专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]新型抗栓剂KGD-环七肽的设计、制备及应用-CN200410074320.8无效
  • 井健 - 井健
  • 2004-09-09 - 2006-03-15 - C07K7/50
  • 本发明涉及一种以含Lys-Gly-Asp(简称:KGD)功能序列的短链多肽为特征的新型抗栓剂的制备方法与应用。该抗栓剂是一种环七肽分子,通过化学合成方法合成线性长度七肽分子,进而通过二硫键的形成构成(1,7)位共价闭合环化结构的环七肽分子(简称:KGD-环七肽)。该环七肽的序列为Cys-Lys-Gly-Asp-Trp-Asp-Cys,KGD序列是环七肽的功能序列,通过环化结构使KGD序列表现出功能构象,发挥与血小板膜上纤维蛋白原受体GPIIb/IIIa受体专一性识别与结合的能力
  • 新型栓剂kgd环七肽设计制备应用
  • [发明专利]一种带弹性导电微凸点的互连基板和基于其的KGD插座-CN202011053228.9有效
  • 李宝霞 - 珠海天成先进半导体科技有限公司
  • 2020-09-29 - 2023-08-01 - G01R1/04
  • 本发明公开了一种带弹性导电微凸点的互连基板和基于其的KGD插座,属于先进电子封装技术领域。本发明通过在带弹性导电微凸点的互连基板中构建三维金属电互连的电通路结构、以及导电弹性微凸点和第一弹性微凸点之间的共面结构,实现了基于其的KGD插座中,能够配合采用芯片倒装技术实现被测芯片在KGD插座内的高精度定位放置能够达到芯片凸点或芯片焊盘与带弹性微凸点的互连基板上的导电弹性微凸点实现高效且高密度的电互连作用;同时,避免了后续与芯片倒装的配合使用受力中在芯片凸点留下划痕,也避免了芯片的相对移动或脱落,解决了目前KGD
  • 一种弹性导电微凸点互连基于kgd插座
  • [发明专利]一种新型重组葡激酶及其制备方法-CN00111627.4无效
  • 宋后燕;宋钢 - 上海医科大学
  • 2000-01-28 - 2000-08-30 - C12N9/70
  • 本发明属生物技术领域,具体涉及一种低聚合能力兼具防栓功能的新型重组葡激酶(RGD/KGD-Sak)的蛋白质结构和制备方法。通过PCR定点突变构建突变体RGD/KGD-Sak基因,然后与原核表达载体pLY-4重组,转化大肠杆菌,筛选高表达工程菌。工程菌经发酵扩增,破碎细菌,离心收集包涵体,复性后经二步法纯化RGD/KGD-Sak。所得产品冻干后,形成聚合体的能力显著下降,并能显著抑制ADP诱导的血小板的聚集,具有溶栓、防栓双重功能。
  • 一种新型重组激酶及其制备方法

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