专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装结构及其制作方法-CN201610098987.4有效
  • 陈宪章 - 南茂科技股份有限公司
  • 2016-02-23 - 2019-04-02 - H01L23/28
  • 本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法。其制作方法包括以下步骤。提供封装基材。封装基材包括介电层与连接介电层的金属层。图案化金属层,以形成图案化线路层。图案化线路层包括多个彼此分离的接垫。形成第一封装胶体于介电层上,并填充于这些接垫之间,以形成铸模导线层。移除其中一个接垫或部分介电层,以形成第一开口。配置芯片于第一开口内,并使芯片电性连接铸模导线层。形成第二封装胶体于介电层或铸模导线层上,以包覆芯片。本发明能制作得到整体厚度较薄且具有良好的结构强度的半导体封装结构。
  • 半导体封装结构及其制作方法
  • [实用新型]一种垃圾真空封装-CN202022559700.8有效
  • 胡志刚;桑立强 - 胡志刚;桑立强
  • 2020-11-06 - 2021-07-16 - B65B63/02
  • 本实用新型公开了一种垃圾真空封装机。该垃圾真空封装机包括垃圾分类储存箱、垃圾粉碎机、垃圾压缩成型室、清洗系统、垃圾真空封装室、垃圾打码区和垃圾出口,垃圾分类储存箱连接垃圾粉碎机,垃圾压缩成型室连接垃圾分类储存箱和垃圾粉碎机,垃圾真空封装室将垃圾抽真空封装本实用新型具有大幅度减少垃圾对周边环境的污染,更加易于堆放,大幅度缩减了垃圾处理的体积、重量和含水量,更便于垃圾的储运、填埋和焚烧处理的效果,解决了垃圾渗滤液所产生的污染问题,封装打码处理使垃圾的来源具有了可追溯性
  • 一种垃圾真空装机
  • [实用新型]一种X射线机高压发生器的次级绕组固体封装结构-CN202220849552.X有效
  • 陈岗;夏冰成 - 鞍山雷盛电子有限公司
  • 2022-04-12 - 2022-07-26 - H01F27/30
  • 本实用新型提供一种X射线机高压发生器的次级绕组固体封装结构,包括次级绕组骨架、次级绕组和次级绕组封装加强结构,次级绕组骨架为空心圆柱形状,圆柱的外周环绕有导线槽,导线槽内布置次级绕组,次级绕组封装加强结构封装在次级绕组骨架的外周,将次级绕组封装在内;次级绕组封装加强结构上开有次级绕组引出端子的埋通孔,埋通孔内埋引出端子,引出端子与次级绕组相连接。本实用新型重新设计了次级绕组的骨架及绝缘机构,并对次级绕组进行了绝缘封装,改进后的变压器整体具有体积小、寄生电容小、漏感小、功率密度高、降低高压发生器的发热、安装维护快捷等优点。
  • 一种射线高压发生器次级绕组固体封装结构
  • [发明专利]一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法-CN202111557091.5在审
  • 蒋宁;刘强 - 济南优咪网络科技有限公司
  • 2021-12-18 - 2023-06-20 - B81C1/00
  • 本发明属于传感器封装技术领域,公开了一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法,包括:柔性封装封装传感器或者传感器与增强部的组合体,获得柔性封传感器;开设定位槽,以定位槽为中心构建感应区域;将所述柔性封传感器按预设方式置入封装于所述定位槽内并保证所述传感器在所述感应区域内满足预设感应门限;其中,所述增强部为锥型件,且通过所述预设方式使所述传感器内嵌置入于所述定位槽内、使所述增强部的尖端外凸于所述定位槽外;综上,通过本发明所提供的方法将柔性封装传感器,并将封装后的传感器通过开槽置入的方式封装于柔性产品中,由此实现传感器与产品的稳定装配,并且不会使用摩擦而影响传感器的定位位置。
  • 一种硅胶定位置入柔性传感器封装方法
  • [实用新型]电池封机-CN201921837996.6有效
  • 陈宝华;陈林芳 - 东莞市金三顺机器人科技有限公司
  • 2019-10-29 - 2020-04-21 - H01M10/058
  • 本实用新型提供一种电池封机,包括上腔体、下腔体以及控制上腔体与下腔体相对开合的开合气缸,所述上腔体设有上封装组件,所述下腔体设有下封装组件,所述上封装组件包括上封头座和上封头,所述下封装组件包括下封头座、下封头以及封装气缸,所述上封头与上封头座之间设有用于调节上封头相对下封头的平行度的调节板,所述调节板的两端设有调节螺杆,所述调节螺杆的自由端穿过调节板与上封头抵触连接,本实用新型能够调节封头的平行度,使得上封头于下封头压合时,避免存在间隙,提高封装质量,电池使用寿命高,同时,通用性更好,实现对不同大小的电池进行封装,还能避免电解液在封装的过程中溢出污染下封头组件。
  • 电池预封机
  • [发明专利]发光二极管封装方法-CN201210072326.6在审
  • 林厚德;张超雄 - 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
  • 2012-03-19 - 2013-09-25 - H01L33/00
  • 一种发光二极管封装方法,包括步骤:提供一电极结构,其包括相互间隔的第一电极和第二电极;提供模具,使模具与该电极结构间形成一腔体;向该腔体内注塑流体材料并固化该流体材料;移除模具;转移具有固化流体材料的电极结构至烤炉内并完全固化;在该电极结构上设置发光元件,该发光元件与该两电极电性连接;及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。与先前技术相比,上述封装方法在流体材料固化阶段即移除模具投入下一轮注塑,同时转移该成型结构进而高温完全固化成型,大大降低作业等待时间,提升模具使用效率,使封装过程更加高效,有利于大量生产。
  • 发光二极管封装方法
  • [发明专利]芯片封装结构和芯片封装方法-CN202310819109.7在审
  • 范荣;刘庭;张月升;濮虎 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-09-05 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种芯片封装结构和芯片封装方法,其中,芯片封装结构包括:塑封引线框架,其包括绝缘填充层,以及埋嵌于绝缘填充层内并贯通绝缘填充层上下表面的多个导电体;芯片,其每个焊点分别与绝缘填充层上表面的多个导电体中的至少一个导电体电连接;以及挡墙,其设置于塑封引线框架的上表面,挡墙具有环绕芯片的至少部分焊点的环形结构,挡墙和塑封引线框架上表面限定注胶空间,绝缘填充层还具有连通注胶空间和挡墙外部的空间的注胶通道。本发明的芯片封装结构具有节省填充胶,以及避免填充胶污染周围的塑封引线框架的特点。
  • 芯片封装结构方法

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