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[发明专利]一种电镀装置-CN202111667692.1有效
发明人： 袁继旺;余锦玉;刘梦茹;杨海云;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置包括喷吸组件，喷吸组件包括泵浦和与泵浦相连的吸管和喷管，吸管与喷管设于阳极板与PCB之间。泵浦用于向喷管中输送镀液，喷管用于向PCB喷射镀液，使得待镀孔靠近喷管的区域生成正压，吸管用于回吸通过待镀孔的镀液，以实现待镀孔内镀液的交换。吸管包括吸管本体和沿第二方向设置于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口与吸管本体相连通，待镀孔靠近吸管的区域生成负压，以提高待镀孔两侧区域的压差，加速了镀液在待镀孔内的流动，使得电镀装置在针对于高纵横比的待镀孔时也具备较好的深镀能力。
一种电镀装置

[发明专利]一种电镀装置-CN202111668203.4有效
发明人： 袁继旺;余锦玉;刘梦茹;杨海云;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀装置，涉及电镀技术领域。该电镀装置中的喷管用于向第一待镀孔内喷射镀液，使得喷管与第一待镀孔之间的区域生成正压。吸管用于回吸第二镀孔内的镀液，使得吸管与第二待镀孔之间的区域生成负压，从而产生压差，实现了第一待镀孔内镀液的交换。第二镀孔内部也生成负压，使得第二待镀孔的内外也形成压差，从而使得镀液在第二待镀孔内扩散。吸管包括吸管本体和沿第三方向设于吸管本体上的楔形回吸口，楔形回吸口远离吸管本体的一端沿第二方向间隔设有多个回流口，多个回流口的设置增加了吸管与第二待镀孔之间区域的负压，加速了镀液的流动，从而使得电镀装置在针对于高纵横比的盲孔时也具备较好的深镀能力。
一种电镀装置

[发明专利]阵列基板及其制备方法以及显示面板-CN202110832924.8有效
发明人：檀小芳;宋志伟;何伟;袁继旺 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种阵列基板及其制备方法以及显示面板，在阵列基板中，第一金属层包括公共电极和扫描线，公共电极与扫描线间隔设置，公共电极包括第一框体和设置在第一框体内的线体，线体与第一框体绝缘且间隔设置；第二金属层与第一金属层异层设置，第二金属层包括数据线和共享电极，数据线和共享电极间隔设置，共享电极与线体重叠设置。共享电极与重叠设置，由于线体与第一框体间隔设置，也即相较于现有技术中公共电极，线体与第一框体断开设置，进而降低了共享电极与公共电极短接的风险。
阵列及其制备方法以及显示面板

[发明专利]显示装置及其阵列基板-CN202110884907.9有效
发明人：檀小芳;宋志伟;袁继旺;何伟 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种显示装置及其阵列基板，其中，阵列基板包括绝缘层、钝化层以及导电层。所述钝化层设置于所述绝缘层的一侧，其朝向所述绝缘层的一侧开设有容纳槽。所述导电层容置于所述容纳槽中，其两侧面分别与所述绝缘层和所述钝化层接触。所述导电层包括相互电连接的源极、漏极以及导电块，所述导电块上开设有多个通孔，所述通孔的两侧开口分别朝向所述绝缘层和所述钝化层，所述通孔的内侧面呈平滑曲面。所述绝缘层在烘烤加工过程中产生的气体可通过所述通孔排出阵列基板，解决了现有技术中阵列基板容易产生鼓包的技术问题，提高了屏幕模组的阵列基板加工的良品率，降低了屏幕模组的生产成本。
显示装置及其阵列

[发明专利]一种填料分散液、油墨及其应用-CN202210302705.3有效
发明人： 袁继旺;刘天军;刘梦茹;纪成光;杨海云;金平 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09D11/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种填料分散液、油墨及其应用，所述填料分散液包括球硅丁酮，所述球硅丁酮包括二氧化硅的丁酮分散液。将二氧化硅与丁酮预先混合后再加入到油墨中，以分散液的形式添加，二氧化硅较好地分散于丁酮中，避免两者分开添加，二氧化硅易在油墨中出现聚集，导致混合不均，反应不彻底，影响塞孔时油墨入孔；二氧化硅的硬度高、导热性好，制备成丁酮分散液后，分散性更好，可较好地减小油墨CTE及应力，填充在油墨中树脂分子链中的空隙，辅助提升树脂组合物的耐热性能，使得高温环境下油墨收缩性降低，进而在塞孔过程中不易产生裂纹或剥离。
一种填料分散油墨及其应用

[发明专利]一种阶梯槽底部图形的制作方法-CN202310012724.7在审
发明人：余锦玉;方程;杨海云;袁继旺 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯槽底部图形的制作方法及PCB，包括以下步骤：S10、提供第一子板作为阶梯槽层的子板，所述第一子板与阶梯槽底部对应的表层未加工线图图形，将所述第一子板整体镀闪镀铜S20、加工所述第一子板对应于预设阶梯槽的槽底线路图形；S30、提供其他层子板和半固化片，与所述第一子板压合，制作具有阶梯槽的母板；S40、对所述阶梯槽镀化学铜；S50、对所述阶梯槽进行微蚀，去除所述阶梯槽内的所述化学铜。本发明的槽底线路图形先镀闪镀铜，再镀化学铜，将化学镀作为槽底线路图形表面的可精确控制去除量的待去除层，进而能够实现高精度的槽底线路图形制作，并且无需二次机械加工去除阶梯槽侧壁的铜层，工艺简单，良品率高，无产出瓶颈。
一种阶梯底部图形制作方法

[发明专利]一种PCB及其制备工艺-CN202310009092.9在审
发明人：杜红兵;林桂氽;王小平;张志远;袁继旺 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB及其制备工艺，制备工艺包括：提供多个内层芯板、两个外层子板和多个半固化片；叠合所述内层芯板、所述外层子板和所述半固化片；采用分段式压合方法，压合所述内层芯板、所述外层子板和所述半固化片，得到多层板；对所述多层板进行钻孔、覆铜和图形化处理，得到PCB。采用上述技术方案，通过采用分段式压合方法，提高了制备工艺的对准能力，即便是超大尺寸的PCB，也可以满足高速PCB的对准度的要求，实现低串扰超大尺寸PCB。
一种 pcb 及其制备工艺

[发明专利]一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统-CN202211158549.4在审
发明人：李恢海;唐海波;袁继旺;张志远 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统。该电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法，包括通过电致荧光染色剂对待测样品进行染色；其中，所述待测样品包括孔壁上有导电层的电路板的孔；通过电源对染色后的所述待测样品的所述导电层进行通电；观察被通电后的待测样品的荧光显色图像；根据所述荧光显色图像，确定所述待测样品的清洁度。本发明实施例提供的技术方案实现了对待测样品的导电层上的胶渣情况的准确检测，提高了对待测样品的导电层的清洁度的检测精度。
一种电路板导电层上胶渣探测方法系统

[发明专利]一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统-CN202211160284.1在审
发明人：李恢海;唐海波;袁继旺;张志远;邓梓健;李逸林 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法及系统。本发明实施例提供的电路板孔壁的导电层上胶渣的探测方法包括：通过光致荧光染色剂对待测样品进行染色。其中，待测样品包括孔壁上有导电层的电路板的孔。通过目标激发光源对染色后的待测样品的导电层进行照射，观察被照射后的待测样品的荧光显色图像，根据荧光显色图像，确定待测样品的清洁度。本发明实施例的技术方案实现了对待测样品的导电层上的胶渣情况的准确检测，提高了对待测样品的导电层的清洁度的检测精度。
一种电路板导电层上胶渣探测方法系统

[发明专利]一种螯合剂在PCB制备中的应用-CN202210617892.4在审
发明人： 袁继旺;张志远;杨海云;余锦玉 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C25D5/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种螯合剂在PCB制备中的应用，所述应用包括在镀铜前和/或在回用水中添加所述螯合剂，其中，所述螯合剂具有π键和/或共轭体系，同时具有孤对电子和/或供电子基团。本发明方案可通过在镀铜前处理添加本发明方案结构的螯合剂，即可有效抑制铜丝的生长，可使得铜丝缺陷率下降80％以上，该方法可应用于图形电镀产线等多种PCB产线，可为PCB加工工厂节省成本近90万/年，具有良好的经济效益；还可在镀铜后的回用水中添加本发明方案结构的螯合剂从而实现对回用水的有效杀菌，避免因回用水中含菌，导致回用效果不佳(如易产生铜丝等)；本发明方案的螯合剂的用量极低，经济环保，且有效避免了污染问题。
一种螯合剂 pcb 制备中的应用

[发明专利]一种PCB冷却钻孔系统-CN202210911890.6在审
发明人：金平;袁继旺;杨海云;蔡金锋;刘天军 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及PCB加工技术领域，公开一种PCB冷却钻孔系统，包括：钻孔设备，用于在PCB上钻孔，所述钻孔设备上设有用于承托待钻孔的所述PCB的钻孔平台，所述钻孔平台上设有冷却凹槽；制冷设备，包括制冷组件和蒸发器，所述制冷组件与所述蒸发器连接并为所述蒸发器提供冷却后的制冷介质，所述蒸发器包括导热金属管，所述导热金属管置于所述冷却凹槽中，所述制冷介质在所述制冷组件和所述蒸发器之间循环并流经所述导热金属管。本发明提供的PCB冷却钻孔系统能够使钻孔作业区域维持在较低的温度状态中，以降低待钻孔PCB以及钻头的温度，从而减少树脂被软化熔化而产生的钻污量，保证钻孔后的电镀质量。
一种 pcb 冷却钻孔系统

[发明专利]一种PCB的制作方法、PCB水洗设备及水循环系统-CN202210757734.9在审
发明人： 袁继旺;杨海云;余锦玉 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB的制作方法、PCB水洗设备及水循环系统，其中该PCB的制作方法包括：提供一种待制作的PCB；对待制作的PCB进行显影处理及显影后水洗处理；其中，显影后水洗处理包括，交替地对待制作的PCB的表面区域进行正压喷淋和负压回吸以及对正压喷淋和负压回吸产生的循环水进行多级过滤。采用本申请所公开的PCB的制作方法，能够有效清除显影产生的碎屑，并提高精细线路的PCB在残铜短路方面的良率。
一种 pcb 制作方法水洗设备水循环系统

[发明专利]一种印制电路板以及制备方法、微型发光显示装置-CN202210757476.4在审
发明人：韩成习;李淼;袁继旺;杨海云 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板以及制备方法、微型发光显示装置。该印制电路板的制备方法包括：在多层板的表面层压铜箔，其中，铜箔的厚度小于或等于预设厚度；对铜箔进行图形化，以形成外层路线，其中，外层线路至少包括若干焊盘以及与焊盘连接的线路，焊盘之间的最小间距小于或等于预设间距；形成若干盲孔，盲孔在多层板的正投影位于焊盘在多层板的正投影之内，且盲孔与焊盘一一对应设置；对多层板的表面进行沉铜处理，以形成覆盖多层板的沉铜层；对盲孔进行电镀处理，以形成覆盖盲孔的电镀铜层；对外层线路进微蚀处理，去除外层线路绝缘槽内的沉铜层。本发明实施例提供的技术方案缩小了印制电路板的焊盘间距，降低了印制电路板的制作成本。
一种印制电路板以及制备方法微型发光显示装置

[发明专利]一种不锈钢钝化液及其应用-CN202210682128.5在审
发明人： 袁继旺;刘梦茹;张志远;金侠;张勇 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C23C22/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种不锈钢钝化液及其应用，所述不锈钢钝化液包括硫酸、双氧水和络合剂；其中，所述络合剂包括季铵盐、EDTMP、TTA和柠檬酸，还包括EDTA和/或EDTA盐。本发明方案无需使用硝酸，不仅避免了硝酸对不锈钢产品的不良影响，同时，还避免了硝酸中的N所引起的环保问题，硝酸中的N是较难处理的一类污染源，本发明方案无需使用硝酸，几乎不产生氨氮或含氮废水，绿色环保；本发明方案通过使用硫酸和双氧水作为氧化剂，可避免强腐蚀，避免对不锈钢表面造成损伤，同时，双氧水可蚀刻去除不锈钢表面的金属沉积层等成分，延长其使用寿命。
一种不锈钢钝化及其应用

[发明专利]盲孔气泡消除设备及消除方法-CN202210302744.3在审
发明人： 袁继旺;刘梦茹;张志远;杜红兵;余锦玉 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔气泡消除设备及消除方法；其中，本发明的盲孔气泡消除设备包括第一储液容器和负压消泡装置，第一储液容器用于储存药液；负压消泡装置包括有负压发生器和若干吸取件，吸取件设置于第一储液容器内且位于板件浸液路径的一侧或相对两侧，吸取件连接负压发生器，且吸取件朝向板件浸液路径的一侧设置有吸液口。本发明的盲孔气泡消除方法包括以下步骤：将板件浸入药液并在药液液面下方吸取所述板件表面的药液，以使所述板件表面产生负压。通过本发明的盲孔气泡消除设备及消除方法能够实现对盲孔的消泡和提升盲孔的润湿效果，进而提升电镀质量。
气泡消除设备方法

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