[发明专利]半导体器件拾取装置

权利要求书

1.一种半导体器件拾取装置，包含：

吸气管，与一抽气装置相连；以及

吸嘴，与所述吸气管相连，

其中，所述吸嘴呈中空结构，并且所述吸嘴的壁含有多组吸气孔，通过所述吸气孔，所述吸气管和吸嘴相通，从而在所述抽气装置抽气时，所述吸气管和吸嘴中相对于外界气压形成负压，以实现对半导体器件的吸附作用并进而拾取所述半导体器件。

2.如权利要求1所述的半导体器件拾取装置，其中，所述吸嘴是用聚醚醚酮即PEEK材料制成的。

3.如权利要求1所述的半导体器件拾取装置，其中，所述吸嘴呈环形或椭圆或圆形几何形状。

4.如前述任一权利要求所述的半导体器件拾取装置，其中，所述吸气孔在所述吸嘴上呈均匀分布。

5.如权利要求1至3中任一权利要求所述的半导体器件拾取装置，其中，所述吸气孔在所述吸嘴上呈上、下、左、右对称均匀分布。

6.如权利要求4或5所述的半导体器件拾取装置，其中，所述吸气孔的数量在50至100之间，并且孔径大小均匀。

7.如权利要求1所述的半导体器件拾取装置，其中，所述吸气孔的边沿光滑。

8.如权利要求1所述的半导体器件拾取装置，其中，所述吸气管与所述吸嘴呈一定的角度。

9.如权利要求8所述的半导体器件拾取装置，其中，所述半导体器件拾取装置进一步包括调节所述角度的调节装置。

10.如权利要求1所述的半导体器件拾取装置，用于拾取半导体晶圆片。