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- [实用新型]一种智能玩具控制板-CN202320020691.6有效
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吴江鹏;陈泳欣
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深圳市希普仕科技有限公司
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2023-01-05
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2023-05-16
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种智能玩具控制板，属于智能玩具技术领域，包括安装座，所述安装座的两侧开设有空腔，所述空腔的内腔设置有定位机构，所述安装座的表面放置有控制板主体，所述控制板主体的表面安装有控制单元件，所述控制板主体的两侧卡接有定位板，通过设置定位机构中的定位杆能够对定位板进行固定，通过弹簧提供弹性作用，从而使定位杆与定位板之间固定的更加稳定，方便使用者快速对控制板主体进行固定安装，提高了使用者安装在玩具内部安装控制板主体的便携性，通过设置紧固组件能够将防护罩进行固定，从而使防护罩不易从控制板主体的表面脱落，提高了控制板主体的防护效果。
- 一种智能玩具控制板
- [实用新型]一种具有防护机构的芯片封装设备-CN202223369121.2有效
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吴江鹏;陈泳欣
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深圳市希普仕科技有限公司
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2022-12-15
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2023-05-02
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H01L21/67
- 本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，公开了一种具有防护机构的芯片封装设备，包括设备本体，所述设备本体的下表面设置有驱动机构、两组辅助组件和四组支柱，两组所述辅助组件均与驱动机构传动连接，每组辅助组件均与两组支柱传动连接；通过驱动机构、辅助组件、支柱、操控面板和设备本体之间的配合，通过操控面板控制驱动电机启动，从而传动第一转轴带动两组驱动锥轮转动，并通过两组驱动锥轮啮合辅助锥轮，实现两组第二转轴的转动，两组第二转轴传动两组第三齿轮，从而使用第三齿轮与齿条啮合，实现支柱的升降，便于通过移动轮对设备本体进行转移，无需人工搬运，降低了工人的劳动量，转移时设备稳定。
- 一种具有防护机构芯片封装设备
- [实用新型]一种ESOP8封装的RF芯片-CN202222066973.8有效
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吴江鹏;陈泳欣
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深圳市希普仕科技有限公司
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2022-08-08
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2023-05-02
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H01L25/18
- 本实用新型公开了一种ESOP8封装的RF芯片，包括RF芯片本体，所述RF芯片本体包括封装芯片的基岛、MCU芯片、RF芯片和八个引脚，所述MCU芯片和RF芯片均封装在基岛的上，所述RF芯片通过引线与MCU芯片连接，所述MCU芯片和RF芯片的背面衬底为GND，八个所述引脚均通过引线分别与MCU芯片和RF芯片连接，八个所述引脚中有四个引脚为IO口；本实用新型主要通过基岛、MCU芯片、RF芯片和八个引脚的配合，将MCU芯片和RF芯片的背面衬底为GND，封装体积小，解决了设计空间不足，又能够保留原设计的功能，且外围电路简单，遥控距离远，功耗低，抗干扰能力强，充分体现了ESOP8封装的RF芯片的价值。
- 一种esop8封装rf芯片
- [实用新型]一种芯片封装测试设备-CN202320020692.0有效
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吴江鹏;陈泳欣
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深圳市希普仕科技有限公司
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2023-01-05
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2023-04-07
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G01R31/28
- 本实用新型公开了一种芯片封装测试设备，属于芯片封装测试技术领域，包括检测台，所述检测台顶部的四周均开设有凹槽，所述凹槽的内腔设置有承载座，本实用新型通过第一电动推杆带动固定箱向下移动，使固定箱底部设置的挤压座同步下移，对芯片板进行施压，同时电机带动第一齿轮带动第二齿轮转动，对螺纹杆进行驱动，使活动板在螺纹套的带动下向中间移动，对芯片板进行限位，确定芯片板的位置，以免芯片板无法对承载座对应，同时挤压座可对芯片板进行加压，使芯片板紧密的贴合在承载座的顶部，便于对其进行检测，同时压力传感器可以反馈每组芯片板受压力的数值，再控制第二电动推杆对挤压座进行加压，使个别芯片板的压力值与其他保持一致。
- 一种芯片封装测试设备
- [实用新型]一种带有蓝牙控制功能的灯带-CN202121449857.3有效
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吴江鹏;陈泳欣
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深圳市希普仕科技有限公司
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2021-06-29
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2022-03-08
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H05B45/10
- 本实用新型公开了一种带有蓝牙控制功能的灯带，包括供电模块、控制模块、发光模块和蓝牙模块，所述控制模块分别与发光模块和蓝牙模块电性连接，所述供电模块分别与控制模块、发光模块和蓝牙模块电性连接，所述发光模块设置为幻彩跑马灯带；本实用新型主要是通过蓝牙模块将手机与控制模块进行通信，实现远距离控制，通过控制模块与发光模块的配合，便于远距离控制发光模块进行闪烁，一定程度上提高灯带控制的便捷性；发光模块设置为幻彩跑马灯带，幻彩跑马灯带成本低，且可以实现各种各样闪烁效果，可通过手机APP播放音乐的节奏进行律动或幻彩，一定程度上提高用户的体验效果。
- 一种带有蓝牙控制功能
- [实用新型]一种双基岛五芯片的引线框架-CN201922456358.6有效
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吴江鹏
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深圳市希普仕科技有限公司
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2019-12-27
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2020-06-23
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种双基岛五芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；引线框架单元上包含两个基岛，分别为第一基岛和第二基岛；引线框架单元还具有八个引脚：其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，包括第一引脚、第三引脚、第五引脚和第七引脚；其中位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列，第二引脚、第四引脚、第六引脚和第八引脚；第一引脚和第三引脚与第一基岛连接；第二引脚和第四引脚与第二基岛连接；右侧引脚列、第一基岛和第二基岛三者之间具有间隙；采用该引线框架可在一个封装内同时布置最多5个不同极性的芯片，相比同等功效的封装结构，其结构更加简单，封装更加容易，质量更容易控制。
- 一种双基岛五芯片引线框架
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