[实用新型]一种用于解决贴片LED散热的PCB板有效

专利信息
申请号: 201921462817.5 申请日: 2019-09-04
公开(公告)号: CN210568284U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 谢冬平;程哲 申请(专利权)人: 上海均诺电子有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V29/89;F21V29/83;F21V29/85;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201611 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于解决贴片LED散热的PCB板,包括PCB板,PCB板为双面PCB板,PCB板上方设置有上层PCB覆铜散热板,PCB板下方设置有下层PCB覆铜散热板,上层PCB覆铜散热板和下层PCB覆铜散热板上均设置有散热孔,上层PCB覆铜散热板的散热孔与下层PCB覆铜散热板的散热孔相匹配设置,上层PCB覆铜散热板和下层PCB覆铜散热板均与PCB板连接。本实用新型具有散热效果好,能够增加LED灯使用寿命的有益效果,其主要用于PCB板散热。
搜索关键词: 一种 用于 解决 led 散热 pcb
【主权项】:
暂无信息
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