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[发明专利]一种芯片预封装方法-CN201910280837.9在审
发明人：叶逸仁;胡晓东;邓杰 -专利权人：深圳市圆方科技新材料有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片预封装方法，步骤一，在基板上设置一层双面胶，双面胶上设置一层用于固定芯片的薄膜，薄膜具有粘性的表面上设有带有呈陈列等距分布通孔的模版，制作成封装模板组合单元；步骤二，将封装模板组合单元固定在自动置晶机的工作台上；步骤三，将芯片固定放置在封装模板组合单元的通孔内，此时，芯片底部与薄膜沾黏固定；步骤四，将封装胶注入通孔，使封装胶充满通孔并使封装胶包覆在芯片外面；步骤五，使用固化设备进行固化；步骤六，此时,芯片已预先封装完成,并黏附在薄膜上，将模版和基板个别分离,再将薄膜与双面胶分离，既为预封装单颗芯片颗粒，封装后无需再进行切割分离，减少了因切割产生的误差。
薄膜封装通孔芯片模板组合封装胶双面胶预封装基板模版单颗芯片等距分布固定芯片固化设备切割分离芯片固定包覆晶机黏附固化切割陈列制作

[实用新型]一种用于精密焊接的夹具-CN201320785035.1有效
发明人：陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于精密焊接的夹具，包括一种用于精密焊接的夹具，金属底座，所述金属底座上设置有玻璃型腔，所述玻璃型腔的腔体内自下而上依次叠放有封装盖板、预成型合金焊片以及用于将预成型合金焊片和封装盖板上下固定的型腔盖板本实用新型夹具设计简单，焊接件容易拿取，定位精准，能适应各种尺寸、形状和厚度的预成型合金焊片与封装盖板的精确定位。
一种用于精密焊接夹具

[发明专利]用于半导体封装的热固性树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体-CN201980007064.5在审
发明人：沈昌补;宋昇炫;文化妍;闵铉盛;沈熙用 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、预浸料和金属包层层合体。更具体地，本公开涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物、包含所述组合物的预浸料和金属包层层合体，所述用于半导体封装的热固性树脂组合物包含含有特定官能团的胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料并且具有230
用于半导体封装热固性树脂组合使用预浸料金属层层合体

[发明专利]一种新型立式袋茶叶包装机-CN201510961368.9在审
发明人：黄久兰 -专利权人：衡阳智源农业科技有限公司
申请日： 2015-12-21 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： B65B51/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型立式袋茶叶包装机，包括成型圆筒导管、成型器、纵向预封装置、方向导管、纵封装置、烫脚器、充填管、夹带钳、横向热封切断装置、排气钳、包装容器、折合袋底装置和包装材料，所述成型器下侧设置有纵向预封装置，所述纵向预封装置下侧设置有方向导管，所述方向导管左右两侧设置有纵封装置，所述烫脚器下侧设置有充填管，所述夹带钳下侧设置有横向热封切断装置。
一种新型立式茶叶装机

[发明专利]一种用于盾构接收的密封装置、预埋钢环及施工方法-CN202210001702.6在审
发明人：李聪;曾红波;廖正根;裴国强;唐天龙;张效次;张晨晨;许昆 -专利权人：中交（南京）建设有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： E21D9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于盾构接收的密封装置、预埋钢环及施工方法，属于地铁盾构法施工技术领域。密封装置包括安装座；弹簧钢板刷，其由若干弹簧钢板堆叠形成，所述弹簧钢板刷一端为安装部，另一端为折弯部，所述安装部通过紧固件一安装于安装座内，所述折弯部与安装部间形成有夹角。本发明的用于盾构接收的密封装置结构简单，成本低，使用寿命长，能有效提供密封，具有很好的止水效果；本发明的用于盾构接收的预埋钢环，通过第一密封装置及第二密封装置，组成具有两道密封的超长预埋钢环结构，由此能对洞门进行密封
一种用于盾构接收密封装置预埋钢环施工方法

[发明专利]一种显示面板及其封装方法-CN201811496830.2有效
发明人：贾文斌;高昕伟;李朋;孙力 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板及其封装方法，涉及封装技术领域。其中，所述方法包括：在盖板衬底上形成框型的封框胶；在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶；通过固化掩膜版，对所述封框胶进行预固化处理，获得封装盖板；将显示基板与所述封装盖板进行压合；对所述封框胶进行二次固化处理；对所述填充胶进行预设固化处理，完成封装。在本发明实施例中，可以通过固化掩膜版对封框胶单独进行预固化处理，而填充胶则不会同时被预固化处理，因此，可以单独增强封框胶的固化程度，并且能够提高填充胶在后续工艺过程中的流动性，进而在面板压合时，可以防止封框胶被填充胶冲塌及填充胶溢胶的现象
一种显示面板及其封装方法

[实用新型]一种新型立式袋多功能包装机-CN201520649735.7有效
发明人：张璐华 -专利权人：张璐华
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： B65B1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型立式袋多功能包装机，包括成型圆筒导管、成型器、纵向预封装置、纵封装置、烫脚器、充填管、夹带钳、横向热封切断装置、折合袋底装置和包装薄膜，所述成型圆筒导管下侧设置有成型器，所述成型器下侧设置有纵向预封装置，所述纵向预封装置左右两侧设置有纵封装置，所述烫脚器下侧设置有充填管，所述充填管下侧设置有夹带钳，所述夹带钳下侧设置有横向热封切断装置，所述横向热封切断装置下侧设置有折合袋底装置，所述成型圆筒导管左侧设置有包装薄膜
一种新型立式多功能装机

[发明专利]封装用基板形成预焊料的方法-CN200910009641.2有效
发明人：李耿林 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-01-20 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种封装用基板形成预焊料的方法，其是在一基板的一表面的一焊罩层上预先形成一抗黏着层，接着再贴上一干膜光刻胶。在图案化所述干膜光刻胶后，进行印刷一焊料，及将所述焊料回流焊成数个预焊料。在完成所述预焊料之后，可轻易由所述抗黏着层上撕除所述干膜光刻胶，且此时所述预焊料已固化，因而确实可提高制造过程稳定性、基板良品率及预焊料布局密度，并符合半导体封装构造的小型化需求。
封装用基板形成焊料方法

[发明专利]一种顶发射OLED的复合薄膜封装方法-CN201210057243.X无效
发明人：桑仁政;张民艳;龙梨;于建宁;童亮;张浩;魏斌;张建华 -专利权人：上海大学
申请日： 2012-03-07 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明具体涉及一种顶发射OLED的复合薄膜封装方法。本方法的工艺步骤为：先在顶发射OLED器件上蒸镀上透明有机薄膜作为缓冲层或半透明MgF2、ZnS或MgF2/ZnS薄膜作为预封装层，然后再利用化学汽相沉积（PECVD）制备半透明氧化硅和氮化硅封装薄膜，形成缓冲层或预封装层与封装层薄膜组合的复合薄膜封装结构。本发明所述封装方法，避免了顶发射OLED器件由真空蒸镀设备转移到PECVD设备进行薄膜封装的过程中受到空气中的氧气和水汽的渗透影响，也大大降低了等离子体轰击破坏顶发射OLED器件的薄顶电极和有机层的作用；另外，与传统OLED封装相比，简化了封装工艺，提高了生产效率，降低了封装后的器件的体积和重量，并且可以实现对可弯曲的柔性OLED的封装。
一种发射 oled 复合薄膜封装方法

[实用新型]一种防止焊料溢出的焊料组件-CN202221296291.X有效
发明人：陈钢;曾广锋;高涛 -专利权人：东莞先导先进科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止焊料溢出的焊料组件，其包括：第一待焊接件、预成型焊料片和第二待焊接件，其中，所述预成型焊料片用于对第一待焊接件和第二待焊接件焊接连接；所述第一待焊接件和所述第二待焊接件能够定位配合，并形成密封容置所述预成型焊料片的封装腔体，所述第一待焊接件和/或所述第二待焊接件上具有用于容置所述预成型焊料片融化时转角处多余焊料的容置槽。通过将第一待焊接件和第二待焊接件定位连接并形成密封的封装腔体，即形成容置预成型焊料片的腔体，通过封装腔体的限制可防止预成型焊料片加热融化后溢出。此外，设置的容置槽可进一步收集预成型焊料片融化后多余的焊料，进一步避免焊料溢出，保证焊接质量。
一种防止焊料溢出组件

[实用新型]一种模具-CN201621016662.9有效
发明人：罗岳华 -专利权人：湖南华强电气股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种模具，包括底座，以及竖直设置于底座上的动模和定模，所述定模包括定模主体，所述定模主体内设有预埋水管，所述定模主体的上设有定模进水接头和定模出水接头，所述定模进水接头和定模出水接头分别与所述预埋水管的两端连通，所述定模主体与所述动模相对的面上设有密封装置。上述结构的模具，首先，由于在定模主体内设置了预埋水管，通过向预埋水管内输送加温水对定模进行升温，或通过向预埋水管内注入冷却水对定模进行降温，使得模具的温度控制较为方便。同时，由于定模主体与动模相对的面上设置密封装置，当动模和定模合拢时，密封装置内形成密闭空腔，使得浇注更为方便。
一种模具

[发明专利]一种功率芯片预封装方法及功率芯片封装方法-CN201910457774.X在审
发明人：王亮;石浩;韩荣刚;李现兵;张朋;武伟;林仲康;唐新灵;张喆 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国网山西省电力公司;国家电网有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率芯片预封装方法及功率芯片封装方法，该功率芯片预封装方法包括：将上垫片、功率芯片和下垫片进行烧结；在绝缘框架中用于与功率芯片的终端和侧面贴合的贴合部上涂覆粘接剂；将烧结后的所述功率芯片放入绝缘框架中本发明通过提供一种功率芯片预封装方法，将功率芯片终端和侧面与PI框架粘接，从而对芯片的终端与侧面进行保护，提高功率芯片了在测试和组装过程中局部放电的起始电压，避免了功率芯片因打火造成的耐压下降与电压击穿的现象
功率芯片预封装绝缘框架终端侧面上垫片贴合部下垫片粘接剂烧结粘接封装电压击穿局部放电起始电压组装过程打火放入耐压贴合涂覆固化测试芯片暴露

[发明专利]在每个引线上具有焊料可附着的侧壁的QFN预模制的引线框-CN201810482659.3有效
发明人： A·卡达格;E·小安蒂拉诺;E·M·卡达格 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及一种使用预模制的引线框形成的、具有焊料可附着的侧壁的引线框封装件及其制造方法。将具有多个凹部和多个孔的金属镀覆的引线框放置到顶部和底部模制工具中。然后在引线框中的多个凹部和孔中形成模制化合物，以形成预模制的引线框。将多个管芯和导线耦合到预模制的引线框，并且用密封剂覆盖所得到的组合件。备选地，可以处理裸露的引线框，并且可以在密封之后施加金属层。锯或其他切割装置用于进行分割，以形成引线框封装件。每个所得到的引线框封装件具有焊料可附着的侧壁，以用于改善封装件与电路板之间的焊接接点的强度。
每个引线具有焊料附着侧壁 qfn 预模制

[发明专利]一种药瓶的自动预封装装置-CN201510705692.4在审
发明人：张军;张子琛;韩广军;叶敏 -专利权人：长安大学
申请日： 2015-10-27 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： B67B3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种药瓶的自动预封装装置，支架中间安装有转动分度盘，转动分度盘外边缘上均匀设置有一圈药瓶卡座；沿着转动分度盘的转动方向在转动分度盘周围的支架上依次安装有药瓶安装机构、干燥剂装填机构、透空隔板装填机构药瓶安装机构用于将带有瓶盖的瓶口敞开的药瓶卡入药瓶卡座内；干燥剂装填机构用于将干燥剂装入药瓶中；透空隔板装填机构用于将透空隔板放置在药瓶内的干燥剂上；封盖机构用于将瓶盖盖合在药瓶的瓶口上；药瓶出料机构用于将预封装后的药瓶从药瓶卡座内退出本发明的自动预封装装置能够实现干燥剂和透空隔板的自动化预封装，圆形流水线作业，降低了劳动强度，节省了大量的工作空间。
一种药瓶自动封装装置

[发明专利]半导体装置-CN201610104417.1有效
发明人：佐佐木善伸 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本发明涉及的半导体装置具有：输入端子，其固定在封装件；输入预匹配基板，其设置在该封装件之中；半导体元件，其设置在该封装件之中，形成在与该输入预匹配基板不同的基板；匹配电路，其具有形成在该输入预匹配基板的电路元件以及将该电路元件与该半导体元件连接的第2导线；第1MIM电容器，其作为该电路元件的一部分而形成；以及第1稳定化电路，其作为该电路元件的一部分而形成，对振荡进行抑制，该第1MIM电容器的下部电极通过设置在该输入预匹配基板的通路孔与该封装件连接
半导体装置