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[发明专利]使用内嵌缺陷部分平均测试进行半导体自适应测试的系统及方法-CN202280018925.1在审
发明人： R·J·拉瑟;D·W·普利斯;C·伦诺克斯;O·唐泽拉;J·鲁滨逊;K·榭曼 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：使用内嵌缺陷部分平均测试进行半导体自适应测试的系统及方法经配置以：接收来自内嵌缺陷部分平均测试(I‑PAT)系统的多个I‑PAT分数，其中所述多个I‑PAT分数是通过所述I‑PAT系统基于多个半导体裸片的半导体裸片数据而产生，其中所述半导体裸片数据包含所述多个半导体裸片的特性化测量，其中所述多个I‑PAT分数中的每一I‑PAT分数表示通过所述I‑PAT系统基于所述多个半导体裸片中的对应半导体裸片的特性化测量而确定的加权缺陷率；在动态决策过程期间，将一或多个规则应用到所述多个I‑PAT分数；及基于所述动态决策过程来产生所述多个半导体裸片中的至少一个半导体裸片的一或多个自适应测试。
使用缺陷部分平均测试进行半导体自适应系统方法

[发明专利]用于半导体缺陷引导预烧及系统级测试的系统及方法-CN202280018257.2在审
发明人： R·J·拉瑟;D·W·普利斯;C·V·伦诺克斯;O·唐泽拉;J·鲁滨逊 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：用于半导体缺陷引导预烧及系统级测试(SLT)的系统及方法经配置以：从线内缺陷部分平均测试(I‑PAT)子系统接收多个线内缺陷部分平均测试(I‑PAT)分数，其中所述多个I‑PAT分数由所述I‑PAT子系统基于多个半导体裸片的半导体裸片数据产生，其中所述半导体裸片数据包含所述多个半导体裸片的特性化测量，其中所述多个I‑PAT分数中的每一I‑PAT分数表示由所述I‑PAT子系统基于所述多个半导体裸片中的对应半导体裸片的特性化测量所确定的缺陷率；在动态决策过程期间将一或多个规则应用于所述多个I‑PAT分数；及基于所述动态决策过程为所述多个半导体裸片中的至少一个半导体裸片产生一或多个缺陷引导安置。
用于半导体缺陷引导系统测试方法

[发明专利]用于半导体可靠性故障的Z-PAT缺陷导引统计异常值检测的系统及方法-CN202280018204.0在审
发明人： D·W·普利斯;R·J·拉瑟;C·V·伦诺克斯;O·唐泽拉;J·C·鲁滨逊 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种用于半导体可靠性故障的Z‑PAT缺陷导引统计异常值检测的系统及方法包含：接收由统计异常值检测子系统产生的一批中的多个晶片的电气测试储仓数据及半导体裸片数据，所述统计异常值检测子系统经配置以在所述一批中的所述多个晶片的制造之后对由电气测试子系统产生的测试数据执行Z方向零件平均测试(Z‑PAT)；接收在所述一批中的所述多个晶片的所述制造期间由半导体制造厂表征子系统产生的所述一批中的所述多个晶片的表征数据；确定所述一批中的所述多个晶片中的每一者上的相同x、y位置处的所述电气测试储仓数据与所述表征数据之间的统计相关；及基于所述统计相关而将缺陷数据签名定位在所述一批中的所述多个晶片上。
用于半导体可靠性故障 pat 缺陷导引统计异常检测系统方法

[发明专利]用于线上部分平均测试及潜在可靠性缺陷检验的方法及系统-CN201880017721.X有效
发明人： D·W·普利斯;R·J·拉瑟;R·卡佩尔;K·L·榭曼;D·G·苏瑟兰 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明揭示用于线上部分平均测试及潜在可靠性缺陷辨识或检测的方法及系统。一种线上部分平均测试方法可包含：在晶片制作期间在多个关键步骤处对多个晶片执行线上检验及计量；利用一或多个处理器聚合从线上检验及计量获得的检验结果以针对所述多个晶片获得多个经聚合检验结果；至少部分地基于针对所述多个晶片获得的所述多个经聚合检验结果而识别所述多个晶片当中的一或多个统计离群值；及取消所述一或多个统计离群值进入供应链以用于下游制造过程的资格，或分离所述一或多个统计离群值以用于进一步评估、测试或再利用。
用于线上部分平均测试潜在可靠性缺陷检验方法系统

[发明专利]用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统及方法-CN202280008416.0在审
发明人： R·J·拉瑟;D·W·普利斯;C·V·伦诺克斯;O·唐泽拉 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统及方法经配置以用已知良好裸片(KGD)子系统基于多个半导体裸片中的每一者的在线零件平均测试(I‑PAT)分数与多个I‑PAT分数阈值的比较对所述多个半导体裸片进行排序，其中半导体裸片数据包含所述多个半导体裸片中的每一者的所述I‑PAT分数，其中所述I‑PAT分数表示所述对应半导体裸片的加权缺陷率。可在排序之前过滤所述半导体裸片以移除有风险半导体裸片。可从多个半导体裸片供应商子系统接收所述半导体裸片数据。所述KGD子系统可将关于所述经排序多个半导体裸片的半导体裸片可靠性数据传输到多个半导体裸片封装厂商子系统。
用于评估半导体封装可靠性系统方法

[发明专利]用于自动识别半导体装置中基于缺陷的测试覆盖间隙的系统及方法-CN202180081064.7在审
发明人： D·W·普利斯;R·J·拉瑟;C·伦诺克斯;K·榭曼;林璿正;T·格鲁斯;M·冯登霍夫;O·唐泽拉;N·纳拉辛汗;B·萨维尔;J·拉赫;J·鲁滨逊 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：自动识别半导体装置中基于缺陷的测试覆盖间隙包含：基于由一或多个半导体制造子系统获取的具有多个半导体裸片的一或多个半导体装置的表征测量来确定所述一或多个半导体装置上的多个明显致命缺陷；基于由一或多个测试工具子系统获取的测试测量来确定通过至少一个测试的至少一个半导体裸片；使所述表征测量与所述测试测量关联以确定通过所述至少一个测试的所述至少一个半导体裸片上的至少一个明显致命缺陷；及基于通过所述至少一个测试的所述至少一个半导体裸片上的所述至少一个明显致命缺陷来确定所述一或多个半导体装置上针对基于缺陷的测试覆盖的一或多个间隙区域。
用于自动识别半导体装置基于缺陷测试覆盖间隙系统方法

[发明专利]高级线上零件平均测试-CN202180008085.6在审
发明人： D·W·普利斯;K·L·榭曼;R·J·拉瑟;J·C·罗宾逊;M·冯登霍夫;B·萨维尔;R·卡佩尔;O·唐泽拉;N·巴蒂;T·格鲁斯;A·利姆;D·萨瑟兰 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种检验系统，其可包含通信地耦合到包含但不限于检验工具或计量工具的一或多个线上样本分析工具的控制器。所述控制器可基于从所述一或多个线上样本分析工具中的至少一者接收的数据识别裸片群体中的缺陷，使用经加权缺陷率模型将指示所述经识别缺陷对所述裸片的可靠性的经预测影响的权重指派给所述经识别缺陷，通过汇总所述群体中的所述相应裸片中的所述经加权缺陷而产生所述群体中的所述裸片的缺陷率分数，及基于所述群体中的所述裸片的所述缺陷率分数而确定一组离群点裸片，其中将所述一组离群点裸片中的至少一些离群点裸片与所述群体隔离。
高级线上零件平均测试

[发明专利]用于识别半导体装置中的潜在可靠性缺陷的系统及方法-CN202180008251.2在审
发明人： D·W·普利斯;R·J·拉瑟;C·V·伦诺克斯;R·卡佩尔;O·唐泽拉;K·L·榭曼 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种用于识别半导体装置中的潜在可靠性缺陷(LRD)的系统及方法经配置以：用一或多个应力测试工具对从一或多个在线样本分析工具接收的多个晶片中的至少一些者执行一或多个应力测试以确定所述多个晶片的通过集合及所述多个晶片的未通过集合；对所述多个晶片的所述未通过集合中的至少一些晶片执行可靠性回击分析；分析所述可靠性回击分析以确定由一或多个潜在可靠性缺陷(LRD)引起的一或多个裸片故障链的一或多个地理位置；及对由所述LRD引起的所述一或多个裸片故障链的所述一或多个地理位置执行地理回击分析。
用于识别半导体装置中的潜在可靠性缺陷系统方法

[发明专利]半导体装置的基于制造数据的针对性召回-CN201980017077.0在审
发明人： R·J·拉瑟;D·W·普利斯 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于提供针对性召回的系统包含：计量子系统，其用于在一或多个制作步骤之后对半导体裸片执行在线测量以产生在线测量分布曲线；故障分析子系统，其用于确定出故障裸片的制造指纹；及控制器。所述计量子系统可进一步在一或多个封装步骤之后执行所述半导体裸片的一或多个测量以产生封装表征分布曲线。所述控制器可基于所述在线测量分布曲线及所述封装表征分布曲线而产生所述半导体裸片的制造指纹，所述制造指纹被作为唯一电子芯片标识符来参考。所述控制器可进一步通过将所述半导体裸片的所述制造指纹与所述出故障裸片的所述制造指纹进行比较而识别有风险裸片且指导所述一或多个有风险裸片的针对性召回。
半导体装置基于制造数据针对性召回

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