专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基微/纳米多孔晶合金材料及其制备方法-CN200810230098.4无效
  • 何杰;赵九洲;兴成尧 - 中国科学院金属研究所
  • 2008-12-24 - 2010-06-30 - C22C45/08
  • 本发明属于多孔晶合金材料设计与制备技术,具体为一种基微/纳米多孔晶合金材料及其制备方法,主要解决①晶合金的压缩性塑性形变差,②泡沫金属强度低和耐蚀性差,③基微/纳米多孔晶合金材料稀缺,首先,在快速冷却条件下基合金熔体发生快速凝固,获得含有微/纳米尺寸晶态粒子的晶合金基复合材料。其次,对晶复合材料进行电化学腐蚀或化学处理,获得基微/纳米多孔晶合金材料。本发明基微/纳米多孔晶合金材料的几何形状取决于所需求的材料形式,可用作于吸波、减振降噪、吸音、电磁屏蔽、催化吸附、吸能缓冲等材料。
  • 一种铝基微纳米多孔合金材料及其制备方法
  • [发明专利]一种晶/晶体复合结构基合金的制备方法-CN201110057681.1无效
  • 刘祖铭;黄立清;黄群;陈芝霖;张刘杰;李飞;刘咏 - 中南大学
  • 2011-03-10 - 2011-08-31 - C22C45/08
  • 本发明公开了一种晶/晶体复合结构基合金的制备方法。.%),其中x=1~4的基合金熔体快速凝固制备非晶态合金的过程中,对熔体凝固过程施加稳恒磁场作用,控制合金凝固组织结构的形成,得到晶/晶体复合结构材料。所施加的稳恒磁场的强度为900Gs~1200Gs;所选用的合金成分为可形成完全晶态组织的合金,按照名义成分配料后,经真空电弧熔炼或真空感应熔炼制备母合金,然后对熔体凝固过程施加稳恒磁场,并按照该合金熔体快速凝固制备晶的制备工艺,制备晶/晶体复合结构组织材料。本发明提出了一种直接制备晶/晶体复合结构组织的方法,制备的晶/晶体复合结构中晶体相分布均匀,制备过程不改变原有的制备工艺,工艺过程简单。
  • 一种晶体复合结构合金制备方法
  • [发明专利]晶态软磁粉芯及其制备方法和应用-CN202010854915.4有效
  • 郭峰;汪贤;付邦良;刘彬彬 - 昆山磁通新材料科技有限公司
  • 2020-08-24 - 2022-02-08 - H01F41/02
  • 本发明涉及一种晶态软磁粉芯及其制备方法和应用。该制备方法包括步骤:将晶态软磁粉末依次进行钝化处理和绝缘包覆处理,得到绝缘包覆粉末;将绝缘包覆粉末加热至预设温度,并将被加热的绝缘包覆粉末喷射沉积到成型模具中;其中,预设温度低于所述晶态软磁粉末的晶化温度且≥晶态软磁粉末的玻璃转化温度‑30℃,且低于晶态软磁粉末的晶化温度。上述制备方法解决了高硬度、难变形的晶态软磁粉芯的压制成型困难的问题,同时克服了大尺寸晶态软磁粉芯需要高压力成型设备的问题,故而相比于传统的压制成型方法,上述制备方法制得的晶态软磁粉芯的密度高,残余应力小,晶态软磁粉芯的磁导率等磁性能明显改善,损耗低。
  • 晶态软磁粉芯及其制备方法应用
  • [发明专利]大功率磁电机-CN95110702.X无效
  • 朱少华 - 朱少华
  • 1995-04-07 - 2000-03-01 - H02K1/02
  • 大功率磁电机,它涉及一种摩托车磁电机,该磁电机的转子飞轮上采用两端不开口的永磁材料,固定转子飞轮上的永磁材料及极靴采用导磁性材料、铜或不锈钢固定桥固定,转子飞轮上的导磁磁路用超微晶或晶态软磁合金材料辅助敷设,定子线圈铁芯均用超微晶或晶态软磁合金材料制作。
  • 大功率磁电机
  • [发明专利]形成半导体薄膜的方法和半导体薄膜检测装置-CN201010106376.2无效
  • 梅津畅彦;稻垣敬夫 - 索尼公司
  • 2010-01-29 - 2010-08-11 - H01L21/20
  • 本发明提供形成半导体薄膜的方法和半导体薄膜检测装置,该方法包括步骤:在基板上形成晶态半导体薄膜;通过将激光照射至晶态半导体薄膜,在晶态薄膜上选择性地进行热处理,并且使对应于照射区的晶态半导体结晶,从而为每个元件区域局部地形成晶态半导体薄膜;以及检测晶态半导体薄膜的结晶度。该检测步骤包括步骤:通过将光照射至晶态半导体薄膜和晶态半导体薄膜,获得基于结晶区和未结晶区之间的光相位差的光学阶差,以及晶态半导体薄膜的选分和晶态半导体薄膜的结晶度的控制二者或其中之一进行评价。
  • 形成半导体薄膜方法检测装置
  • [发明专利]高致密纳米金属材料的制备方法-CN200510037955.5无效
  • 余新泉;张伟;郑臻 - 东南大学
  • 2005-03-04 - 2005-08-17 - C22B5/00
  • 本发明公开了一种高致密纳米金属材料的制备方法,它首先是采用化学沉积技术制备出晶态金属,然后采用分级热处理技术对晶态金属进行晶化处理,所述的金属为镍或镍基合金,上述制备晶态金属镍或镍基合金的方法采用下列步骤L,醋酸钠5-15g/L,丁二酸2-10g/L,碘化钾20-80mg/L,醋酸铅0.1-3mg/L,硫尿0.1-3mg/L,余为水,2)将配制的化学沉积溶液加热升温至75-95℃,然后将基体材料碳钢或置于化学沉积溶液中,即可在基体材料表面形成晶态金属金属镍或镍基合金。
  • 致密纳米金属材料制备方法

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