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[外观设计]二合一灶具的烹饪图形用户界面-CN201930275183.1有效
发明人：廖哲 -专利权人：肇庆市尚尼智能家居科技有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： 07-02 文献下载
摘要：点击电源符号键，电源符号键变红色，电源符号键左右两侧的点火键及电源符号键下方的童锁键亮起，表示机器已上电，如设计1界面变化状态图1和设计1界面变化状态图1中用户界面局部放大图所示。点击点火键右侧的IHC控温键，IHC控温键变红色，表示对应侧的电磁炉/燃气灶进入控温模式，如设计1界面变化状态图4和设计1界面变化状态图4中用户界面局部放大图所示。，如设计1界面变化状态图5和设计1界面变化状态图5中用户界面局部放大图所示。点击电源符号键下方的童锁键，童锁键变红色，表示电磁炉/燃气灶进入童锁状态，童锁状态下，点击其他功能按键为无效操作，如设计1界面变化状态图7和设计1界面变化状态图7中用户界面局部放大图所示，长按童锁键2秒即可解开童锁状态设计1界面变化状态图8为用户界面所有功能键均亮起变红色示意图。定时模式下，倒计时结束后，用户界面返回至待机状态；非定时模式下，点击变红色的电源符号键，用户界面返回至待机状态，如设计1主视图所示。
二合一灶具烹饪图形用户界面

[发明专利]按键-CN202110275403.7在审
发明人：吴明翰;陈宜玮;张贤灿 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01H13/705 文献下载
摘要：本发明提供一按键，按键包括一防护盖以及一键帽。键帽具有一导流肩面。当防护盖与键帽使用黏胶彼此黏贴结合时，溢出的多余黏胶可以留置于导流肩面，避免多余的黏胶扩散至其他区域。
按键

[发明专利]劈刀及其制造方法、引线键合装置及方法-CN202110813111.4在审
发明人：左明星 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开一种用于引线键合装置的劈刀及其制造方法、引线键合装置及方法。劈刀包括刀身、刀头和避让凹槽，刀头设于刀身的末端，刀头具有外周面和远离刀身的键合端面；避让凹槽设于外周面和键合端面的结合处，用以避让已形成在相邻焊盘表面的焊点。
劈刀及其制造方法引线装置

[发明专利]一种手机按键印刷方法-CN201210126958.6无效
发明人：莫小静 -专利权人：昆山威茂电子科技有限公司
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H04M1/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种手机按键印刷方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）将塑胶基材呼叫功能键的背面部分印刷成绿底；（2）将塑胶基材呼叫功能键的表面部分印刷成绿面；（3）将塑胶基材的挂断功能键背面印刷成红底；（4）将塑胶基材的挂断功能键表面红面与塑胶基材的字体键背面红底同时印刷；（5）将塑胶基材的字体键底面印刷成红面。
一种手机按键印刷方法

[外观设计]带U盘管理图形用户界面的显示屏幕面板-CN202130333880.5有效
发明人：王超;夏青;彭波 -专利权人：北京鸿腾智能科技有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： 14-04 文献下载
摘要：设计1界面变化状态图1显示为点击设计1主视图界面某一U盘模块的“开启工作区”功能键，所呈现的变化界面；设计1界面变化状态图2显示为在设计1界面变化状态图1中输入正确登录密码后点击“登录”功能键，所呈现的变化界面”功能键，所呈现的变化界面；设计1界面变化状态图5显示为点击设计1界面变化状态图4中的“获取验证码”功能键，所呈现的变化界面；设计1界面变化状态图6显示为在设计1界面变化状态图5中输入正确验证码后点击“设计2界面变化状态图1显示为点击设计2主视图界面某一U盘模块的“开启工作区”（或“开区普通区”）功能键，所呈现的变化界面；设计2界面变化状态图2显示为点击设计2界面变化状态图1中的“忘记密码”功能键，所呈现的变化界面；设计2界面变化状态图3显示为点击设计2界面变化状态图2中的“获取验证码”功能键，所呈现的变化界面；设计2界面变化状态图4显示为在设计2界面变化状态图3中输入正确验证码后点击“确定”功能键，所呈现的变化界面；设计3界面变化状态图3显示为点击设计3界面变化状态图2中的“获取验证码”功能键，所呈现的变化界面；设计3界面变化状态图4显示为在设计3界面变化状态图3中输入正确验证码后点击“确定”功能键，所呈现的变化界面
管理图形用户界面显示屏幕面板

[发明专利]用于薄膜转移的方法-CN201310142834.1有效
发明人：高地 -专利权人：高地
申请日： 2013-04-22 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明针对薄膜转移工艺中经常出现的键合面缺陷、以及由键合面缺陷导致的转移层缺陷问题，采用了在键合片裂片过程之前对键合片施加压力、以及一个任选的在加压的条件下对键合片进行热处理的工艺来提高键合强度，减少或消除键合面缺陷
用于薄膜转移方法

[实用新型]一种具有凹槽式刀头端面的深腔焊楔形劈刀-CN202221961142.0有效
发明人：谢兴铖;杨剑;林中坤;史植广;刘皓;杨志民;曹瑞军;梁秋实 -专利权人：有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型的一种具有凹槽式刀头端面的深腔焊楔形劈刀，包括刀柄（1）、刀头（3），刀柄（1）的一端与刀头（3）的一端连接，刀头（3）包括斜引线孔（4）和刀头端面（5），斜引线孔（4）包括入口（6）、孔道（7）、出口（8）；刀头端面（5）包括键合面（10）、键合槽（11）、斜面（14），键合槽（11）的顶面为键合面（10），键合槽（11）的一端与斜面（14）的一端连接，斜面（14）的内部加工有斜切面（13）、平面槽（15），斜切面（13）与第二圆面本实用新型能够保证引线穿孔的可靠性，提升键合质量和键合效率。
一种具有凹槽刀头端面深腔焊楔形劈刀

[发明专利]一种轴用锁死螺套组件-CN201811198443.0有效
发明人：刘前峰;付建建;谢茂阳;李蓓蕾;徐家强 -专利权人：河南航天精工制造有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： F16B21/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种轴用锁死螺套组件，该轴用锁死螺套组件包括用于与相应轴螺纹配合使用的螺套，该螺套的内螺纹处开设有沿轴向延伸的键槽，轴用锁死螺套组件还包括与键槽配合使用的楔键，楔键上具有用于与轴上的外螺纹段干涉紧固装配的楔形面，以及与楔形面相背布置的用于在螺套径向上与键槽顶压配合的顶紧面，键槽具有用于与楔键的顶紧面顶压配合的顶压面，顶压面的径向尺寸要大于螺套内螺纹孔的螺纹牙底的径向尺寸。螺套与轴装配后，楔键插入螺套的键槽内，楔键上顶紧面与与键槽上的顶压面配合，楔键的楔形面与轴上的螺牙部分干涉紧固配合，限制并锁死螺套和轴上待紧固零件在轴上的位置。
一种轴用锁死螺套组件

[发明专利]半导体晶片的键合减薄优化方法-CN201310582811.2在审
发明人：王娉婷;奚民伟 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：一种半导体晶片的键合减薄优化的方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底具有器件面和与器件面相对的背面，所述半导体衬底具有中心区域和边缘区域，且所述边缘区域半导体衬底具有与水平面相对倾斜的表面；沿所述器件面向背面的方向，去除边缘区域部分厚度的半导体衬底；在所述去除边缘区域部分厚度的半导体衬底器件面形成氧化层；提供载体，将所述具有氧化层的半导体衬底器件面与载体的键合面进行键合；沿所述半导体衬底背面向器件面的方法，减薄所述半导体衬底至预定厚度本发明提高半导体衬底器件面与载体的键合强度，优化键合性能，避免发生半导体衬底从载体表面脱落的问题，从而杜绝了半导体衬底破裂问题，提高半导体晶片键合减薄良率。
半导体晶片键合减薄优化方法

[发明专利]一种丝材键合用楔形劈刀及其加工方法-CN202011619323.0在审
发明人：谢兴铖;曹瑞军;林中坤;杨剑;梁秋实;史植广;刘皓 -专利权人：有研科技集团有限公司;有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种丝材键合用楔形劈刀及其加工方法。所述楔形劈刀为一体式结构，包括刀柄和刀头，刀柄为平缺口型圆柱，刀头为楔形结构，刀柄与刀头通过第一斜切面、第二斜切面、第三斜切面和平缺口面进行过渡，刀柄中心设有贯通的直引线圆孔，刀头设有贯通的斜引线圆孔；刀头包括第一斜切面、第二平面、第三斜切面、第四斜切面、第一平面和端面；端面包括前圆角面、键合面、后圆角面、第一沟槽和第三斜面，键合面开设有一个第二沟槽。本发明适用于窄间距、高密度、深腔多腔的细丝材的热超声楔形焊键合，同时满足丝材穿孔顺利、超声传递无振动、键合强度符合使用要求、使用寿命长，为微波器件、微波芯片组装的引线键合提供了关键工具保障。
一种丝材键合用楔形劈刀及其加工方法

[发明专利]一种基于白光干涉测量板条键合面的点云数据获取方法-CN202010488458.1有效
发明人：张建中;马占宇;柴全;苑勇贵;王钢;王超 -专利权人：哈尔滨工程大学
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明提供一种基于白光干涉测量板条键合面的点云数据获取方法，属于激光板条的质量检测领域，白光干涉系统通过光纤探头对键合面进行光斑点式探测，配合位移调节架实现扫描测试，提出一种改进的点云数据获取方法，尤其涉及双曲率参数加权平均值评估，经过粗测和精测两次点云数据获取的技术方法，具体是：首先粗测采点，获取键合面初步点云，包括键合面三维位置点云，和对应点反射率信息点云；然后构建邻域，求解两种点云对应的曲率分布；最后根据两曲率加权值的值域分级别对键合面区域分割本发明创新性提出改进的加权平均合曲率参数作为键合面缺陷评价指标，并针对合曲率大的区域插值补测，有效节省检测成本。
一种基于白光干涉测量板条键合面数据获取方法

[发明专利]硅片的临时键合和解离工艺方法-CN201310552590.4在审
发明人：郭晓波 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2013-11-08 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片的临时键合和解离工艺方法，包括步骤如下：(1)提供一第一载片；(2)提供一第二载片，并在第二载片的第一表面涂布第一粘结剂，和/或在第一载片的键合面涂布第一粘结剂，并对其烘烤；(3)将第一载片和第二载片进行临时键合；(4)将第一载片和第二载片进行解离，清洗去除第一粘结剂；(5)在第二载片的第二表面涂布第二粘结剂，和/或在一硅片的键合面涂布第二粘结剂，并对其烘烤；(6)将第二载片和硅片进行临时键合；(7)将硅片的非键合面减薄，并在非键合面进行所需工艺；(8)将第二载片和减薄后的硅片进行解离，清洗去除第二粘结剂。该工艺方法解决了传统临时键合和解离工艺中载片和硅片的翘曲问题。
硅片临时解离工艺方法

[实用新型]一种四色印刷薄膜开关-CN201920244093.0有效
发明人：吴尚周;黄自庚;谢定规 -专利权人：上海经世电子有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01H13/704 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种精细四色印刷薄膜开关，从上到下依次为：面板层、面键层、固定层、线键层、柔性电路板、底胶层；柔性电路板上安装有LED、电极、弹片，电极位于弹片内，面键层、固定层、线键层上均开有LED穿过的LED孔，面板层上设置有凸起；面键层上设置有弹片孔，凸起、弹片孔和弹片位于同一个垂直位置，凸起上印刷有四种颜色；柔性电路板和底胶层通过粘接的方式结合在一起，面键层、固定层、线键层三者通过粘接的方式结合在一起，电极印刷在柔性电路板上，面板层和面键层通过粘接的方式结合在一起。
柔性电路板面板层弹片面键固定层凸起线键粘接本实用新型薄膜开关四色印刷弹片孔底胶层电极从上到下电极印刷凸起设置触感和面穿过精细印刷

[实用新型]一种导光薄膜开关-CN201920168875.0有效
发明人：谢定规;黄自庚;张海兰 -专利权人：上海经世电子有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01H13/702 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导光薄膜开关，从下到上依次为底胶层、LED线路层、弹片、线键层、加厚层胶、加厚层、固定层、导光片、面键层、面板、LED灯；面板上设置有导光孔和凸包；导光片与LED灯接触；弹片的底端固定在LED线路层上；底胶层、线键层、加厚层、面键层均为双面胶；导光片上设置有图案区域，面键层上设置有对应图案区域的空缺；线键层、加厚层胶、加厚层、固定层均开有弹片孔；固定层上的弹片孔的孔径小于弹片的直径，固定层将弹片限定在固定层和LED线路层之间；LED线路层、线键层、加厚层胶、加厚层、固定层、导光片、面键层、面板上均开有导光孔；每一层上的导光孔对准同一个垂直位置。
加厚层固定层导光片弹片面键线键导光孔本实用新型图案区域弹片孔底胶层导光薄膜使用环境双面胶底端光源凸包开机对准空缺

[发明专利]一种按键防水结构及衣物除菌机-CN202010760506.8在审
发明人：林莉;陈亮;吴学鹏;陈俊祺;王宇金;李磊 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01H13/06 文献下载
摘要：所述按键防水结构包括：按压键；支撑环，套接于所述按压键外周面；以及密封褶皱，环绕所述按压键外周面一周设置，并与所述支撑环至少部分内表面弹性抵接。本发明提供的按键防水结构，通过在按压键的外周面环绕一周设置密封褶皱，使密封褶皱与所述支撑环内表面弹性抵接，能够起到第一层密封作用，防止水滴通过按压键与支撑环间的缝隙处渗入整机内。
一种按键防水结构衣物