专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]贴合无吊耳变截面钢板弹簧-CN201320234573.1有效
  • 李忠山;白芹;闫苗;孙霞 - 山东海华汽车部件有限公司
  • 2013-05-03 - 2014-04-09 - F16F1/22
  • 贴合无吊耳变截面钢板弹簧,属于汽车钢板弹簧领域。包括多片叠加在一起的簧片,其特征在于:所述多片簧片中心部位为连接,簧片连接通过螺栓组件连接并紧密贴合在一起,簧片从连接沿簧片长度方向往两端逐渐向上弯曲形成弯曲,簧片的弯曲之间设有均匀的间隙,弯曲弯曲至两端端头处形成支撑,簧片的支撑向下反向折弯并紧密贴合在一起。簧片两端端头的支撑紧密贴合并设计成折弯结构,可以使簧片支撑之间无间隙接触,防止与滑板接触的第一片簧片受力较大而发生早期断裂事故,提高了弹簧寿命,特别适用于重型卡车等大型汽车。
  • 贴合无吊耳变截面钢板弹簧
  • [发明专利]贴合缺陷的检出方法以及检查系统-CN201580047982.2有效
  • 原田敬 - 信越半导体株式会社
  • 2015-08-31 - 2019-08-09 - H01L33/00
  • 本发明提供一种贴合缺陷的检出方法,是检出自化合物半导体晶圆单片化而成的化合物半导体芯片的贴合缺陷的方法,该化合物半导体晶圆为自具有发光层化合物半导体所构成的第一透明基板与自化合物半导体所构成的第二透明基板贴合而成,其特征在于:以同轴落射照明的光照射该化合物半导体芯片,辨识自该化合物半导体芯片的贴合缺陷反射的光的颜色,检出该贴合缺陷。借此能精确地检出借由将两片自化合物半导体所构成的透明基板予以直接贴合而成的化合物半导体晶圆并进行单片化所形成的半导体芯片的贴合交界面的贴合缺陷
  • 贴合缺陷检出方法以及检查系统
  • [发明专利]柔性电路板贴合-CN202010029659.5在审
  • 刘志新;彭博文;罗静霞 - 深圳市耀德科技股份有限公司
  • 2020-01-13 - 2020-05-08 - H05K3/00
  • 本发明涉及柔性电路板制造技术领域,尤其涉及一种柔性电路板贴合机,包括机座、下贴合、上贴合、驱动及供电电路。下贴合用于放置补强片及柔性电路板。上贴合贴合补强片时与下贴合层叠设置。驱动与机座连接,用于驱动上贴合与下贴合相向运动,以贴合补强片。供电电路将电力接入至上贴合及下贴合,使上贴合及下贴合部发热,以对粘合剂加热,从而将补强片贴合至柔性电路板上。而且,上贴合及下贴合均发热,能够进一步将热量传导至补强片与柔性电路板之间的粘合剂,使得粘合剂受热更加均匀,以提升贴合质量。
  • 柔性电路板贴合
  • [实用新型]导电布-CN201520468403.9有效
  • 张显善 - 乐清市力特电子有限公司
  • 2015-06-30 - 2015-10-28 - H01B5/00
  • 本实用新型公开了一种导电布,用于包覆“Z”字形的排线,其特征是,包括与该排线贴合的“Z”字形的主贴合,所述主贴合包括第一贴合、第二贴合以及第三贴合,第一贴合、第二贴合以及第三贴合均呈矩形,其中,第二贴合的两端分别与第一贴合和第三贴合的端一体连接,所述第二贴合与第一贴合、第三贴合的夹角均为90度;所述主贴合的一侧设有可弯折的左侧贴,另一侧设有可弯折的右侧贴,所述右侧贴与左侧贴的外形尺寸相同,且关于第二贴合的中点中心对称。
  • 导电
  • [发明专利]保护套、基座组件和电子设备-CN201710456896.8在审
  • 曾元清 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2017-06-15 - 2017-09-01 - H04M1/02
  • 其中保护套包括第一贴合、第二贴合及连接,第一贴合和第二贴合共同包覆基座的外表面,第一贴合、第二贴合和连接一体成型,连接设置于第一贴合和第二贴合之间,第一贴合和第二贴合可通过连接部发生弹性形变以将保护套套设于基座上第一贴合、第二贴合以及连接三者一体成型,从而防止第一贴合和连接之间形成缝隙,以及防止第二贴合和连接之间形成缝隙,提升基座防水性能。
  • 护套基座组件电子设备
  • [实用新型]保护套、基座组件和电子设备-CN201720702675.X有效
  • 曾元清 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2017-06-15 - 2018-01-26 - H04M1/02
  • 其中保护套包括第一贴合、第二贴合及连接,第一贴合和第二贴合共同包覆基座的外表面,第一贴合、第二贴合和连接一体成型,连接设置于第一贴合和第二贴合之间,第一贴合和第二贴合可通过连接部发生弹性形变以将保护套套设于基座上第一贴合、第二贴合以及连接三者一体成型,从而防止第一贴合和连接之间形成缝隙,以及防止第二贴合和连接之间形成缝隙,提升基座防水性能。
  • 护套基座组件电子设备

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