[发明专利]半导体二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体二极管，尤其涉及一种半导体二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

传统的半导体二极管封装结构，通常将二极管芯片封装后粘着于一金属基板上。同时，为了能够将封装后的二极管芯片固定于该基板上，二极管芯片与基板之间通常会经由银胶等粘结材料粘接。因此，在该半导体二极管封装结构中，二极管芯片与基板间的界面层较多，导致二极管芯片产生的热量不能快速、及时地散发掉，进而影响其生命周期及半导体效率。现有的半导体二极管封装结构通过将二极管芯片焊接于基板上，从而有效地减小了二极管芯片与基板之间的界面层，使二极管芯片产生的热量能够直接经由具有导热效率较高的金属共晶层及基板传导出去。

然而，在焊接过程进行前需预先对基板通电使得二极管芯片工作而进行定位，定位完成后再进行焊接，由于此时二极管芯片已经具备了一定温升，烘烤装置一直加热到固定温度后再进行焊接过程的话，可能会过热而导致半导体二极管封装结构的损坏。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种较佳的半导体二极管封装结构及其制造方法，该半导体二极管封装结构的制造方法中可以及时控制焊接过程进行。

一种半导体二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：步骤一，提供焊接设备，该焊接设备包括烘烤装置、吸嘴及配套控制系统；步骤二，提供基板承载于焊接设备的烘烤装置上；步骤三，提供二极管芯片，利用吸嘴吸取并携带二极管芯片贴合至与基板的顶面上，二极管芯片与基板之间设置有焊料，得到所述半导体二极管封装结构的半成品；步骤四，按照半导体二极管封装结构的额定功率对基板供电使二极管芯片工作，根据二极管芯片工作状况对应调整二极管芯片在基板上的定位，并向焊接设备的控制系统输入半导体二极管封装结构的额定功率；步骤五，在二极管芯片在基板上的定位完成后，所述控制系统根据额定功率计算半成品的温升而控制所述烘烤装置对二极管芯片与基板之间进行焊接过程，完成焊接过程后得到所述半导体二极管封装结构。

与现有技术相比，本发明的半导体二极管封装结构的制造方法中利用所述焊接设备的控制系统根据半导体二极管封装结构的额定功率计算半成品的温升而控制烘烤装置对半成品进行烘烤使得二极管芯片与基板之间进行焊接过程，避免焊接过程中对烘烤温度反应不及时而造成半导体二极管封装结构的损坏，方法易操作，生产效率较高。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1是本发明一实施例的半导体二极管封装结构的制造方法的流程图。

图2是图1中所示半导体二极管封装结构的制造方法的步骤S105中元件示意图。

图3是图1中所示半导体二极管封装结构的制造方法所制造的半导体二极管封装结构的示意图。

主要元件符号说明