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[发明专利]一种压力传感装置、封装方法及压力监测设备-CN202310067873.3有效
发明人：王峥;王珂;王玲 -专利权人：苏州森斯缔夫传感科技有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种压力传感装置、封装方法及压力监测设备，涉及微观机械装置技术领域，包括壳体、底座与压力膜片，底座设于壳体上端，压力膜片设于壳体下端，壳体、底座与压力膜片三者之间构成一密封腔体。底座设有填料孔，本发明将注油用的填料孔设置成相通的宽孔段与窄孔段，通过宽孔段容纳密封填料孔用的密封金属球，密封金属球在宽孔段与窄孔段形成密封连接。通过密封金属球的隐藏式安装，避免密封金属球密封填料口孔后，在底座外表面形成凸起焊点。实现自由控制电路板与底座的安装距离（电路板可设置成贴合底座或电路板可设置成与底座保留缝隙，该缝隙可小于凸起焊点的高度），降低压力传感器的整体体积，有利于压力传感器的小型化。
一种压力传感装置封装方法监测设备

[发明专利]一种用于高温的无液体压阻式碳化硅压力传感器-CN202310628565.3有效
发明人：李宁;胡宗达;张林;赵鑫;李明兴;张坤;宫凯勋 -专利权人：成都凯天电子股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高温的无液体压阻式碳化硅压力传感器，包括陶瓷推杆、SIC芯片和陶瓷支架；陶瓷推杆与钢膜连接，陶瓷推杆的尖端放置于SIC芯片上，且陶瓷推杆的尖端与SIC芯片上的碳化硅膜接触；SIC芯片放置在陶瓷支架中，陶瓷支架的底部与支撑圆柱相连；SIC芯片包括第一晶片和第二晶片；第一晶片和第二晶片之间键合相连；第一晶片的中心设有中心凸台，第二晶片底部开设有凹槽。本发明能够在高达400℃以上的温度下测量压力，解决了充油式压力传感器无法用于高温、膜片破裂造成液体对产品污染、灌装技术复杂等缺点，提高了传感器的测量温度阈值。
一种用于高温液体压阻式碳化硅压力传感器

[发明专利]压力传感器和电子设备-CN202310764062.9在审
发明人：王栋杰;陈磊;张强;胡洪;王雨晨;周汪洋;周志健 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种压力传感器和电子设备，压力传感器包括支撑层，支撑层包括支撑本体、第一空腔和第二空腔；敏感层，敏感层设置于支撑层的第一表面并且覆盖第二空腔，第二空腔的真空度大于第一空腔；压力器件，压力器件设置于敏感层中，第一类压力器件与第一空腔的边缘相对，第二类压力器件与第二空腔的边缘相对；温度器件，温度器件设置于第一类压力器件和第二类压力器件之间。通过温度器件可以同时测量第一类压力器件和第二类压力器件位置的温度，以对第一类压力器件和第二类压力器的压力输出进行温度补偿，提升了压力传感器的压力测试精度和灵敏度。
压力传感器电子设备

[发明专利]一种硅压阻式压力传感器的高精度温度补偿电路及方法-CN201910141488.2有效
发明人：周富强;陈昌鹏;刘瑞林;翁新全;许静玲 -专利权人：厦门乃尔电子有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种硅压阻式压力传感器的高精度温度补偿电路，包括温控恒压源、零点温漂补偿电路、增益调节电路、零点电压调整电路及减法器，所述零点温漂补偿电路分别与温控恒压源及增益调节电路连接，所述减法器分别与增益调节电路及零点电压调整电路连接。本发明还提供一种硅压阻式压力传感器的高精度温度补偿方法，采用全模拟电路的温度补偿方法实现硅压阻式压力传感器‑55℃到125℃全温度范围内0.4％FS精度、输出0.5V～4.5V的要求。
一种硅压阻式压力传感器高精度温度补偿电路方法

[实用新型]一种一体化数字输出压力计-CN202320130831.5有效
发明人：许云峰;万子维;王磊新;邢宇;丁静静;周文凯;张森林;王浩栋;邵镒 -专利权人：上海满盛信息技术有限公司;无锡市水务集团有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一体化数字输出压力计，包括天线、M4螺丝、外壳、防水胶圈和压力传感器底座，天线固定连接在外壳顶部位置，防水胶圈嵌合在外壳底部和压力传感器底座的连接位置内部，压力传感器底座和外壳四周均匀分布4个螺丝孔，M4螺丝穿过外壳再穿过防水胶圈紧固于压力传感器底座之上，外壳内设置电路板，电路板上集成有压力采集电路、MCU模块、铁电存器单元、BC95通讯模组、SIM卡和NFC电路。可定时或变频式采集和传输压力数据，避免了人员值守，提供了便利性；低功耗设计，保证使用年限；便携式设计，方便技术人员在狭小空间进行快速安装维护；NFC电路触发激活模式，实现防篡改的流程管理模式。
一种一体化数字输出压力计

[发明专利]一种液力平滑的微压平膜压力传感阵列及制备工艺-CN202210650397.3有效
发明人：刘伟庭;李佳潞;胡亮;付新 -专利权人：浙江大学
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种测量超薄液膜壁面压力的平膜式压力传感器及制备工艺。传感阵列嵌入在被测壁面内，传感阵列包括多个传感单元，每个传感单元中，被测壁面内部开设有阶梯状油腔，在被测壁面背面开设充油孔，充油孔和阶梯状油腔侧旁连通；PVDF膜安装孔位处固定嵌装PVDF膜片与被测壁面齐平，压力传感芯片安装孔位处固定布置MEMS压力传感芯片；在真空条件下，在粘贴了MEMS压力芯片和PVDF膜片后进行真空注液工艺。本发明结构对原流场的干扰最小化，规避引压孔结构引起的测量误差，实现5mm的空间阵列排布，提升传感器的动态响应性能，结构紧凑，能在1kPa的量程内达到千分之二的测量精度。
一种平滑压平压力传感阵列制备工艺

[发明专利]半导体应变片及电子器件模拟封装应力检测的方法-CN202310585747.7在审
发明人：王春举;刘宇;程利冬;贺海东;陈峰;孙立宁 -专利权人：苏州大学
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体应变片及电子器件模拟封装应力检测的方法，半导体应变片包括自下至上依次连接的硅基底、绝缘层和金属层，硅基底表面具有压敏电阻，压敏电阻位于硅基底和绝缘层之间，压敏电阻上具有重掺杂区，金属层和重掺杂区进行欧姆接触，压敏电阻包括多个折弯部。本发明还公开了一种利用上述半导体应变片进行电子器件模拟封装应力检测的方法。本发明可以准确实时的检测电子器件的封装应力变化情况，从而实现封装应力的有效监控，可以为电子器件的封装及工作可靠性分析提供有效信息。
半导体应变电子器件模拟封装应力检测方法

[实用新型]一种压阻式压力芯片-CN202321376145.2有效
发明人：宫凯勋;胡宗达;张坤;李宁;张林 -专利权人：成都凯天电子股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压阻式压力芯片，其包括衬底和键合片，衬底上开设有减薄槽，位于减薄槽处的衬底的薄层部分作为压力敏感部，压力敏感部的表面掺杂有若干压敏电阻，键合片与衬底相键合，且键合片的键合面上设置有活动槽，活动槽、衬底和压力敏感部共同构成密封压敏电阻的活动腔室，衬底和键合片之间设置有若干插针，若干插针与若干压敏电阻电连接；本方案通过衬底与键合片的键合形成压力芯片，通过延长压力芯片长度和宽度方向上的尺寸，使插针从压力芯片的侧面方向引出，使得衬底与键合片本身可设置成较薄的厚度，同时还能对压力芯片的上、下表面进行减薄处理，以达到减小压力芯片厚度尺寸的目的。
一种压阻式压力芯片

[发明专利]一种MEMS高温压力传感器及其制备方法-CN202310559583.0在审
发明人：许辉;李志强;王韬;赵义党 -专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS高温压力传感器及其制备方法，包括SOI衬底、底部绝缘层、压敏材料层、顶部绝缘层和金属互联层，金属互联层的金属连通线依次连通压敏材料层的四个压敏电阻并形成惠斯通电桥，连通相邻两个压敏电阻的金属连通线按顺时针方向依次连通第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘和第二焊盘所处的直线与第三焊盘和第四焊盘所处的直线平行，金属焊盘还包括第五焊盘和第六焊盘，第五焊盘与第三焊盘以及第四焊盘处于同一直线、并通过金属连通线连通第一焊盘，第六焊盘与第一焊盘和第二焊盘处于同一直线、并通过金属连通线连通第三焊盘。本申请通过设计金属互联层的结构来抵消热电势的影响，使得测量更加准确。
一种 mems 高温压力传感器及其制备方法

[发明专利]一种基于3D打印和丝网印刷的压力传感器及其制作方法-CN202310717302.X在审
发明人：王卫东;冀祥瑞;王锋;刘岩;朱应敏;王朝英 -专利权人：西安电子科技大学;无锡必创数据科技有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：一种基于3D打印和丝网印刷的压力传感器及其制作方法，压力传感器包括：敏感薄膜上开有一个环形槽，环形槽均匀连接四个短直槽，四个短直槽和一个环形槽形成应力集中区；敏感薄膜感受气压变化发生形变，最靠近圆心短直槽出现应变最大绝对值，此位置压敏电阻产生阻值变化，惠斯通电桥将阻值变化通过电压输出，完成从压力到电压信号转换，实现压力测量；制作方法为：打印出搭建好压力传感器整体结构，对其进行清洗固化，将压敏电阻印刷到对应位置短直槽上表面，将压力传感器整体结构放进烘干机，使压敏电阻和引线完全固化，固化后的压力传感器整体结构的5条引线引出5个圆形触点，5个圆形触点外接5条导线；本发明具有低成本、快速化制造的优点。
一种基于打印丝网印刷压力传感器及其制作方法

[发明专利]一种压阻式压力传感器信号处理模块及其集成方法-CN202110218233.9有效
发明人：杨浩;黄华;何振山 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种压阻式压力传感器信号处理模块及其集成方法。包括电压转换单元和信号处理单元，电压转换单元包括稳压器和薄膜电阻块，信号处理单元包括内置温度传感器的裸芯片、LTCC基板和外壳，稳压器和薄膜电阻块设于LTCC基板正面；LTCC基板上设有通腔，LTCC基板背面设有盲腔，盲腔内埋置有电容；外壳内部设有异型凸台结构，外壳底面上设有外壳引脚；LTCC基板通过通腔套置于外壳内部的异型凸台结构；裸芯片设置于异型凸台结构的表面，裸芯片通过键合丝与LTCC基板连接。所述压阻式压力传感器信号处理模块通过立体组装工艺实现集成。本发明解决了传感器信号处理模块小型化集成设计和高精度温度补偿的技术难点。
一种压阻式压力传感器信号处理模块及其集成方法

[实用新型]一种高精度片上补偿的压阻压力传感器-CN202321176888.5有效
发明人：方欢;俞童 -专利权人：苏州司南传感科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高精度片上补偿的压阻压力传感器，包含衬底、敏感膜、压阻层结构、补偿电阻结构、金属连接层、绝缘层；所述衬底设置有一空腔；所述敏感膜位于衬底上表面，完全覆盖整个空腔；所述压阻层结构位于敏感膜上方，且处在空腔范围之内，用于感测外界压力的信号；所述补偿电阻结构位于敏感膜上方，且处在空腔范围之外，包括至少一个零点补偿电阻、至少一个温漂补偿电阻、至少一个灵敏度校正电阻；所述金属连接层位于敏感膜上方；所述绝缘层位于传感器芯片最上层；本实用新型提供的补偿电阻均位于芯片上，所有调阻工艺也均是在芯片上进行的，不需要提供外围电路板，具有成本更低、封装面积更小的优势。
一种高精度补偿压力传感器

[发明专利]一种压力传感器的温度补偿方法、电路及装置-CN202310556269.7在审
发明人：梁长荣;樊江燕;韩广辉;尚晓东 -专利权人：中国科学院南海海洋研究所
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种压力传感器的温度补偿方法、电路及装置，压力传感器包括惠斯通电桥且其任一桥臂上串接有第一定值电阻，第一定值电阻用于与该桥臂上的应变电阻组成温度检测部件，该方法包括：根据温度检测部件，确定压力传感器的当前温度值；在压力检测过程中，根据当前温度值以及预先确定出的温度与压力的补偿模型，确定出压力传感器的目标压力值。可见，本发明能够提供一种有效的压力传感器的温度补偿方法，消除分立温度补偿方案的温度检测滞后问题，提高经温度补偿后压力检测的精度和准确度。
一种压力传感器温度补偿方法电路装置

[实用新型]一种船用水冷冷却水状态监测装置-CN202320573796.4有效
发明人：李狄雄;宋诗迪;王晔;钟涛;张永利 -专利权人：上海河海船舶设备有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种船用水冷冷却水状态监测装置，包括包括外壳结构、测量装置和显示记录仪；其中，所述测量装置包括转换器、温度传感器、流量计、压力变送器和控制面板；测量装置用于将其温度传感器、流量计、压力变送器构成的三种状态监测装置集成在同一个所述控制面板上；本实用新型提供的船用水冷冷却水状态监测装置检测功能齐备，集多种信号感应检测于一身，在实现多状态监测情况下可以保障船舶推进系统的长期安全运行。
一种水冷冷却水状态监测装置

[发明专利]一种动态压力传感器-CN202310521655.2在审
发明人：宋尔冬;宫占江;孙立凯;夏露;邵志强;陈亚洲 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十九研究所
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：一种动态压力传感器，涉及一种压力传感器，为了解决现有的动态压力传感器灵敏度差以及频响范围小的问题。本发明的外壳设置有腔室，压力敏感元件设置在腔室内；引压管用于将外界动压信号导入到外壳的腔室内；压力敏感元件固定在长条状PCB电路板的顶端；电路组件包括自举反馈式前置放大电路和八阶巴特沃兹低通滤波电路；自举反馈式前置放大电路用于降低调试的复杂度，八阶巴特沃兹低通滤波电路用于扩展频响范围；阻抗匹配管呈螺旋状缠绕在长条状PCB电路板上；并且阻抗匹配管的顶端与外壳的腔室连通；阻抗匹配管的末端呈开放式结构；阻抗匹配管的内外径与引压管的尺寸相同。有益效果为具有较宽的频率响应范围和较高的灵敏度。
一种动态压力传感器

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