[发明专利]一种功率芯片预封装方法及功率芯片封装方法在审
| 申请号： | 201910457774.X | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110246765A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王亮;石浩;韩荣刚;李现兵;张朋;武伟;林仲康;唐新灵;张喆 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国网山西省电力公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/56;H01L23/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率芯片预封装方法及功率芯片封装方法，该功率芯片预封装方法包括：将上垫片、功率芯片和下垫片进行烧结；在绝缘框架中用于与功率芯片的终端和侧面贴合的贴合部上涂覆粘接剂；将烧结后的所述功率芯片放入绝缘框架中，使所述功率芯片的终端和侧面与对应的所述贴合部粘接，并将所述上垫片和所述下垫片暴露在所述绝缘框架外面；对所述粘接剂进行固化。本发明通过提供一种功率芯片预封装方法，将功率芯片终端和侧面与PI框架粘接，从而对芯片的终端与侧面进行保护，提高功率芯片了在测试和组装过程中局部放电的起始电压，避免了功率芯片因打火造成的耐压下降与电压击穿的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 功率芯片 预封装 绝缘框架 终端 侧面 上垫片 贴合部 下垫片 粘接剂 烧结 粘接 封装 电压击穿 局部放电 起始电压 组装过程 打火 放入 耐压 贴合 涂覆 固化 测试 芯片 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种功率芯片预封装方法，其特征在于，包括：将上垫片、功率芯片和下垫片进行烧结；在绝缘框架中用于与功率芯片的终端和侧面贴合的贴合部上涂覆粘接剂；将烧结后的所述功率芯片放入绝缘框架中，使所述功率芯片的终端和侧面与对应的所述贴合部粘接，并将所述上垫片和所述下垫片暴露在所述绝缘框架外面；对所述粘接剂进行固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
