专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有乘数模式的射频(RF)脉冲阻抗调谐-CN201980054968.3在审
  • 川崎胜正;J·斐;K·拉马斯瓦米;S·F·秀吉;清水大亮 - 应用材料公司
  • 2019-08-27 - 2021-03-30 - H01J37/32
  • 本文中提供用于RF脉冲反射减少的方法。在一些实施例中,一种用于使用多电平脉冲RF功率在等离子体增强基板处理系统中处理基板的方法包括:接收用于处理基板的工艺配方,所述工艺配方包括来自多个RF发生器的多个脉冲RF功率波形;使用主RF发生器来产生具有基频和第一工作周期的晶体管‑晶体管逻辑(TTL)信号;为每个RF发生器设定乘数;将第一工作周期划分为高电平间隔和低电平间隔;确定用于每个RF发生器的频率命令集,并且将频率命令集发送至每个RF发生器,其中频率命令集包括每个RF发生器的频率设定点;以及将来自多个RF发生器的多个脉冲RF功率波形提供至工艺腔室。
  • 具有乘数模式射频rf脉冲阻抗调谐
  • [发明专利]基板连接器-CN202180008267.3在审
  • 金东完;黄铉周;宋寅德;吴尚俊;李石 - LS美创有限公司
  • 2021-02-05 - 2022-08-23 - H01R13/6581
  • 本发明涉及一种基板连接器,其包括:复数个RF接触件,用于传输RF(Radio Frequency)信号;绝缘部,支撑复数个所述RF接触件;复数个传输接触件,在复数个所述RF接触件中的第一RF接触件和复数个所述RF接触件中的第二RF接触件之间结合于所述绝缘部,使得所述第一RF接触件和所述第二RF接触件沿第一轴方向彼此隔开;以及接地罩体,结合有所述绝缘部,所述接地罩体包括朝向所述绝缘部的接地内壁、与所述接地内壁隔开的接地外壁以及分别结合于所述接地内壁和所述接地外壁的接地连接壁,所述接地内壁和所述接地外壁是包围内侧空间的侧方的双重屏蔽壁,所述第一RF接触件和所述第二RF接触件位于由所述双重屏蔽壁包围的内侧空间。
  • 连接器
  • [发明专利]射频功率测量器件-CN202210030649.2在审
  • 刘威廷;范文维 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-01-12 - 2022-12-20 - G01R21/08
  • 本公开涉及对例如等离子体刻蚀工艺、等离子体化学气相沉积工艺、等离子体物理气相沉积工艺、等离子体清洁工艺或类似工艺等射频(RF)工艺的原位闭环RF功率管理。根据本公开的一个或多个实施例的RF功率测量器件有助于对RF过程的原位闭环RF功率管理。在一些实施例中,RF功率测量器件包括缠绕在RF产生器与腔室之间的路径周围的线圈状电流传感器。线圈状电流传感器感测流经此路径的电流,以使得可校准RF产生器的功率,而不必使RF产生器分开用于分开的分析与校准。RF功率测量器件容许以原位闭环方式管理RF功率。
  • 射频功率测量器件
  • [发明专利]收发模块-CN202211657593.X在审
  • 丹尼尔·马克特;M·萨尔费尔德 - 罗德施瓦兹两合股份有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-08-08 - H04B1/401
  • 本发明涉及用于将RF装置(31)与一个或多个RF设备(33)连接的收发模块(10)。该收发模块包括:基带接口(11),其可连接到RF装置(31),以用于基带信号的双向通信;一个或多个RF接口(13),其中每一个RF接口(13)可连接到RF设备(33)中的一者;以及切换单元(15),其被配置成将在基带接口(11)处接收到的基带信号转换成一个或多个RF信号并根据灵活映射将RF信号转发到RF接口(13)中的至少一者,反之亦然。该收发模块还包括:控制单元(17),其被配置成控制切换单元(15);以及控制接口(19),其可连接到RF装置(31)以从RF装置(31)接收控制命令,其中控制单元(17)被配置成基于接收到的控制命令来调整切换单元
  • 收发模块
  • [发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法-CN201310298219.X有效
  • 杉下芳昭 - 琳得科株式会社
  • 2013-07-16 - 2019-02-15 - H01L21/67
  • 本发明的片材粘贴装置(1)具备:框架收纳单元(3),其能够收纳多个经由粘接片材而与被粘接体(WF)一体化的框架部件(RF);支承单元(6),其支承框架部件(RF)及被粘接体(WF)中的至少框架部件(RF);搬运单元(7),其将框架部件(RF)从框架收纳单元(3)搬运至支承单元(6);粘贴单元(9),其使粘接片材抵接并粘贴于被支承单元(6)支承的框架部件(RF)上、或框架部件(RF)及被粘接体(WF)上,框架部件(RF)具有开口部(RF1),在由将框架部件(RF)收纳于框架收纳单元(3)时的该框架部件(RF)的开口部(RF1)形成的开口空间(SP)中配置有该片材粘贴装置(1)的构成元件。
  • 粘贴装置大型防止方法
  • [实用新型]一种基于RF模块的智能开关-CN201620896389.7有效
  • 黄仁 - 黄仁
  • 2016-08-17 - 2017-03-15 - G05B19/042
  • 本实用新型公开了一种基于RF模块的智能开关,包括发射模块和接收模块,发射模块包括第一单片机、LED指示灯、按键矩阵和RF发射器,LED指示灯、按键矩阵和RF发射器均与第一单片机连接,接收模块包括第二单片机、供电电路、声光指示器、功率开关、RF接收器,供电电路、声光指示器、功率开关、RF接收器均与第二单片机连接,RF发射器与RF接收器无线连接。本实用新型设置有RF发射器和RF接收器,实现了远程无线控制的功能,RF发射器和RF接收器的信号传输和接收抗干扰性较强,控制效果较为显著,安全可靠,结构简单,同时具有很强的实用性。
  • 一种基于rf模块智能开关
  • [实用新型]一种带RF音频发射功能的投影装置-CN201921974555.0有效
  • 易善永 - 深圳新智联软件有限公司
  • 2019-11-13 - 2020-04-24 - H04N9/31
  • 本实用新型涉及无线传输领域,具体涉及一种带RF音频发射功能的投影装置。它包括:投影仪和若干个与投影仪无线连接的无线RF耳机。投影仪包括:主板、CPU以及RF射频发送IC,CPU用于接收用户发送的指令、并根据指令控制RF射频发送IC的启闭。本实施例通过设置RF射频发送IC和无线RF耳机,可以在家庭内实现影院级别的观影效果,相对于影院的音响系统,RF射频发送IC和无线RF耳机价格较为低廉,节省了成本。同时,若干个无线RF耳机可以同时接收到系统声音,因此可以实现多人观影。同时,由于RF射频发送IC与无线RF耳机之间是无线传输,因此相对于有线传输没有距离限制;增加了用户接收系统声音的可选范围以及投影仪的使用场景。
  • 一种rf音频发射功能投影装置
  • [实用新型]一种ESOP8封装的RF芯片-CN202222066973.8有效
  • 吴江鹏;陈泳欣 - 深圳市希普仕科技有限公司
  • 2022-08-08 - 2023-05-02 - H01L25/18
  • 本实用新型公开了一种ESOP8封装的RF芯片,包括RF芯片本体,所述RF芯片本体包括封装芯片的基岛、MCU芯片、RF芯片和八个引脚,所述MCU芯片和RF芯片均封装在基岛的上,所述RF芯片通过引线与MCU芯片连接,所述MCU芯片和RF芯片的背面衬底为GND,八个所述引脚均通过引线分别与MCU芯片和RF芯片连接,八个所述引脚中有四个引脚为IO口;本实用新型主要通过基岛、MCU芯片、RF芯片和八个引脚的配合,将MCU芯片和RF芯片的背面衬底为GND,封装体积小,解决了设计空间不足,又能够保留原设计的功能,且外围电路简单,遥控距离远,功耗低,抗干扰能力强,充分体现了ESOP8封装的RF芯片的价值。
  • 一种esop8封装rf芯片
  • [发明专利]全双工电缆网络环境中的干扰抑制-CN201680047819.0在审
  • 金航;约翰·T·查普曼 - 思科技术公司
  • 2016-06-19 - 2018-04-17 - H04B3/20
  • 提供了一种用于全双工电缆网络环境中的干扰抑制方法,包括将第一路径上的基带(BB)参考信号提供给信号处理器;将BB参考信号转换为第一射频(RF)信号;在第一路径上发送第一RF信号,该第一RF信号在第二路径上被返射回来;在第二路径上接收第二RF信号,该第二RF信号包括来自反射的干扰;基于第一路径上的信号生成RF参考信号;将RF参考信号提供给信号处理器;将第二RF信号提供给信号处理器;以及基于BB参考信号和RF参考信号,通过信号处理器减少第二RF信号中来自第一RF信号的反射的干扰。
  • 双工电缆网络环境中的干扰抑制
  • [发明专利]高频模件-CN200480031815.0有效
  • 降谷孝治;渡边真也 - 株式会社村田制作所
  • 2004-11-01 - 2006-12-06 - H04B1/44
  • 本发明揭示一种高频模件,包含有选择地将任一RF输入输出端子(RF1~~RF4)连接到连接天线的天线输入输出端子(ANT)的、作为FET开关的GaAs开关(GaAs SW)。GaAs开关(GaAs SW)的RF输入输出端子(RF1),通过低通滤波器(LPF1)连接GSM发送信号输入端子(Tx12),RF输入输出端子(RF2),通过低通滤波器(LPF2)连接DCS/PCS发送信号输入端子RF输入输出端子(RF3),通过天线共用器(DiPX10)连接GSM850接收信号输出端子(Rx1)和PCS接收信号输出端子(Rx4),RF输入输出端子(RF4),通过天线共用器(DiPX20)连接GSM900
  • 高频模件

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