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[发明专利]电子元件制造方法及其封装结构-CN200910143133.3无效
发明人：陈怀德 -专利权人：群登科技股份有限公司
申请日： 2009-05-14 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元件封装结构的制造方法，包含以下步骤：提供具有多个电子元件的基板；将封胶体包覆于设置在基板上的电子元件；对封胶体切出多个预切槽以形成多个封胶单元；在封胶单元的表面及预切槽处形成一包覆所述封胶单元的电磁遮蔽层；以及沿至少一该预切槽进行切割以形成多个电子元件封装结构。本发明另提供该电子元件制造方法所制造出的电子元件封装结构。
电子元件制造方法及其封装结构

[发明专利]微型芯片天线的制造方法-CN200510002705.8无效
发明人：胡泉凌;潘孟丘;林舜天;杨成发;郑国忠;王锡福;张立升;廖昌伦;陈家宏 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2005-01-19 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：一种微型芯片天线的制造方法，该天线的预形体包含有建构在一介电基板的天线辐射导体、馈入端及焊接端，该预形体接着封装在一个介电复合材中。其中，天线辐射导体线路为单一或多重输入端及多重曲折线路所组成，并可进行平面化或立体化的设计而建构于一介电基板以形成天线预形。这个天线预形体接着以另一容易调整其介电常数的复合材料封装。这个方式制成的天线反射损失中心频率的调整可由调整此封装复合材的介电常数达成，而不需繁琐地调整天线的线路。
微型芯片天线制造方法

[实用新型]回转式空气预热器轴端密封装置-CN200720140779.2无效
发明人：李英 -专利权人：李英
申请日： 2007-04-04 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： F16J15/16 文献下载
摘要：本实用新型一种回转式空气预热器轴端密封装置，是将其安装在空预器外壳上，与外壳全部密封焊接，旋转的空预器驱动轴从本装置中间穿过，实现密封装置与轴的密封。该密封装置由上箱体、下箱体、密封环三部分组成，下箱体整体扣装在空预器轴轮毂上方，与空预器外壳密封焊接；上箱体以螺接方式安装在下箱体的上方，上箱体内部加工有若干道凹槽；密封环安装于凹槽内；凹槽的高度和深度必须大于密封环的厚度和宽度
回转空气预热器密封装置

[发明专利]封装框架、封装结构及封装方法-CN202211431622.0在审
发明人：胡海华;黄桂华;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种封装框架、封装结构及封装方法，封装框架包括：基岛和设置于所述基岛外侧的多个引脚；预塑封层，所述预塑封层塑封所述基岛和所述多个引脚；其中，所述基岛的厚度方向上具有露出的导热表面，所述导热表面包括第一减薄区于封装框架的基岛的露出的导热表面上设置第一减薄区，第一减薄区在封装框架和电路板的焊接制程中的可增加封装框架和电路板的焊接稳定性。
封装框架结构方法

[发明专利]预塑封芯片嵌入式多芯片集成的扇出型封装结构及方法-CN201910954812.2在审
发明人：林挺宇;杜毅嵩;杨斌 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种预塑封芯片嵌入式多芯片集成的扇出型封装结构及方法，选取临时载板，在临时载板上贴合临时键合胶，然后在上述贴合临时键合胶的载板上做塑封处理，在塑封好的载板上开槽，将芯片埋入，做好芯片定位和填充；然后拆掉临时载板，做RDL层，最后在RDL层一侧植球并贴装另一芯片；本预塑封芯片嵌入式多芯片集成的扇出型封装结构可实现预塑封方式的芯片嵌入式多芯片集成，可以在预塑封的条件下，增加芯片封装的集成程度，能在更小的体积下实现微系统的集成，进一步缩小异质集成微系统的体积和传输距离，降低封装成本、提高传输效率，并通过在芯片贴装缝隙填充under fill填充，以达到更好的散热效果。
载板多芯片集成嵌入式塑封扇出型封装临时键合塑封芯片芯片微系统贴合填充传输距离传输效率缝隙填充散热效果塑封方式芯片定位芯片封装芯片贴装上开槽埋入贴装异质植球封装

[发明专利]收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统-CN202210512705.6在审
发明人：厉志强;朴贞真;张理想 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01P1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统，其中，收发前端封装模块包括：埋设在多层基板中的多个预埋芯片和与预埋芯片封装在一起的环形器；其中，多层基板至少包括上层基板、中间基板和下层基板，在下层基板上设有第一预留空腔用于放置环形器的金属载体，在中间基板上设有多个埋置腔用于放置预埋芯片、还设有第二预留空腔用于固定环形器的铁氧体；在所有埋置腔上均设有用于封闭埋置腔的上层基板，在铁氧体上的基板上还设有永磁铁；其中，第二预留空腔与第一预留空腔相连通；预埋芯片通过设置在下层基板和中间基板的互连通孔进行电连接。本发明提供的收发前端封装模块的集成度较高，可满足微波通信系统高级程度的需求。
收发前端封装模块制备方法微波通信系统

[发明专利]可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法-CN200810134649.7有效
发明人：胡竹青;许诗滨 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2003-12-02 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法，主要是提供至少一表面形成有多个电性连接垫的封装基板，接着在该封装基板表面上形成有机绝缘保护层，并进行薄化使该有机绝缘保护层显露出电性连接垫的上表面，之后，可在该有机绝缘保护层及电性连接垫表面上依序形成导电膜与阻层，并使该阻层形成有多个开孔，以显露出该电性连接垫表面的导电膜，再对该封装基板进行电镀制程，也或直接利用模板印刷方式，以在该电性连接垫上沉积预焊锡材料，本发明可提升预焊锡结合力强度，可避免因电性连接垫尺寸缩小造成的对位问题以及预焊锡材料不易沉积在该电性连接垫上等问题。
形成焊锡材料半导体封装及其制法

[发明专利]可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法-CN200310117149.X无效
发明人：胡竹青;许诗滨 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2003-12-02 - 公布日： 2005-06-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法，主要是提供至少一表面形成有多个电性连接垫的封装基板，接着在该封装基板表面上形成有机绝缘保护层，并进行薄化使该有机绝缘保护层显露出电性连接垫的上表面，之后，可在该有机绝缘保护层及电性连接垫表面上依序形成导电膜与阻层，并使该阻层形成有多个开孔，以显露出该电性连接垫表面的导电膜，再对该封装基板进行电镀制程，也或直接利用模板印刷方式，以在该电性连接垫上沉积预焊锡材料，本发明可提升预焊锡结合力强度，可避免因电性连接垫尺寸缩小造成的对位问题以及预焊锡材料不易沉积在该电性连接垫上等问题。
形成焊锡材料半导体封装及其制法

[发明专利]散热型芯片封装工艺及其构造-CN200810074323.X有效
发明人：唐和明;赵兴华;李明锦;黄泰源;刘昭源;黄詠政;李德章;高仁杰;陈昭雄 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-02-15 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热型芯片封装工艺及其构造。该散热型芯片封装工艺至少包含下列步骤：首先，提供包含有至少一基板单元的基板条；接着，设置至少一芯片于该基板单元的上表面，该芯片电性连接该基板单元；之后，提供预浸材及散热金属层，该散热金属层设置于该预浸材的第一表面，该预浸材的第二表面朝向该芯片；最后，压合该预浸材及该基板单元，以使该预浸材覆盖该芯片。
散热芯片封装工艺及其构造

[发明专利]一种锂离子电池的化成方法-CN201711139363.3在审
发明人：苏广州;詹世英;马美品;李海军;蔡惠群 -专利权人：银隆新能源股份有限公司
申请日： 2017-11-16 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂离子电池的化成方法，该方法具体通过以下步骤实现：1)在T1下，采用I1对注液静置后的电芯恒流充电t1，获得第一预成品电芯；2)采用I2对上述第一预成品电芯恒流充电t2，获得第二预成品电芯；3)对上述第二预成品电芯进行真空抽气封装，获得第三预成品电芯；4)采用I3对上述第三预成品电芯恒流充电至U1，获得第四预成品电芯；5)对上述第四预成品电芯进行老化和封装，获得化成后的锂离子电池。本发明通过先对注液静置后的电芯进行小电流预充电，后进行大电流预充电和真空抽气封装，再进行大电流预充电，有效的防止了正、负极片之间存留气体阻碍正、负极之间的离子导电，导致充电不均匀、充电效率低的问题。
成品电芯锂离子电池恒流充电预充电化成封装真空抽气注液静置大电流电芯正负极片负极充电效率离子导电气体阻碍不均匀小电流充电老化

[实用新型]一种同层排水用现浇预埋型特殊单立管三通配件-CN201721308725.2有效
发明人：刘学敏;陆亦飞;张承榜 -专利权人：浙江中财管道科技股份有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： E03C1/122 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同层排水用现浇预埋型特殊单立管三通配件，由横支管连接部、现浇预埋部和螺旋发生部三个能够拆卸组合的功能部分组成，所述现浇预埋部的上端与横支管连接部的下端承插连接，现浇预埋部的下端与螺旋发生部的上端承插连接，所述现浇预埋部的外部设置有水封装置，所述水封装置由整体呈一个具有开口的腔体结构和插于腔体结构内的管体构成，腔体结构与浇预埋部之间的隔板上具有一开口结构。本实用新型先将三通配件预埋在楼板里面，在楼板浇铸时，使平板机在现浇预埋部周边充分振动，保证了结合部位的牢度和密封效果，还设置水封装置，形成水封结构，隔断排水管道与沉箱连通的通道，从而保证臭气不进入沉箱内
预埋现浇腔体结构三通配件水封装置本实用新型楼板承插连接同层排水沉箱横支管上端立管下端隔板避免污染拆卸组合结合部位开口结构密封效果排水管道室内空气水封结构外部设置平板机隔断管体牢度臭气浇铸连通开口保证

[发明专利]一种箔式电容器环氧树脂一次封装的生产工艺-CN201210508026.8在审
发明人：黄渭国 -专利权人：六和电子（江西）有限公司
申请日： 2012-12-03 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：一种箔式电容器环氧树脂一次封装的生产装置，其特征在于它的工艺流程为：固定在夹具上的产品先浸入内封装环氧树脂槽(1)内浸涂，然后机械手将其放入第二个UV光照射预固化槽(2)内，UV光照射下内封装环氧树脂快速固化，然后机械手再将预固化后的产品放入外封装环氧树脂槽(3)内浸涂外封装环氧树脂，完成后取出产品进入烘箱直至完全固化。它减少了原工艺的产品周转时间，减少了内封装环氧树脂的流失，提高了产品的电气性能。
一种电容器环氧树脂一次封装生产工艺

[发明专利]一种封装方法及装置-CN201610967488.4在审
发明人：辛安民 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H04N21/433 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种封装方法及装置，方法包括：获得待封装的视频数据的各个视频帧；将所述各个视频帧写入预设的封装文件中的媒体文件存储区；其中，所述封装文件中至少包括：用于写视频帧的媒体文件存储区和用于写索引数据的预写缓冲区；在将任一视频帧写入所述媒体文件存储区后，将该视频帧的索引数据写入所述预写缓冲区，以封装得到多媒体文件。应用本发明实施例，提高了存储系统在掉电场景下所封装得到的多媒体文件的可播放性。
一种封装方法装置

[发明专利]一种OLED封装方法及OLED器件-CN201510386986.5有效
发明人：刘德明 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED封装方法及OLED器件，属于显示装置领域。所述方法包括提供一待封装基板和一盖板；在所述待封装基板上形成导电的框体；将形成有所述框体的所述待封装基板与所述盖板进行对盒，得到预成型器件；将所述预成型器件放入电镀池，并对所述框体通电，从而在所述框体的靠近所述基板外沿的表面形成一层金属薄膜在框体外围电镀一层金属薄膜，因为金属薄膜致密的结构对于水氧的阻挡效果要好于封装胶，从而使得采用这种封装方法制成的OLED器件，密封效果更好，性能更佳。
一种 oled 封装方法器件

[发明专利]一种高性能驱动芯片封装预处理工艺-CN201911407801.9在审
发明人：吴晓荣;殷忠 -专利权人：江阴苏阳电子股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，所述工艺步骤为通过折弯机对引线框的边缘进行弯折处理，随后将进行过弯折弯折的引线框通过移动机构拖行至预加热机构上对其进行预加热。本发明一种高性能驱动芯片封装预处理工艺，其通过对引线框的预处理，有效的提高了封装的质量。
一种性能驱动芯片封装预处理工艺