[发明专利]一种阶梯槽PCB的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于,提供具有非金属化阶梯槽的PCB，对所述PCB的槽底的非金属化区域设置保护材料进行保护后实施阶梯槽整体金属化，金属化完成后去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属材料，形成具有槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB；

具体包括以下步骤：

步骤S10、提供作为槽底层的内层芯板，在所述内层芯板上制作图形，形成非金属化区域；

步骤S20、在所述非金属化区域设置保护材料，对所述非金属化区域进行保护；

步骤S30、提供外层芯板，在所述外层芯板上与所述非金属化区域相对应的位置预留用于形成阶梯槽的缺口；

步骤S40、层压，通过层压的方式压合所述外层芯板与所述内层芯板，形成具有阶梯槽的PCB；

步骤S50、沉铜，在所述阶梯槽以及保护材料表面沉铜，形成金属化阶梯槽；

步骤S60、通过激光烧蚀或撕胶带的方式去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属材料；

具体地，所述非金属化区域位于所述阶梯槽的槽底中部，所述非金属化区域的周部与所述阶梯槽的侧壁之间具有一定的距离，以在所述阶梯槽的槽底形成铜脚，在所述形成具有槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB之后，对所述阶梯槽内的金属化表面进行电镀，加厚所述金属化区域以及铜脚，并对金属化区域进行沉金保护。

2.根据权利要求1所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，所述保护材料为具有良好的耐高温性能以及耐腐蚀性能的胶带。

3.根据权利要求1所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，去除所述保护材料后对所述非金属化区域进行超声波清洗，完全显露位于阶梯槽底部的的非金属化区域。

4.根据权利要求1所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤通过层压的方式压合所述外层芯板与所述内层芯板，形成具有阶梯槽的PCB为：在所述外层芯板的缺口中设置填充材料，将所述内层芯板与所述外层芯板叠合后进行层压。

5.一种采用权利要求1至4中任一项所述的阶梯槽PCB的制作方法制作而成的PCB，其特征在于，包括呈一体结构内层芯板以及具有阶梯槽开口的外层芯板，在PCB阶梯槽侧壁上形成有铜层，在PCB阶梯槽槽底中部形成非金属化区域，在PCB阶梯槽槽底的周部保留有铜层形成铜脚，所述铜脚与所述PCB阶梯槽侧壁上的所述铜层为一体结构。