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[发明专利]新型半导体支架-CN202110801819.8有效
发明人：李玉元;陈彧;方春玲;林紘洋;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，提供一种新型半导体支架，包括板体、第一墙体、导电结构、导电柱以及发光半导体元件。板体具有相对的第一表面和第二表面，且是以绝缘材质制成。第一墙体连接于板体的第一表面。导电结构位于板体内，且贯通至板体的第二表面。导电柱连接于导电结构，且贯通至板体的第一表面。发光半导体元件设置于板体的第一表面，且位于第一墙体内，发光半导体元件电性连接于导电柱。借此，不需要过多使用金属结构，减少反射过于依赖金属镀层，减少金属结构的污染，节约成本。
新型半导体支架

[发明专利]LED封装结构及其制备方法-CN202110784749.X在审
发明人：李玉元;张晓庆;王浩;袁瑞鸿;方春玲;朱澄;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构及其制备方法，包括将芯片固定在支架上，将固态荧光胶加工成固态荧光胶体，将固态荧光胶体固定在芯片的上方，使用封装层进行封装处理操作。借由固态荧光胶体的设置，可以提升产品出光亮度和改善出光一致性，保证产品良率。
led 封装结构及其制备方法

[发明专利]一种基于刮胶设备制作固体荧光膜片的工艺-CN202010516126.X在审
发明人：李玉元;方春玲;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚;李昇哲 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于刮胶设备制作固体荧光膜片的工艺，该工艺为：步骤S1、将环氧树脂A或B胶+稀释剂+玻璃粉末进行混合真空搅拌后，传输给注胶装置，注胶装置使用气压控制吐胶量、定量输出胶量；步骤S2、注胶装置将混合物置于刮刀装置的刮胶工作台上后，通过刮刀装置的刮刀进行操作，刮膜片操作时通过位置检测模块选择刮膜的位置，通过红外高度测量模块来控制固体荧光膜片的厚度；步骤S3、固体荧光膜片形成后，通过刮胶工作台底部设置的加热装置进行烘烤操作，同时通过刮刀清洗装置对刮刀进行清洗；步骤S4、通过膜的传送装置将固定荧光膜片进行传送至切割装置下，通过切割装置进行切割形成单张膜，本发明实现了固体荧光膜片自动化的生产。
一种基于设备制作固体荧光膜片工艺

[发明专利]LED封装结构及封装方法-CN201310329092.3有效
发明人：陈栋;周印华;万喜红;雷玉厚;方春玲 -专利权人：深圳市天电光电科技有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明实施例涉一种LED封装结构及封装方法，所述LED封装结构包括基板；固定在所述基板上的LED芯片；形成于所述LED芯片外侧的荧光胶层；在所述荧光胶层外侧压注形成的且表面经过雾化处理的光学结构层。本发明采用雾化膜雾化处理的光学结构层表面呈现凹凸不平，使LED光源产生漫反射，从而使光色均匀一致，避免了由于光色不均匀产生的光斑，光效和可靠性较高。
led 封装结构方法

[发明专利]LED封装结构及封装方法-CN201310331567.2在审
发明人：雷玉厚;万喜红;陈栋;周印华;方春玲 -专利权人：深圳市天电光电科技有限公司
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明实施例涉一种LED封装结构及封装方法，所述LED结构包括基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、含有扩散粉的扩散粉荧光胶层；及在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成的光学结构层。本发明实施例的封装结构中扩散粉荧光胶层是在荧光粉胶体中混有预定重量百分比的扩散粉，且采用特定的混合方法，改变了原来的出光路径，增加光的漫反射，使光效更好，光源空间色温均匀一致。
led 封装结构方法