专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有乘数模式的射频(RF)脉冲阻抗调谐-CN201980054968.3在审
  • 川崎胜正;J·斐;K·拉马斯瓦米;S·F·秀吉;清水大亮 - 应用材料公司
  • 2019-08-27 - 2021-03-30 - H01J37/32
  • 本文中提供用于RF脉冲反射减少的方法。在一些实施例中,一种用于使用多电平脉冲RF功率在等离子体增强基板处理系统中处理基板的方法包括:接收用于处理基板的工艺配方,所述工艺配方包括来自多个RF发生器的多个脉冲RF功率波形;使用主RF发生器来产生具有基频和第一工作周期的晶体管‑晶体管逻辑(TTL)信号;为每个RF发生器设定乘数;将第一工作周期划分为高电平间隔和低电平间隔;确定用于每个RF发生器的频率命令集,并且将频率命令集发送至每个RF发生器,其中频率命令集包括每个RF发生器的频率设定点;以及将来自多个RF发生器的多个脉冲RF功率波形提供至工艺腔室。
  • 具有乘数模式射频rf脉冲阻抗调谐
  • [发明专利]具有近似锯齿波脉冲的RF功率传输-CN201680054823.X有效
  • 川崎胜正;S·F·秀吉;J·斐;D·清水 - 应用材料公司
  • 2016-07-19 - 2020-04-21 - H01J37/32
  • 本文提供一种使用多电平脉冲RF功率来操作等离子体增强基板处理系统的方法。在一些实施例中,使用多电平脉冲RF功率来操作等离子体增强基板处理系统的方法包括以下步骤:提供第一多电平RF功率波形到处理腔室,所述第一多电平RF功率波形至少具有第一脉冲持续时间期间的第一功率电平、第二脉冲持续时间期间的第二功率电平、和第三脉冲持续时间期间的第三功率电平,以及在第一延迟周期之后,提供第二多电平RF功率波形到所述处理腔室,所述第二多电平RF功率波形至少具有第一脉冲持续时间期间的第一功率电平、第二脉冲持续时间期间的第二功率电平、及第三脉冲持续时间期间的第三功率电平。
  • 具有近似锯齿脉冲rf功率传输
  • [发明专利]用于处理基板的射频功率传输调节-CN201680052167.X有效
  • 川崎胜正;J·斐;S·秀吉 - 应用材料公司
  • 2016-07-19 - 2020-01-07 - H01J37/32
  • 本文提供使用脉冲射频(RF)功率操作等离子体增强基板处理系统的方法。在一些实施例中,使用脉冲射频(RF)功率操作等离子体增强基板处理系统的方法包括以下步骤:在第一时间周期期间以第一功率水平将第一脉冲RF功率波形提供到处理腔室,在第一时间周期期间以第一功率水平将第二脉冲RF功率波形提供到处理腔室,取得在第一时间周期期间提供的第一与第二脉冲RF功率波形所建立的第一反射功率,以及执行第一负载均衡处理来调整第一脉冲RF功率波形的第一功率水平,以补偿在第一时间周期期间所取得的反射功率,从而产生预设功率水平的传输功率。
  • 用于处理射频功率传输调节

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