有露出导电片的另一端的开窗，引脚的一端固定于胶座中并与芯片电性相连，另一端伸出胶座。通过胶座可将衬底、芯片、引脚和导电片分别胶装固定，导电片设置在胶座开设的开窗中，导电片的一端与芯片的顶面相贴合，另一端露出该开窗，芯片的两相对侧面分别与导电片和衬底相贴合，芯片的一部分热量可传递至衬底并扩散，另一部分热量可传递至导电片并扩散，因此芯片的热量可从其两侧得以扩散，使得芯片的散热效果好，电子元器件的使用寿命长。
导电片芯片衬底胶座电子元器件开窗贴合引脚芯片电性扩散半导体技术领域固化成型散热效果使用寿命相对侧面支撑引脚传递胶装伸出

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