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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频模块-CN201410576948.1在审
  • 北嶋宏通 - 株式会社村田制作所
  • 2014-10-24 - 2015-07-29 - H05K1/18
  • 提供一种廉价地制造高频模块的技术，防止形成于多层基板的内部的面内导体和元器件之间的电磁耦合并实现高频模块的小型化。该高频模块(1)包括：与元器件(3)的接地端子(3c)连接的接地用安装电极(4c)；设置于多层基板(2)内的元器件(3)的下方并通过第1接地用层间连接导体(6)与接地用安装电极(4c)连接的第1接地面内导体
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN201980016025.1在审
  • 番场真一郎 - 株式会社村田制作所
  • 2019-03-15 - 2020-10-16 - H01L23/12
  • 本发明提供一种模块，通过在基板的角部安装具有与其他的部分相比尺寸较大的连接导体的端子集合体，来使针对向外部基板搭载时的应力的强度提高，而提高连接可靠性。高频模块(1)具备：部件(3a)，安装于基板(2)的上表面(2a)；第二密封树脂层(4)，层叠于基板(2)的上表面(2a)；部件(3b)，安装于基板(2)的下表面(2b)；第一密封树脂层(5)，层叠于基板
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN201980016030.2在审
  • 野村忠志;楠山贵文;越川祥高 - 株式会社村田制作所
  • 2019-03-15 - 2020-10-16 - H01L23/28
  • 本发明提供一种通过调整表面粗糙度，来防止镀层的异常析出，并抑制朝向部件的裂缝的产生的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的下表面(2a)的第一部件(3a)、多个连接端子(4)、覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)的第一密封树脂层(5)、安装于布线基板(2)的上表面通过调整第一密封树脂层(5)的下表面(5a)、第一部件(3a)的下表面(30a)、连接端子(4)的下表面(4a)的表面粗糙度，能够防止镀层异常析出、第一部件(3a)的裂缝，并防止高频模块(1a)的动作不良
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN201980015502.2在审
  • 大坪喜人;佐藤将太 - 株式会社村田制作所
  • 2019-02-26 - 2020-10-13 - H01L23/29
  • 本发明提供能够维持发热的部件的散热效率且抑制对由于热量而引起特性变动的部件的影响的高频模块。高频模块1a具备布线基板2、安装于该布线基板2的上表面20a的容易由于热量而引起特性变动的第一部件3a、作为发热的部件的第二部件3b、覆盖各部件3a～3c的密封树脂层4、覆盖密封树脂层4的表面的屏蔽膜5
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN201880085249.3在审
  • 大坪喜人;森本裕太 - 株式会社村田制作所
  • 2018-12-26 - 2020-08-25 - H01L23/12
  • 在设置部件间屏蔽体的结构中，不使密封树脂层完全断开地配设屏蔽壁体，由此抑制高频模块的翘曲、机械性强度的降低。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)；安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的多个部件(3a、3b)；密封树脂层(4)，其层叠于多层布线基板(2)的上表面(20a)，将多个部件(3a、3b)密封
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN201880049889.9在审
  • 大坪喜人;藤井亮宏 - 株式会社村田制作所
  • 2018-07-31 - 2020-04-03 - H01L23/29
  • 本发明提供谋求散热效率的提高，防止模块的弯曲、变形的模块。模块1具备基板2、安装于基板2的上表面2a的第1元件4、散热元件8、以及密封第1元件4以及散热元件8的密封树脂层9。散热元件8在从与基板2的上表面2a垂直的方向观察时，形成得与第1元件4的面积相比较大，通过将从第1元件4产生的热量向模块的外部释放，来防止模块1的发热。
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN202111508545.X在审
  • 吉见俊二;佐俣充则 - 株式会社村田制作所
  • 2021-12-10 - 2022-07-01 - H04B1/40
  • 本发明提供一种高频模块，能够抑制信号传输损耗的增大，并且提高从半导体装置的散热特性。在模块基板安装有包含高频放大电路和频带选择开关的半导体装置。连接在高频放大电路与频带选择开关之间的输出匹配电路设置于模块基板。半导体装置包含：第一部件，形成有包含元素半导体系的半导体元件的频带选择开关；和第二部件，与第一部件面接触地接合，并形成有包含化合物半导体系的半导体元件的高频放大电路。半导体装置经由多个导体突起安装于模块基板，在俯视时，半导体装置配置在输出匹配电路的附近，或者半导体装置和构成输出匹配电路的无源元件重叠。
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN202111516426.9在审
  • 后藤聪;吉见俊二;佐俣充则 - 株式会社村田制作所
  • 2021-12-10 - 2022-07-01 - H04B1/40
  • 本发明提供一种高频模块，能够抑制信号传输损耗的增大，并且提高从半导体装置的散热特性。包含高频放大电路的半导体装置以及频带选择开关安装于模块基板。输出匹配电路包含设置于模块基板的至少一个无源元件，并连接在高频放大电路与频带选择开关之间。半导体装置包含：第一部件，包含元素半导体系的半导体部分；和第二部件，与第一部件面接触地接合，并形成有包含化合物半导体系的半导体元件的高频放大电路。
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN202180071841.X在审
  • 渡边敬 - 株式会社村田制作所
  • 2021-10-20 - 2023-07-28 - H01L25/065
  • 高频模块(1)具备：滤波器(61)，其用于频段A；滤波器(62)，其用于频段B；滤波器(63)，其用于频段C；滤波器(64)，其用于频段D；开关(51)，其具有与天线连接端子(100)连接的端子(51121、23)，低噪声放大器(21、23)分别与滤波器(61、63)连接；以及低噪声放大器(22、24)，低噪声放大器(22、24)分别与滤波器(62、64)连接，其中，滤波器(61、63)包括于被配置在模块基板
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN202180078907.8在审
  • 竹松佑二 - 株式会社村田制作所
  • 2021-10-12 - 2023-07-25 - H01L25/16
  • 高频模块(1)具备：第一基材(71)，其形成有电气电路；第二基材(72)，其形成有功率放大电路(11)；匹配部件(41D)，其配置于第一基材(71)及第二基材(72)的外部，形成有与功率放大电路(11)连接的第一匹配元件；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)、第二基材(72)以及匹配部件(41D)的主面(90a)，其中，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，第二基材(72)经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。
  • 高频模块
  • [发明专利]高频模块-CN202180058355.4在审
  • 北岛宏通;上岛孝纪;花冈邦俊;津田基嗣 - 株式会社村田制作所
  • 2021-08-02 - 2023-05-09 - H04B1/38
  • 高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。
  • 高频模块
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