[发明专利]LED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201310331567.2 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103400923A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 雷玉厚;万喜红;陈栋;周印华;方春玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 | ||
1. 一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
固定在所述基板一侧的LED芯片；
在所述LED芯片外侧压注形成的、含有重量百分比为0.02%-1.0%的扩散粉的扩散粉荧光胶层；及
在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成的光学结构层。
2. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。
3. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为高导热陶瓷基板。
4. 如权利要求1所述的LED封装结构，所述光学结构层的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。
5. 如权利要求1至4中任一项所述的LED封装结构，所述光学结构层为硅胶层。
6. 一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括：
固晶步骤：将LED芯片固定至基板一侧；
配置步骤：配置含有重量百分比为0.02%-1.0%的扩散粉的荧光胶；
涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于LED芯片表面以形成扩散粉荧光胶层；及
成型步骤：在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成光学结构层。
7. 如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述配置步骤包括：
混合子步骤：将扩散粉添加到B胶中充分混合，然后再将B胶与A胶充分混合；及
添加子步骤：把荧光粉添加到A、B混合胶中充分混合均匀。
8. 如权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，A胶是丙烯酸改性环氧树脂，B胶是硬化剂。
9. 如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，B胶是改性胺，含有催化剂或助剂。
10. 如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，A胶、B胶混合重量比例为1：1~ 1：20。
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