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- [发明专利]铜面键结剂-CN202011567981.X在审
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徐荣
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苏州圣天迈电子科技有限公司
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2020-12-25
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2021-05-14
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C23C22/52
- 本发明提供了一种铜面键结剂，该铜面键结剂包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：双氧水10‑20％、硼酸10‑20％、络合剂2‑5％、三氯化铁溶液5‑15％、二甲苯4‑8％、表面活性剂0.5‑2.5％、稳定剂0.5‑1.5％、余量为水。本发明中，络合剂与铜反应生成一价铜离子络合物，在氧的作用下又转化成二价铜，形成的二价铜离子络合物对铜面有较强的吸附性，这种特性使蚀铜朝着纵深方向进行，从而形成致密的凹凸粗化面，石笋状的突枝具有很强的锚嵌作用，液态油墨流进这些凹坑中，固化后产生较强的结合力，以此便于增强铜面与干膜、湿膜以及防焊油墨的结合力，提高稳定性。
- 铜面键结剂
- [发明专利]一种新型防焊前处理方法-CN202211549981.6在审
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王金德
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欣强电子（清远）有限公司
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2022-12-05
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2023-04-07
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H05K3/38
- 本发明属于电子通讯器材生产技术领域，尤其为一种新型防焊前处理方法，首先，利用FL180酸性清洁剂对板材表面进行初步清理，随后清洗板材并对板材铜面进行喷砂超粗化处理，接着冲洗干净板材，利用FL220铜面键结剂对板材磨砂处理的铜面进行处理，在超粗化处理的铜面形成一活化基，最后进行冲洗、干燥以及烘干后，包装存放即可。本发明，在防焊前处理使用铜面键结剂搭配喷砂作为防焊前的铜面清洁处理药水，以取代现用的超粗化前处理方式，使用铜面键合剂可活化铜表面，形成一活化基，并对光阻面以化学键结连接，确保防焊油墨与铜面的结合力，此方式不减损铜厚
- 一种新型防焊前处理方法
- [发明专利]被覆有无晶钻石膜的电极-CN03130999.2有效
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宋健民
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宋健民
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2003-05-12
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2004-11-24
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C25B11/00
- 本发明是关于一种被覆有无晶钻石膜的电极，其电极的本体表面含有变形的四面体键结(Distorted TetrahedralBonding)，甚至石墨键结(sp2)的无晶钻石，所以可以导电，另外，其几乎可以涂布于所有材质上，如金属(钢、铜等)、陶瓷(玻璃、石墨等)及塑料(AB、PVC等)等，因此甚易镀在所有电极的表面，使此种被覆有无晶钻石膜的电极不会被酸碱侵蚀，所以可用价廉的材料代替(如以铜代替白金
- 被覆有无钻石电极
- [发明专利]一种铜面键合溶液-CN202110045852.2在审
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朱欢欢
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苏州创嘉力电子科技有限公司
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2021-01-14
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2021-06-01
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H05K3/10
- 本发明提供了一种铜面键合溶液，该铜面键合溶液包括以下各组分，且各组分重量百分含量为：无机酸12‑18％、疏烃基硅氧烷10‑20％、酰亚胺15‑25％、络合剂3‑6％、有机溶剂10‑20％、表面活性剂3‑本发明中，疏烃基硅氧烷中含有有机疏烃基和Si‑O‑Si键，Si‑0‑Si键的空间位阻效应强烈影响并弱化缔合羟基峰的振动，巯烃基硅烷在铜表面可能以化学吸附方式强烈吸附到铜表面，同时在表面自我交联形成了线性低聚物，从而使其抗腐蚀性能大幅度提高，显著提高了铜面干膜的致密性和抗腐蚀性。
- 一种铜面键合溶液
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